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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 小體積

          小體積超低功耗語音喚醒耳機方案——帝思DSPG D4P

          • 隨著AI的普及,越來越多人使用智能語音控制,從智能音箱慢慢開始延伸到智能耳機領域。目前市場的大部分耳機還是以手動喚醒語音助手為主,主要問題還是在語音檢測方面功耗和開發(fā)難度問題,。本方案將為大家介紹一套開發(fā)難度小且功耗低的語音喚醒方案——DBMD4P + QCC3044,該方案在頭戴耳機和運動型耳機上都適用。首先介紹一下這款DBMD4P的公司——DSP Group,它是家庭和辦公室的集成通信無線芯片產品全球領先的提供商。DSPg提供軟件半導體系統(tǒng)產品和參考設計,使ODM、 DEM、 消費電子產品制造商和服務
          • 關鍵字: 耳機喚醒  低功耗  小體積  帝思  DSPG D4P  

          選電感材料?打造小體積、低溫升的PFC校正器

          • 如果你身為電源工程師在設計的時候肯定會遇到選材的頭疼事,特別是功率因數校正技術的應用越加廣泛的現在。這...
          • 關鍵字: 電感材料  小體積  低溫升  

          小體積低成本的 USB3.0 保護電路的EMC解決方案

          • USB是一個外部總線標準,用于規(guī)范電腦與外部設備的連接和通訊。USB接口支持設備的即插即用和熱插拔功能。USB...
          • 關鍵字: 小體積  低成本  USB3.0  

          一種小體積、高可靠性的開關電源設計

          • 一工程試驗其點火裝置,為了滿足狹小空間下,不同阻值爆炸橋絲的引燃工作,要求紋波小、輸出可調,體積小和高可靠的...
          • 關鍵字: 小體積  高可靠性  開關電源  

          滿足小體積和高性能需求的層疊封裝技術(PoP)

          • 長時間以來,多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的M ...
          • 關鍵字: 小體積  高性能  層疊封裝  
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          小體積介紹

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