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          蘋果或?qū)⒂瓉砩墴岢保何磥韮赡陜?nèi)近70%出貨量為新機(jī)型

          • 在WWDC上首次發(fā)布的Apple Intelligence功能將激發(fā)蘋果設(shè)備潛在的“換新”需求,從而開啟升級周期,帶動出貨量強(qiáng)勁上漲。認(rèn)為今年晚些時候?qū)⒂袆?chuàng)紀(jì)錄水平的被壓抑需求在iPhone 16系列產(chǎn)品上釋放,而2025財年可能是多年設(shè)備更新周期的開始。
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          吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級“龍鷹一號”AIoT 應(yīng)用處理器

          • IT之家 7 月 15 日消息,吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級“龍鷹一號” 7nm AIoT 應(yīng)用處理器 SE1000-I,瞄準(zhǔn)國產(chǎn)高端工業(yè)邊緣計算和機(jī)器人應(yīng)用。八核 CPU 采用硬隔離架構(gòu),無需虛擬化運行 Android 和 Linux 雙系統(tǒng)支持 LPDDR4X / 5 和 UFS 3.1 存儲集成 14 核心 GPU,峰值達(dá) 900GFLOPS 運算能力提供 8 TOPS 雙神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器,支持主流 AI 框架模型部署4K 編解碼,支持最高 16 路 MIPI 攝像頭接入和
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          英特爾攜百臺酷炫PC在Bilibili World 2024現(xiàn)場“整活”

          • AI革新PC體驗,澎湃性能征服游戲玩家,英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
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          軟件工程師揭不被AI取代的生存心法

          • 生成式人工智能(Generative artificial intelligence,簡稱「生成式AI」)工具ChatGPT問世19個月,你的工作還在嗎? 高盛證券4月推估,全球有4分之1的工作會被AI取代,約是3億個可自動化的全職工作。首當(dāng)其沖的就是工作內(nèi)容可以使用生成式AI「一鍵完成」的職務(wù)工作者,像是基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)判讀者、基礎(chǔ)軟件工程師、基礎(chǔ)繪圖師和翻譯等。中國媒體《時代財經(jīng)》推測,原本蓬勃的游戲美術(shù)產(chǎn)業(yè),已有半數(shù)美術(shù)設(shè)計師被裁減?!敢郧?張概念原圖需要1、2周制作,現(xiàn)在AI生圖,同樣質(zhì)量的圖片,幾天就
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          AMD斥資6.65億美元收購芬蘭AI公司 Silo AI

          • 自AMD官網(wǎng)獲悉,當(dāng)?shù)貢r間7月10日,AMD宣布通過全現(xiàn)金交易方式,以6.65億美元(約合人民幣48.31億元)收購歐洲最大的私人AI實驗室Silo AI。這筆收購預(yù)計于2024年下半年完成,Silo AI會成為AMD AI集團(tuán)的一部分,而其首席執(zhí)行官、聯(lián)合創(chuàng)始人Peter Sarlin將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊。據(jù)悉,此次收購Silo AI將幫助AMD改進(jìn)基于AMD的AI模型的開發(fā)和部署,并幫助潛在客戶利用該公司的芯片構(gòu)建復(fù)雜的AI模型。同時Silo AI還將加強(qiáng)AMD的軟件開發(fā)能力。據(jù)了解,Silo AI成立于2
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          AI需求帶動 全球主板重返成長榮光

          • AI需求強(qiáng)勁,帶旺主板產(chǎn)業(yè)!中國臺灣電路板協(xié)會預(yù)期,2024年全球主板市場將達(dá)153.2億美元,年增14.8%,重返成長軌道。 中國臺灣電路板協(xié)會分析,主因終端產(chǎn)品庫存調(diào)整見效,消費市場復(fù)蘇跡象顯現(xiàn),特別是AI需求強(qiáng)勁,將會驅(qū)動高階主板的復(fù)蘇動力。主板產(chǎn)業(yè)在2023年成長動能受挫,主要是受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,連帶波及主板需求。無論是應(yīng)用于手機(jī)和內(nèi)存的BT主板,還是應(yīng)用于CPU和GPU的ABF主板,都出現(xiàn)了下滑。根據(jù)工研院產(chǎn)科所統(tǒng)計,2023年全球主板產(chǎn)值約133.4億美元,年減26.7%。
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          三星確認(rèn)今年將推出 AI 升級版 Bixby,由自研大語言模型提供支持

          • IT之家 7 月 11 日消息,三星確認(rèn) Bixby 將很快獲得人工智能升級。在 Galaxy Z Flip 6 和 Galaxy Z Fold 6 發(fā)布后,三星移動部門 CEO TM Roh 在接受 CNBC 采訪時表示,公司將在今年晚些時候發(fā)布升級版 Bixby,并由三星自家的大語言模型(LLM)提供支持。Roh 表示:“我們將通過應(yīng)用生成式人工智能技術(shù)來提升 Bixby 的能力?!睅讉€月前,三星推出過名為“Samsung Gauss”的自研 LLM。此前曾有報道稱三星正在研發(fā)升級版 Bix
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          高速運算平臺內(nèi)存爭霸 AI應(yīng)用推升內(nèi)存需求

          • 在不同AI運算領(lǐng)域中,依照市場等級的需要,大致上可以分成三種,一種是作為高性能運算中心的人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)與圖形處理的超高速運算與傳輸需求;一種是一般企業(yè)的AI服務(wù)器、一般計算機(jī)與筆電的演算應(yīng)用;另一種是一般消費電子如手機(jī)、特殊應(yīng)用裝置或其它邊緣運算的應(yīng)用?,F(xiàn)階段三種等級的應(yīng)用,所搭配的內(nèi)存也會有所不同,等級越高內(nèi)存的性能要求越高,業(yè)者要進(jìn)入的門坎也越高。不過因為各類AI應(yīng)用的市場需求龐大,各種內(nèi)存的競爭也異常的激烈,不斷地開發(fā)更新產(chǎn)品,降低成本,企圖向上向下擴(kuò)大應(yīng)用,所以只有隨時保持容量、速度與可靠度的
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          全球AI競賽,美國的優(yōu)勢不止英偉達(dá)

          • 人工智能的全球市場競爭中,「主權(quán)人工智能」開始成為越來越重要的議題。關(guān)于這個話題的大多數(shù)討論都集中在以下幾個核心問題:世界各國都希望盡快成為萬億美元人工智能市場,并讓人工智能成為本國經(jīng)濟(jì)增長的關(guān)鍵引擎各個國家、地區(qū)都想要建立反映當(dāng)?shù)卣Z言、政治和文化的本土人工智能系統(tǒng)各個國家、地區(qū)都認(rèn)為技術(shù)獨立是一種應(yīng)對當(dāng)前緊張的世界政治格局的正確選擇這種「技術(shù)主權(quán)」的焦慮,主要來自人們已經(jīng)深刻認(rèn)識到技術(shù)落要面對的代價。美國科技的領(lǐng)先帶來的福利越來越清晰。20 世紀(jì) 80 年代和 90 年代,微軟和英特爾等美國科技巨頭主宰
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          ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開發(fā)速度

          • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識,簡化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具,旨在簡化嵌入式 AI應(yīng)用的開發(fā)部署。整套軟件支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署,從最初的數(shù)據(jù)收集開始,到最終的在硬件上部署模型,簡化人工智能的整個開發(fā)流程,適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器,
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          消息稱英偉達(dá)今年將交付超 100 萬顆 H20 AI 芯片

          • 7 月 5 日消息,英國《金融時報》消息稱,未來幾個月英偉達(dá)將交付超過 100 萬顆新款 H20 AI 芯片,這是英偉達(dá)針對中國市場推出的“特供”版本,目的是符合美國的出口管制新規(guī)。每顆 H20 芯片的售價超過 12000 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 87393 元人民幣),意味著英偉達(dá)今年僅H20 芯片就將產(chǎn)生超過 120 億美元(當(dāng)前約 873.93 億元人民幣)的銷售額。這將超過英偉達(dá)上個財年中整個中國業(yè)務(wù)(包括向 PC 游戲玩家銷售 GPU 和其他產(chǎn)品)所獲得的 103 億美元(當(dāng)前約 750.1
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          歐盟委員會競爭專員:英偉達(dá) AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸”

          • 7 月 6 日消息,據(jù)彭博社當(dāng)?shù)貢r間周五晚間報道,歐盟委員會競爭事務(wù)專員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告:英偉達(dá)的 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸(huge bottleneck)”,監(jiān)管機(jī)構(gòu)仍在考慮是否或如何采取行動。“我們已經(jīng)向他們提出了一些問題,但還處于非常初步的階段,”她在訪問新加坡期間告訴彭博社,目前這還“不足以”成為監(jiān)管行動的依據(jù)。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來,英偉達(dá)一直受到監(jiān)管機(jī)構(gòu)的關(guān)注。因為能夠處理開發(fā) AI 模型所需的海量信息,英偉達(dá)的 GPU 備受數(shù)據(jù)中心運營商青睞。報道指出,這些
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          摩爾線程夸娥智算集群再升級,擴(kuò)展至萬卡規(guī)模

          • 據(jù)摩爾線程官微消息,7月3日,摩爾線程宣布其AI旗艦產(chǎn)品夸娥(KUAE)智算集群解決方案實現(xiàn)重大升級,從當(dāng)前的千卡級別大幅擴(kuò)展至萬卡規(guī)模。據(jù)悉,摩爾線程夸娥(KUAE)萬卡智算集群,以全功能GPU為底座,旨在打造國內(nèi)領(lǐng)先的、能夠承載萬卡規(guī)模、具備萬P級浮點運算能力的國產(chǎn)通用加速計算平臺,專為萬億參數(shù)級別的復(fù)雜大模型訓(xùn)練而設(shè)計。全新一代夸娥智算集群實現(xiàn)單集群規(guī)模超萬卡,浮點運算能力達(dá)到10Exa-Flops,大幅提升單集群計算性能,能夠為萬億參數(shù)級別大模型訓(xùn)練提供堅實算力基礎(chǔ)。同時,在GPU顯存和傳輸帶寬方
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          FOPLP導(dǎo)入AI GPU 估2027年量產(chǎn)

          • 源自臺積電2016年之InFO(整合扇出型封裝)的FOWLP(扇出型晶圓級封裝)技術(shù),伴隨AMD、輝達(dá)等業(yè)者積極洽談以FOPLP(扇出型面板級封裝)進(jìn)行芯片封裝,帶動市場對FOPLP(扇出型面板級封裝)關(guān)注。集邦科技指出,該應(yīng)用將暫時止步于PMIC(電源管理IC)等制程成熟、成本敏感的產(chǎn)品,待技術(shù)成熟后才導(dǎo)入至主流消費性IC產(chǎn)品,AI GPU則要到2027年才有望進(jìn)入量產(chǎn)。 集邦科技分析,F(xiàn)OPLP技術(shù)目前有三種主要應(yīng)用模式,首先是OSAT(封裝測試)業(yè)者將消費性IC封裝從傳統(tǒng)方式轉(zhuǎn)換至FOPLP,其次是
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          革新企業(yè)數(shù)據(jù)管理,邁向“真正的”混合云時代

          • 如今,混合云在許多新興創(chuàng)新應(yīng)用中發(fā)揮著核心作用,尤其是在人工智能(AI)和其他能夠創(chuàng)造新商業(yè)價值和提高運營效率的新興技術(shù)方面表現(xiàn)最為顯著。據(jù)調(diào)查結(jié)果顯示,2024年至2029年,中國人工智能行業(yè)的市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大,2029年市場規(guī)模將突破萬億大關(guān)。但是,AI需要大量且高質(zhì)量的數(shù)據(jù)以充分發(fā)揮自身潛力。如果沒有高質(zhì)量的數(shù)據(jù),AI的輸出就會變得低效或不準(zhǔn)確??项loudera與Foundry的研究發(fā)現(xiàn),36%的IT領(lǐng)導(dǎo)者將這一點列為首要挑戰(zhàn)。此外,一項IDC調(diào)查顯示,中國只有22%的企業(yè)可較好地定義應(yīng)用人
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