工藝技術(shù) 文章 進(jìn)入工藝技術(shù)技術(shù)社區(qū)
上海集成電路研發(fā)中心與Synopsys共同建立先進(jìn)工藝技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
- 全球領(lǐng)先的電子器件和系統(tǒng)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場代碼：SNPS)與上海集成電路研發(fā)中心有限公司(ICRD)日前宣布： Synopsys與上海集成電路研發(fā)中心共同建立的“ICRD - Synopsys先進(jìn)工藝技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”今日盛大成立，該實(shí)驗(yàn)室將致力于提升中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)制造能力。
- 關(guān)鍵字： Synopsys 上海集成電路 工藝技術(shù)
回流焊工藝技術(shù)和注意事項(xiàng)
- 遠(yuǎn)紅外再流焊 八十年代使用的遠(yuǎn)紅外再流焊具有加熱快、節(jié)能、運(yùn)行平穩(wěn)的特點(diǎn)，但由于印制板及各種元器件因材質(zhì)、色澤不同而對輻射熱吸收率有很大差異，造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻，即局部溫
- 關(guān)鍵字： 注意事項(xiàng) 工藝技術(shù) 回流焊
時尚手機(jī)引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)
- 摘 要：近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。 關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機(jī)產(chǎn)品的生命周期也變得越來越短了。為了實(shí)現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設(shè)計(jì)就不得不相應(yīng)快速的簡化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提
- 關(guān)鍵字： SiP SoC 半導(dǎo)體 封裝 工藝技術(shù) 封裝
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工藝技術(shù)介紹
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