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	工藝流程
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          【揭秘】防水智能手機(jī)背后的黑科技
          
                                                            
            
                    	
          • 今年，三星Galaxy A系列、LG新旗艦手機(jī)G6等將首次使用IP68級(jí)別的防水功能;考慮到蘋果iPhone 7已經(jīng)支持IP67防水，手表支持IP68 50m防水，下一代iPhone進(jìn)
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          • 關(guān)鍵字：
                        防水  智能手機(jī)  工藝流程                          
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          混合型PLC在燃油燃燒器工藝流程上的控制
          
                                                            
            
                    	
          • 現(xiàn)代燃油燃燒機(jī)多為自動(dòng)控制式的燃燒機(jī)，一般采用工業(yè)程序控制器、火焰檢測器以及溫度傳感器等組成自動(dòng)控制系...
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          • 關(guān)鍵字：
                        PLC  燃油燃燒器  工藝流程                          
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          TFT-LCD技術(shù)及生產(chǎn)工藝流程簡介
          
                                                            
            
                    	
          • 概述　　TFT（Thin Film Transistor）LCD即薄膜場效應(yīng)晶體管LCD，是有源矩陣類型液晶顯示器（AM-LCD）中的一種。 液 ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        TFT-LCD  工藝流程                          
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          鋰離子電池工藝流程
          
                                                            
            
                    	
          • 今天在蓋世汽車網(wǎng)舉辦的論壇上，聽交大的殷教授（他是我以前同事的博士生導(dǎo)師）談起了不少趣聞，特別是關(guān)于鋰電池生產(chǎn)廠商的已經(jīng)在國內(nèi)到達(dá)100家以上了，但是工藝是個(gè)很大的悲劇。在此收集和整理一些關(guān)于鋰電池工藝的
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          • 關(guān)鍵字：
                        工藝流程  電池  鋰離子                          
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          圖解太陽能電池制造工藝流程
          
                                                            
            
                    	
          • 太陽能電池是PV發(fā)電系統(tǒng)中最核心的器件，www.gesep.com節(jié)能是利用光電轉(zhuǎn)換原理使太陽的輻射光通過半導(dǎo)體物質(zhì)轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔艿囊环N器件，這種光電轉(zhuǎn)換過程通常叫做“光生伏打效應(yīng)”，因此太陽電池又稱為“
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          • 關(guān)鍵字：
                        工藝流程  制造  太陽能電池  圖解                          
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          典型MEMS工藝流程
          
                                                            
            
                    	
          • MEMS表面微機(jī)械加工工藝是指所有工藝都是在圓片表面進(jìn)行的MEMS制造工藝。表面微加工中，采用低壓化學(xué)氣相淀積(LPCVD)這一類方法來獲得作為結(jié)構(gòu)單元的薄膜。表面微加工工藝采用若干淀積層來制作結(jié)構(gòu)，然后釋放部件，允
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          • 關(guān)鍵字：
                        工藝流程  MEMS  典型                          
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          關(guān)于LED封裝工藝流程
          
                                                            
            
                    	
          • 一導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對導(dǎo)電銀漿的要求是導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能要好，剪切...
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        LED封裝  工藝流程                          
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          工藝流程對白光LED壽命的影響
          
                                                            
            
                    	
          • 除了芯片本身的質(zhì)量因素之外，LED的工藝流程還對其使用壽命有著顯著影響。如何更好地控制工藝流程中的各個(gè)步...
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          • 關(guān)鍵字：
                        工藝流程  白光  LED壽命                          
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          LED芯片的制造工藝流程
          
                                                            
            
                    	
          • LED芯片的制造工藝流程：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干...
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        LED  芯片  工藝流程                          
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          LED封裝工藝流程
          
                                                            
            
                    	
          • 一、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對導(dǎo)電銀漿的要求是導(dǎo)電、導(dǎo)熱性...
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        LED  封裝  工藝流程                          
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          PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程
          
                                                            
            
                    	
          • 板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板...
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  芯片封裝  焊接  工藝流程  COB                          
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          Tensilica90納米工藝流程下實(shí)現(xiàn)全面支持
          
                                                            
            
                    	
          • 　　可配置處理器內(nèi)核供應(yīng)商TensilicaÒ公司宣布增加了其自動(dòng)可配置處理器內(nèi)核的設(shè)計(jì)方法學(xué)以面對90納米工藝下普通集成電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力，包括自動(dòng)生成物理設(shè)計(jì)流程腳本，這些腳本可以大幅降低功耗，自動(dòng)輸入用戶定義的功耗結(jié)構(gòu)以及支持串繞分析。 　　“90納米設(shè)計(jì)代表了IC設(shè)計(jì)工程師所面臨的最重要的新挑戰(zhàn)，”Tensilica公司市場副總裁Steve Roddy指出，“通過針對同級(jí)別最佳（best-in-class）的設(shè)
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          • 關(guān)鍵字：
                        90納米  Tensilica  工藝流程                          
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	共12條
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          工藝流程介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條工藝流程!
           
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對工藝流程的理解，并與今后在此搜索工藝流程的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		
  		  		  		
  		  		        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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