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巴斯夫
巴斯夫 文章 進(jìn)入巴斯夫技術(shù)社區(qū)
三大電池材料巨頭加快市場(chǎng)腳步
- 全球化工巨頭巴斯夫、全球磷酸鐵鋰正極材料龍頭廠商臺(tái)灣立凱、世界知名鋰電池隔膜生產(chǎn)商旭化成株式會(huì)社共同聚首振威上海電池展,“三大電池材料巨頭”的同場(chǎng)競(jìng)技將成為展會(huì)的一大亮點(diǎn)。 行業(yè)現(xiàn)狀促使電池材料巨頭加快中國(guó)市場(chǎng)拓展的步伐,將于2013年8月20~22日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的“第五屆中國(guó)(上海)國(guó)際電池產(chǎn)品及技術(shù)展覽會(huì)”(簡(jiǎn)稱:振威上海電池展)作為電池行業(yè)的“晴雨表”,已成為眾多電池巨頭爭(zhēng)奪的主戰(zhàn)場(chǎng)。全球化工巨頭巴斯夫、全
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巴斯夫與三芳 爭(zhēng)食半導(dǎo)體耗材大拼內(nèi)力
- 臺(tái)灣巴斯夫近日宣布桃園觀音的研磨液(CMP)廠完工投產(chǎn),將整合現(xiàn)有龍?zhí)稄S產(chǎn)能以搶攻臺(tái)灣市場(chǎng)。而全球最大PU合成皮廠商三芳轉(zhuǎn)投資的??鼐苋ツ瓿晒\(yùn)轉(zhuǎn),跨入半導(dǎo)體拋光墊耗材市場(chǎng)。 據(jù)了解,??鼐苣壳罢c下游客戶取得認(rèn)證,預(yù)計(jì)明年認(rèn)證家數(shù)成長(zhǎng),爭(zhēng)食國(guó)內(nèi)1年200億元的半導(dǎo)體耗材市場(chǎng),包括半導(dǎo)體研磨液及研磨墊都屬半導(dǎo)體耗材,國(guó)內(nèi)包括長(zhǎng)興化工、長(zhǎng)春集團(tuán)都切入半導(dǎo)體研磨液市場(chǎng)。
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巴斯夫創(chuàng)造用于集成電路的先進(jìn)電鍍銅化學(xué)品
- 巴斯夫創(chuàng)造出一種先進(jìn)的電鍍銅化學(xué)品,可滿足現(xiàn)今及未來(lái)芯片科技的需求。巴斯夫與IBM于2007年6月開始這一聯(lián)合開發(fā)項(xiàng)目,這項(xiàng)創(chuàng)新的化學(xué)品解決方案是其直接成果。這種解決方案的表現(xiàn)超越了市場(chǎng)上現(xiàn)有的其它化學(xué)品。 兩家公司正擴(kuò)展他們的合作計(jì)劃,以確定量產(chǎn)所需的參數(shù)。相關(guān)的技術(shù)、化學(xué)品和材料預(yù)計(jì)可于 2010年中期上市供應(yīng)。 巴斯夫全球電子材料業(yè)務(wù)部研發(fā)部門的資深經(jīng)理兼該項(xiàng)目負(fù)責(zé)人Dieter Mayer表示:“我們?yōu)檫@一創(chuàng)新的化學(xué)品感到興奮無(wú)比。巴斯夫與IBM團(tuán)隊(duì)選擇了一種新的方式,
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巴斯夫?yàn)橹袊?guó)半導(dǎo)體行業(yè)提供有吸引力的整體成本方案
- ?以專業(yè)的化學(xué)解決方案提高流程效率及運(yùn)營(yíng)績(jī)效 ?依托全球及本土研發(fā)資源,提供本土化產(chǎn)品和服務(wù) ?2009中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料展覽會(huì),W4廳,4243展臺(tái) 作為全球領(lǐng)先的化工公司以及全球電子材料的領(lǐng)導(dǎo)者,巴斯夫在經(jīng)濟(jì)形勢(shì)困難的時(shí)刻繼續(xù)其與半導(dǎo)體行業(yè)加強(qiáng)合作的承諾。在即將舉行的中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料展覽會(huì)上,巴斯夫?qū)⒄故究煽康闹悄苄突瘜W(xué)解決方案,旨在提高流程效率及運(yùn)營(yíng)績(jī)效,這對(duì)于身處目前困難市場(chǎng)環(huán)境的半導(dǎo)體行業(yè)尤其關(guān)鍵。本次展會(huì)將于2009年3月17日
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巴斯夫?yàn)橹袊?guó)半導(dǎo)體行業(yè)提供有吸引力的整體成本方案
- 作為全球領(lǐng)先的化工公司以及全球電子材料的領(lǐng)導(dǎo)者,巴斯夫在經(jīng)濟(jì)形勢(shì)困難的時(shí)刻繼續(xù)其與半導(dǎo)體行業(yè)加強(qiáng)合作的承諾。在即將舉行的中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料展覽會(huì)上,巴斯夫?qū)⒄故究煽康闹悄苄突瘜W(xué)解決方案,旨在提高流程效率及運(yùn)營(yíng)績(jī)效,這對(duì)于身處目前困難市場(chǎng)環(huán)境的半導(dǎo)體行業(yè)尤其關(guān)鍵。本次展會(huì)將于2009年3月17日至19日在上海新國(guó)際博覽中心舉行。
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