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          電源設(shè)計(jì)器件布局和布線要點(diǎn)

          • 在電源設(shè)計(jì)中,精心的布局和布線對(duì)于能否實(shí)現(xiàn)出色設(shè)計(jì)至關(guān)重要,要為尺寸、精度、效率留出足夠空間,以避免在生產(chǎn)中出現(xiàn)問(wèn)題。我們可以利用多年的測(cè)試經(jīng)驗(yàn),以及布局工程師具備的專(zhuān)業(yè)知識(shí),最終完成電路板生產(chǎn)。精心的設(shè)計(jì)的效率設(shè)計(jì)從圖紙上看起來(lái)可能毫無(wú)問(wèn)題(也就是說(shuō),從原理圖角度),甚至在模擬期間也沒(méi)有任何問(wèn)題,但真正的測(cè)試其實(shí)是在布局、PCB制造,以及通過(guò)載入電路實(shí)施原型制作應(yīng)力測(cè)試之后。這部分使用真實(shí)的設(shè)計(jì)示例,介紹一些技巧來(lái)幫助避開(kāi)陷阱。我們將介紹幾個(gè)重要概念,以幫助避開(kāi)設(shè)計(jì)缺陷和其他陷阱,以免未來(lái)需要重新設(shè)計(jì)和
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          PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)總結(jié)

          • PCB布線工作對(duì)于很多工程師來(lái)講就是連連看,而且還是一項(xiàng)非常枯燥乏味的工作。這其實(shí)只是一個(gè)初級(jí)的認(rèn)知,一位優(yōu)秀的PCB設(shè)計(jì)工程師還是能做很多工作并能解決很多產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的問(wèn)題的。本文結(jié)合一些大廠的設(shè)計(jì)規(guī)則以及部分的技術(shù)文章,將分享一些PCB設(shè)計(jì)中布線的要點(diǎn),僅供參考。1、通用做法在進(jìn)行PCB 設(shè)計(jì)時(shí),為了使高頻、高速、模擬電路板的設(shè)計(jì)更合理,抗干擾性能更好,應(yīng)從以下幾方面考慮:(1)合理選擇層數(shù);在 PCB 設(shè)計(jì)中對(duì)高頻、高速電路板布線時(shí),利用中間內(nèi)層平面作為電源和地線層,可以起到屏蔽的作用,能有效降低寄生
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          為啥網(wǎng)線都會(huì)限制傳輸距離為100米?

          • 無(wú)論是五類(lèi)雙絞線,還是六類(lèi)雙絞線,傳輸距離都是100米。而且,在綜合布線規(guī)范中,水平布線不能超過(guò)90米,鏈路總長(zhǎng)度不能超過(guò)100米。換句話(huà)說(shuō),“100米”是有線以太網(wǎng)布線的一個(gè)極限。這個(gè)說(shuō)法到底怎么來(lái)的,有啥依據(jù),具體施工現(xiàn)場(chǎng)怎么操作,一篇給你說(shuō)明白。網(wǎng)線數(shù)據(jù)傳輸最大距離對(duì)網(wǎng)絡(luò)比較了解的網(wǎng)工朋友,都知道雙絞線有一個(gè)“無(wú)法逾越”的“100米”傳輸距離。無(wú)論是100M傳輸速率的五類(lèi)雙絞線,還是1000M傳輸速率的六類(lèi)雙絞線,最遠(yuǎn)有效傳輸距離都為100米。在綜合布線規(guī)范中,也明確要求水平布線不能超過(guò)90米,鏈路
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          電路板廠PCB關(guān)鍵信號(hào)如何去布線?

          • 電路板廠在PCB布線規(guī)則中,有一條“關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先”的原則,即電源、摸擬信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)、差分信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線。接下來(lái),我們不妨就來(lái)詳細(xì)了解下這些關(guān)鍵信號(hào)的布線要求。模擬信號(hào)布線要求模擬信號(hào)的主要特點(diǎn)是抗干擾性差,布線時(shí)主要考慮對(duì)模擬信號(hào)的保護(hù)。對(duì)模擬信號(hào)的處理主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn):1. 為增加其抗干擾能力,走線要盡量短。2. 部分模擬信號(hào)可以放棄阻抗控制要求,走線可以適當(dāng)加粗。3. 限定布線區(qū)域,盡量在模擬區(qū)域內(nèi)完成布線,遠(yuǎn)離數(shù)字信號(hào)。高速信號(hào)布線要求1. 多層布線據(jù)電路板廠了解,
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          imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案 推動(dòng)2D/3D IC升級(jí)

          • 比利時(shí)微電子研究中心(imec)于本周舉行的2022年IEEE國(guó)際超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)(VLSI Symposium),首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案,利用奈米硅穿孔(nTSV)結(jié)構(gòu),將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌(buried power rail)上。微縮化的鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)透過(guò)這些埋入式電源軌(BPR)實(shí)現(xiàn)互連,性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過(guò)奈米硅穿孔(nTSV)與埋入式電源軌(BPR)連接至晶圓背面,與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對(duì)
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          應(yīng)用材料公司推出全新Ioniq? PVD系統(tǒng)助力解決二維微縮下布線電阻難題

          • 應(yīng)用材料公司宣布推出一種全新系統(tǒng),可改進(jìn)晶體管布線沉積工藝,從而大幅降低電阻,突破了芯片在性能提升和功率降低兩方面所面臨的重大瓶頸。芯片制造商正在利用光刻領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)將芯片制程縮小至3納米及以下節(jié)點(diǎn)。但隨著互連線變細(xì),電阻呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)上升,這不僅降低了芯片性能,還增大了功耗。如果該問(wèn)題無(wú)法得到解決,更為先進(jìn)的晶體管帶來(lái)的益處將被指數(shù)級(jí)上升的布線電阻完全抵消。芯片布線一般指沉積金屬在介電材料上被刻蝕出的溝槽和通孔內(nèi)的過(guò)程。在傳統(tǒng)工藝中,布線沉積使用的金屬疊層通常由以下幾部分構(gòu)成:阻擋層用于防止金屬與介電材料
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          開(kāi)關(guān)電源布線技巧匯總

          •   開(kāi)關(guān)電源,又稱(chēng)交換式電源、開(kāi)關(guān)變換器,是一種高頻化電能轉(zhuǎn)換裝置,是電源供應(yīng)器的一種。熔開(kāi)關(guān)電源利用的切換晶體管多半是在全開(kāi)模式及全閉模式之間切換,這兩個(gè)模式都有低耗散的特點(diǎn),切換之間的轉(zhuǎn)換會(huì)有較高的耗散,但時(shí)間很短,所以民熔開(kāi)關(guān)電源比較節(jié)省能源,產(chǎn)生廢熱較少。民熔開(kāi)關(guān)電源的高轉(zhuǎn)換效率是其一大優(yōu)點(diǎn),而民熔開(kāi)關(guān)電源工作頻率高,也可以使用小尺寸、輕重量的變壓器,熔開(kāi)關(guān)電源重量也會(huì)比較輕。民熔開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化控制、軍工設(shè)備、科研設(shè)備、LED照明等領(lǐng)域?! 《陂_(kāi)關(guān)電源,布線一直是一個(gè)老生常談的
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          軟硬工程師完美搭配,工作才不會(huì)越干越累

          • 彪悍的人生從不回望過(guò)往,這些勇士們立足當(dāng)下,心系未來(lái),由衷地相信明天會(huì)更好。老衲年近不惑,正是繼往開(kāi)來(lái)、勇往無(wú)前之際,卻每每沉湎過(guò)去,懷念過(guò)去的美好。
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          PCB層疊設(shè)計(jì)入門(mén)基本原則

          • PCB設(shè)計(jì)工程師在完成預(yù)布局后,重點(diǎn)需要對(duì)板子布線瓶頸處進(jìn)行分析,再結(jié)合PCB設(shè)計(jì)軟件關(guān)于布線要求來(lái)確定布線層數(shù),綜合單板的性能指標(biāo)要求與成本承受
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          深度解析嵌入式DDR總線的布線分析與設(shè)計(jì)

          • 引 言嵌入式DDR(Double Data Rate,雙數(shù)據(jù)速率)設(shè)計(jì)是含DDR的嵌入式硬件設(shè)計(jì)中最重要和最核心的部分。隨著嵌入式系統(tǒng)的處理能力越來(lái)越強(qiáng)大,實(shí)現(xiàn)的功
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          FinFET布局和布線要經(jīng)受的重大考驗(yàn)

          • 隨著高級(jí)工藝的演進(jìn),電路設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在最先進(jìn)的晶片上系統(tǒng)內(nèi)加載更多功能和性能的能力日益增強(qiáng)。與此同時(shí),他們同樣面臨許多新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。多重圖案拆分
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          PCB工程師面試題,看看你都會(huì)嗎?

          •   以下是深圳某公司的PCB工程師面試題目,來(lái)試下你會(huì)幾題。(答案在最下方)  一、填空  1.PCB上的互連線按類(lèi)型可分為()和() ?! ?.引起串?dāng)_的兩個(gè)因素是()和()?! ?.EMI的三要素:()?! ?.1OZ銅 的厚度是()?! ?.信號(hào)在PCB(Er為4)帶狀線中的速度為:()。  6.PCB的表面處理方式有:()。  7.信號(hào)沿50歐姆阻抗線傳播.遇到一阻抗突變點(diǎn).此處阻抗為75歐姆.則在此處的信號(hào)反身系數(shù)為()?! ?.按IPC標(biāo)準(zhǔn).PTH孔徑公差為:()NPTH孔
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          PCB設(shè)計(jì)中,布局布線有哪些基本原則

          •   一、元件布局基本規(guī)則  1. 按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi);  2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周?chē)?.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周?chē)?.5mm(對(duì)于M2.5)、4mm(對(duì)于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;  3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔,以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路;  4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;  5. 貼裝
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          難度升級(jí),給你講講高手是怎么設(shè)計(jì)一塊好的雙層PCB板

          •   PCB( Printed Circuit Board),中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱(chēng)為“印刷”電路板。  而雙層pcb板即雙層線路板,雙層線路板這種電路板的兩面都有布線,不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在pcb上,充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。用PROTEL畫(huà)雙面pcb板子的時(shí)候,
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          如何設(shè)計(jì)出大師的作品?首先你要掌握PCB布線的這些技巧和要領(lǐng)

          •   布線是PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中技巧最細(xì)、限定最高的,即使布了十幾年線的工程師也往往覺(jué)得自己不會(huì)布線,因?yàn)榭吹搅诵涡紊膯?wèn)題,知道了這根線布了出去就會(huì)導(dǎo)致什么惡果,所以,就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的,他們有著很理性的知識(shí),同時(shí)又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線,布出來(lái)的線就頗為美觀有藝術(shù)感?! ∠旅媸且恍┖玫牟季€技巧和要領(lǐng):  首先,先對(duì)做個(gè)基礎(chǔ)介紹,PCB的層數(shù)可以分為單層,雙層和多層的,單層現(xiàn)在基本淘汰了。雙層板現(xiàn)在音響系統(tǒng)中用的挺多,一般是作為功放粗狂型的板子,多層板就是指4層及4層以上的板,對(duì)于
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          布線介紹

            布線   布線意思是元器件間導(dǎo)線連接的布置,先布好線,將導(dǎo)線穿過(guò)有電氣連接的引腳所在的孔,這樣可以在焊接元件的同時(shí),實(shí)現(xiàn)元件間的連接。   目錄   1簡(jiǎn)介   2布線原則   故障診斷   布線不規(guī)范現(xiàn)象   1簡(jiǎn)介   解釋   即元器件間導(dǎo)線連接的布置。   布線技巧   在制作單片機(jī)的實(shí)驗(yàn)板時(shí),焊位數(shù)碼管時(shí)1引腳,要分別用導(dǎo)線引出來(lái),接到I/O口,管腳間距很小,對(duì) [ 查看詳細(xì) ]

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