并行總線 文章 進(jìn)入并行總線技術(shù)社區(qū)
針對(duì)Flash存儲(chǔ)特性的航天器大容量固態(tài)存儲(chǔ)技術(shù)
- 隨著航天任務(wù)的不斷豐富、航天探測(cè)技術(shù)的不斷提高(如探測(cè)器種類增多，相機(jī)分辨率提高等)，中國(guó)空間站等重大戰(zhàn)略規(guī)劃的逐步實(shí)施，空間科技數(shù)據(jù)的采集速度與存儲(chǔ)總量需求大幅度攀升，對(duì)存儲(chǔ)器的容量、吞吐速率、數(shù)據(jù)管
- 關(guān)鍵字： 固態(tài)存儲(chǔ)器 Flash存儲(chǔ)特性 并行總線 流水線 Flash存儲(chǔ)系統(tǒng)
基于FPGA的ARM并行總線設(shè)計(jì)與仿真分析
- [導(dǎo)讀] 由于FPGA技術(shù)和ARM技術(shù)應(yīng)用越來越廣泛，通過設(shè)計(jì)并行總線接口來實(shí)現(xiàn)兩者之間的數(shù)據(jù)交換，可以較容易地解 ...
- 關(guān)鍵字： ARM 并行總線 機(jī)載雷達(dá)
RocketIO的高速串行通道設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
- 引 言 目前，多數(shù)計(jì)算機(jī)、嵌入式處理設(shè)備和通信設(shè)備都采用并行總線，但隨著芯片性能不斷提升和系統(tǒng)越來越復(fù)雜，數(shù)據(jù)傳輸帶寬已成為提高系統(tǒng)性能的瓶頸。雖然增大并行總線寬度可以提高芯片與芯片之間、背板與背板之間的數(shù)據(jù)吞吐量，但是數(shù)據(jù)線的增多和傳輸速率的加快會(huì)使PCB布線的難度提高，并且增加了信號(hào)延時(shí)和時(shí)鐘相位偏移。高速串行互連技術(shù)成為提高數(shù)據(jù)傳輸帶寬的有效解決途徑。 新的串行總線技術(shù)不斷涌現(xiàn)，如新推出的串行總線標(biāo)準(zhǔn)有PCI-express、RapidI()、10Gigabit Etherne
- 關(guān)鍵字： 嵌入式 RocketIO 通信 并行總線 串行總線
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并行總線介紹
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