應(yīng)材文章進(jìn)入應(yīng)材技術(shù)社區(qū)

應(yīng)材與東京威力合并獲股東同意

　　應(yīng)用材料24日宣布，股東們已同意所提出與東京威力的合并案，總計(jì)99%股份投票數(shù)同意采行雙方于2013年9月24日修訂的企業(yè)合并協(xié)議，相當(dāng)于截至2014年5月9日為止股東會紀(jì)錄流通在外公司普通股股份總數(shù)78%比重。　　應(yīng)材總裁暨執(zhí)行長蓋瑞?狄克森(Gary Dickerson)表示，今日這項(xiàng)有力的支持充分強(qiáng)調(diào)，雙方合并可為股東們帶來價值，合并案可加速突破性產(chǎn)品發(fā)展，有利更好、更快、成本更低解決客戶問題。　　應(yīng)用材料與東京威力公司正協(xié)力為半導(dǎo)體與顯示器產(chǎn)業(yè)，共創(chuàng)嶄新全球性創(chuàng)新企業(yè)，這項(xiàng)合并
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　　受益于面板生產(chǎn)設(shè)備需求走強(qiáng)，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者應(yīng)用材料(Applied Materials)上季由虧轉(zhuǎn)盈，營收增加近兩成，對本季展望也優(yōu)于市場預(yù)測低點(diǎn)。應(yīng)材16日盤初在紐約股市大漲逾8%。　　應(yīng)材15日盤后公布，迄4月27日止的年度第2季營收成長19%至23.5億美元，高于去年同期的19.7億美元，符合分析師預(yù)期;凈利為2.62億美元，每股盈余21美分，遠(yuǎn)優(yōu)于去年同期凈損1.29億美元或每股虧損11美分。　　展望本季，應(yīng)材預(yù)估營收較上季持平至下滑5%，或介于22.4億美元至23.5
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　　半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)材(Applied Materials)集團(tuán)副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸(見附圖)，出席應(yīng)材「創(chuàng)新科技種子營」的十屆營友相聚歡活動，并于會中發(fā)表對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的看法。他指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中整并(Consolidation)的趨勢日趨明顯，不論是從半導(dǎo)體設(shè)備、資本支出、或從IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)等來看，都可以觀察到相同的現(xiàn)象。他并預(yù)言，在未來5年之內(nèi)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)比過去15年更多值得關(guān)注的技術(shù)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。　　余定陸分析，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在最近10幾年來，由于原本的IDM廠商多轉(zhuǎn)向采取fab-lite
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　　隨著臺積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體大廠將在明年微縮制程進(jìn)入20納米以下世代，設(shè)備廠也展開新一波的搶單計(jì)劃。　　在應(yīng)用材料于其SEMVision系列設(shè)備上引進(jìn)首創(chuàng)缺陷檢測掃瞄電子顯微鏡(DR SEM)技術(shù)后，另一設(shè)備大廠科磊(KLA Tencor)21日宣布，同步推出新一化光學(xué)及電子束晶圓缺陷檢測系統(tǒng)。隨著兩大設(shè)備廠已搶進(jìn)臺積電及英特爾供應(yīng)鏈，對于國內(nèi)設(shè)備廠漢微科來說競爭壓力大增。　　雖然半導(dǎo)體市場下半年景氣能見度不高，但是包括臺積電、英特爾、三星、格羅方德(GlobalFoundries)、聯(lián)電
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