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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 應(yīng)用處理器(ap)

          IHS:谷歌眼鏡硬件及制造成本僅152.47美元

          •   IHS:谷歌眼鏡硬件及制造成本僅152.47美元   北京時間5月14日早間消息,市場研究公司IHS本周對谷歌(533.09,3.17,0.60%)眼鏡進行了拆解,并估計這款產(chǎn)品的硬件和制造費用約為152.47美元。這一費用遠遠低于其1500美元的零售價格。   不過IHS指出,這樣的拆解可能會帶來誤導,因為電子設(shè)備,尤其是類似谷歌眼鏡的設(shè)備,大部分成本來自非物料費用,例如工程開發(fā)成本、軟件開發(fā)成本和工具成本。   IHS高級主管安德魯·拉斯維勒(AndrewRassw
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          大陸AP廠搶推六核/八核方案競逐白牌平板市場

          •   中國大陸平板電腦將大舉采用六核或八核處理器。中國大陸白牌平板市場商機滾滾,不僅吸引高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等一線處理器廠積極強打八核心方案,大陸本土晶片業(yè)者聯(lián)芯與全志,近期也分別推出多款六核及八核心處理器展開搶攻,欲以更高性價比的特色,贏得白牌平板制造商青睞。   聯(lián)芯科技市場運營部召集人趙俊認為,六核方案系處理器廠商協(xié)助平板電腦廠商創(chuàng)造差異化優(yōu)勢的重要關(guān)鍵。   聯(lián)芯科技市場運營部召集人趙俊表示,今年中國大陸平板廠商間除以成本優(yōu)勢與競爭對手較勁外,也開始追求產(chǎn)品規(guī)格差異化特色,因
          • 關(guān)鍵字: AP  六核  

          CITE2014 聚焦新岸線智能解決方案

          •   2014年4月10日,由工業(yè)和信息化部、深圳市人民政府聯(lián)合主辦的中國電子信息博覽會(CITE)在深圳會展中心正式拉開帷幕。國內(nèi)領(lǐng)先的半導體芯片及軟件技術(shù)方案提供商新岸線,攜多款基于Telink7689和NL6621的智能解決方案亮相展會。  基于新岸線Telink7689的富士康5寸智能手機方案與7寸智能3G平板方案,在此次展會上首次對外展出。AP(應(yīng)用處理器)和BP(通信處理器)高度集成的單芯片Telink7689,采用的高性能低功耗異構(gòu)四核CPU,支持GSM/WCDMA雙模,具備3G語音通話與數(shù)據(jù)
          • 關(guān)鍵字: CITE2014  3G  AP  BP  

          東芝為可穿戴設(shè)備推出新型應(yīng)用處理器

          •   東芝公司(ToshibaCorporation)(TOKYO:6502)今天宣布面向可穿戴設(shè)備推出應(yīng)用處理器“TZ1001MBG”,該處理器是ApPLite?系列的最新產(chǎn)品。樣品出貨將于五月啟動,批量生產(chǎn)計劃于2014年9月開始。   人們對能夠監(jiān)控活動水平和持續(xù)時間的服務(wù)的興趣呈爆炸式增長,這些工具有助于預(yù)防生活方式疾病,促進鍛煉并改善營養(yǎng)。這也增加了人們對支持這些服務(wù)的可穿戴設(shè)備的需求。   東芝新推出的應(yīng)用處理器是一款單一封裝產(chǎn)品,集成了一個測量運動的加速
          • 關(guān)鍵字: 東芝  應(yīng)用處理器  

          TD-LTE為本土手機處理器企業(yè)帶來轉(zhuǎn)機

          •   從中國手機市場的格局和定位入手,分析了本土手機處理器廠商的現(xiàn)狀和差距,解釋了當前市場的一些熱點問題,并對未來本土芯片企業(yè)的發(fā)展提出了兩條建議。
          • 關(guān)鍵字: TD-LTE  手機  處理器  基帶  AP  201404  

          2013年南韓半導體產(chǎn)業(yè)順差創(chuàng)新高

          •   南韓為全球記憶體主要出口國之一,為因應(yīng)其半導體以記憶體為大宗出口產(chǎn)品,南韓將半導體貿(mào)易統(tǒng)計區(qū)分為記憶體與非記憶體兩大項。2013年南韓記憶體因全球DRAM、NAND Flash價格均較2012年上揚,順差金額較2012年顯著擴大,且其非記憶體亦連續(xù)3年呈現(xiàn)順差,于此背景下,2013年南韓整體半導體順差金額創(chuàng)225億美元的新高紀錄。   2013年南韓非記憶體出口與進口金額皆創(chuàng)2007年以來新高,分別為316億美元及286億美元,然因前者的年增幅小于后者,南韓非記憶體順差金額自2012年43億美元縮小
          • 關(guān)鍵字: 半導體  應(yīng)用處理器  

          2013年Q3智能手機應(yīng)用處理器市場收益規(guī)模增長31%

          •   Strategy Analytics手機元器件技術(shù)( HCT)服務(wù)發(fā)布《2013年Q3智能手機應(yīng)用處理器市場份額:高通、蘋果和聯(lián)發(fā)科合占80%的收益份額》指出,2013年Q3全球智能手機應(yīng)用處理器市場與去年同期相比增長31%,市場規(guī)模達49億美元。該季度高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星和展訊攫取市場收益份額前五名。高通以53%的收益份額繼續(xù)保持市場領(lǐng)先地位,蘋果和聯(lián)發(fā)科分別以18%和10%的份額緊隨其后。   高級分析師Sravan Kundojjala談到:“三星的智能手機應(yīng)用處理器收益份
          • 關(guān)鍵字: 智能手機  應(yīng)用處理器  

          蘋果在應(yīng)用處理器營收市場主導優(yōu)勢明顯

          •   美國市場研究公司StrategyAnalytics日前發(fā)布報告,對2013年第三季度全球平板市場應(yīng)用處理器營收份額進行排名統(tǒng)計。在這份報告中,蘋果、高通、英特爾、三星以及MediaTek排名前五位。蘋果占據(jù)的份額最大為40%,高通為13%,英特爾則是8%。   ABIResearch高級分析師SravanKundojjala表示:“在應(yīng)用處理器市場,蘋果繼續(xù)保持著他們的領(lǐng)先優(yōu)勢,在前五個中剩下的幾個席位則好像搶椅子游戲,在幾個廠商之間頻繁變換。過去今年,英偉達、三星以及德州儀器都曾出
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          Mali,你的出頭之日在哪里?

          • 怒刷存在感,這也許是Mali推廣過程中最直接的目的了。 對于ARM公司的眾多核心IP來說,Mali 系列似乎是最缺乏存在感的一個,首先,在ARM名字里的三個字母中,那個M也不是代表Mali的,雖然Mali相比起在實時系統(tǒng)這個相對狹窄的范圍內(nèi)應(yīng)用的R系列知名度高得多,但是畢竟人家占了一個R字母,而搶走M字母的M系列MCU內(nèi)核雖然在公眾視野中似乎沒有Mali那么知名,但在產(chǎn)業(yè)里的風頭和授權(quán)數(shù)量,還是要讓Mali有些汗顏的。也許恰恰是因為這個存在感危機,所以連續(xù)三年ARM技術(shù)論壇安排的采訪都是針對Mali系列的
          • 關(guān)鍵字: ARM  Mali  GPU  AP  

          2014年應(yīng)用處理器技術(shù)應(yīng)用與市場展望

          •   2013年全球應(yīng)用處理器市場出貨預(yù)估將達13.2億顆左右,較2012年成長43%,除因三星(Samsung)、蘋果(Apple)等主要品牌帶動,對整體成長助益最大的非大陸市場莫屬,2013年大陸應(yīng)用處理器市場占全球比重已達3成以上,年成長超過6成,遠優(yōu)于其他地區(qū)。   展望2014年,預(yù)期全球智能終端增長速度預(yù)期將明顯放緩,全球應(yīng)用處理器出貨年成長將降至23%左右,而大陸市場因內(nèi)需市場漸趨飽和,白牌與當?shù)仄放颇藢⑹袌瞿繕宿D(zhuǎn)向海外,但發(fā)展速度難若在大陸市場快,且大陸白牌平板電腦也將受到品牌打擊,導
          • 關(guān)鍵字: Samsung  應(yīng)用處理器  

          高通AP擬整合Rx芯片 爭食德州儀器市場

          • 德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WP ...
          • 關(guān)鍵字: 高通  AP  Rx芯片  

          高通AP擬整合Rx芯片,TI無線充電霸主堪憂

          • 德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WP ...
          • 關(guān)鍵字: AP  Rx芯片  無線充電  

          高通AP擬整合Rx芯片 共同做大“無線充電”美味蛋糕

          •   德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后,該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯,一旦相關(guān)產(chǎn)品推出,勢將對德州儀器在無線充電晶片的市占率造成不小沖擊。   這廂是德州儀器、飛思卡爾、IDT等無線充電芯片廠商,那廂是高通、MTK等手機應(yīng)用處理器廠商,果真要博弈起來,難免幾家歡喜幾家愁。不過,接收端芯片若被整合進AP處理器,無疑將加速無線充電的普及速度,這大概是所
          • 關(guān)鍵字: 高通  無線充電  AP  

          智能手機傳感器管理,F(xiàn)PGA比AP+MCU方案功耗低10倍

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 智能手機  傳感器管理  FPGA  AP+MCU  iCE40LM  

          Q2智能機應(yīng)用處理器排名 聯(lián)發(fā)科位居第三

          •   StrategyAnalytics手機元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布《2013年Q2智能手機應(yīng)用處理器市場份額:高通攫取53%的收益份額》指出,2013年Q2全球智能手機應(yīng)用處理器市場繼續(xù)表現(xiàn)強勁,與去年同期相比增長44%,市場規(guī)模達44億美元。該季度高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星和展訊攫取市場收益份額前五名。高通以53%的收益份額保持市場主導地位,蘋果和聯(lián)發(fā)科分別以15%和11%的份額緊隨其后。   高級分析師SravanKundojjala談到:“由于新興市場中智能手機銷量激增,Stra
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