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建模平臺文章進入建模平臺技術社區(qū)

上海華力微電子選用BSIMProPlus SPICE建模平臺

SPICE建模解決方案的全球領導廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，以下簡稱“概倫電子”)近日宣布，上海華力微電子有限公司(Shanghai Huali Microelectronics Corporation, 以下簡稱“華力微電子”)已采用概倫電子業(yè)界領先的BSIMProPlus SPICE建模平臺，用于支持華力微電子建立65/55納米、45/40納米及以下先進工藝節(jié)點的SPICE模型建模解決方案，用于數(shù)據(jù)測量、模型參數(shù)提取/優(yōu)化/驗證、和模型校準的
關鍵字：華力微電子工藝建模平臺

共1條 1/1 1

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