引線鍵合封裝 文章 進(jìn)入引線鍵合封裝技術(shù)社區(qū)
漢高非導(dǎo)電芯片粘貼膠膜為高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域提供更大的引線鍵合封裝靈活性
- 美國加利福尼亞州爾灣——今日，漢高宣布向市場推出一款針對(duì)最新半導(dǎo)體封裝和設(shè)計(jì)需求的高性能非導(dǎo)電芯片粘貼膠膜（nCDAF）。作為一款高可靠性非導(dǎo)電芯片粘貼膠膜，Loctite Ablestik ATB 125GR適用于引線鍵合的基板和引線框架類封裝，與小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。 隨著微電子封裝市場快速向3D小型化過渡，更小、更薄、更高密度的封裝結(jié)構(gòu)已成為行業(yè)新常態(tài)。因此，為了滿足各種設(shè)計(jì)場景對(duì)封裝尺寸的苛刻要求，諸多封裝技術(shù)專家會(huì)選擇使用芯片粘貼膠膜，而不是常用的
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