微處理器 文章 進(jìn)入微處理器技術(shù)社區(qū)
基于LPC2132的雙驅(qū)電動(dòng)車控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 論文詳細(xì)分析了無刷直流電機(jī)的驅(qū)動(dòng)控制,設(shè)計(jì)了基于ARM7 LPC2132微處理器的電動(dòng)汽車雙后輪驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng),該智能 ...
- 關(guān)鍵字: LPC2132 微處理器 自動(dòng)巡航
全功能SPI接口的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 摘要:SPI(Serial Peripheral Interface,串行外圍接口)是Motorola公司提出的外圍接口協(xié)議,它采用一個(gè)串行、同步、全雙工的通信方式,解決了微處理器和外設(shè)之間的串行通信問題,并且可以和多個(gè)外設(shè)直接通信,具有配
- 關(guān)鍵字: 全功能SPI 時(shí)鐘極性和相位 串行通信 微處理器 中斷控制
英特爾CPU份額85.2%創(chuàng)10年新高
- 4月23日消息,《巴倫周刊》撰文指出,雖然PC市場暗淡,但英特爾市場份額創(chuàng)近10年來新高,今年一季度達(dá)85.2%。4月19日,Mercury發(fā)布報(bào)告估計(jì),一季度微處理器市場份額英特爾環(huán)比增長40個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn),達(dá)85.2%,這是2002年三季度份額達(dá)86.8%以來的新高,之所以增長主要是臺(tái)式機(jī)市場推動(dòng)的。 盡管一季度英特爾份額增長,我們?nèi)韵嘈庞⑻貭査峁┑南掳肽昙竟?jié)性增長預(yù)期仍然過于樂觀,因?yàn)镻C環(huán)境疲軟、2013年二季度庫存增加。我們相信一致估計(jì)仍然有下調(diào)空間,從而維持英特爾股票“中性&
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基于32位微處理器AEMB的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)
- SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC,同時(shí)深亞微米工藝帶來的設(shè)計(jì)困難等使得SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提高。仿真與驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)流程中最復(fù)雜、最耗時(shí)的環(huán)節(jié),約占整個(gè)芯片開發(fā)周期的50%~80%,采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方
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IBM受人腦啟發(fā)研制新型半導(dǎo)體工藝 有望創(chuàng)建全新微處理器
- 根據(jù)摩爾定律,未來半導(dǎo)體仍將年復(fù)一年地不斷改進(jìn)。而IBM公司可能已經(jīng)率先從人腦獲得啟發(fā),用以創(chuàng)造其最新的微芯片。 IBM公司宣布,該公司在原子尺度使用數(shù)滴離子液改善了半導(dǎo)體性能。當(dāng)前的半導(dǎo)體通常需要電才能工作。 根據(jù)IBM公司的新方法,這些半導(dǎo)體能夠通過離子液充電,甚至模仿人腦工作的方式。使用這種新方法,IBM公司終有一天將能制出更低能耗、更高效率的芯片。這些芯片甚至能對(duì)今天移動(dòng)裝置的電池壽命產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。IBM公司已經(jīng)將這一新工藝發(fā)表在《科學(xué)》雜志上。 IBM公司的研究人員par
- 關(guān)鍵字: IBM 半導(dǎo)體 微處理器
將芯片互連方式從導(dǎo)線連接改為倒裝連接,可擴(kuò)大DDR應(yīng)用的帶寬
- 雙數(shù)據(jù)速率(DDR)接口在時(shí)鐘信號(hào)的上升沿和下降沿傳送數(shù)據(jù),這種方法已經(jīng)用來實(shí)現(xiàn)DDR、SDRAM、微處理器前端總線、Ultra-3 SCSI、AGP總線等的通信鏈路。在每個(gè)周期中,數(shù)據(jù)在時(shí)鐘的上升沿和下降沿采樣,最高數(shù)據(jù)傳輸速率一般是時(shí)鐘頻率的2倍。
- 關(guān)鍵字: DDR 微處理器 數(shù)據(jù)傳輸
寬帶阻抗測量儀的設(shè)計(jì)——微處理器電路設(shè)計(jì)(一)
- 微處理器電路主要完成通信、數(shù)據(jù)處理、功能控制、人機(jī)交互等工作。主要由TMS320F2812、晶體振蕩器、電源控...
- 關(guān)鍵字: 寬帶阻抗測量儀 微處理器 DSP TMS320F2812
微處理器介紹
簡介
自從人類1947年發(fā)明晶體管以來,50多年間半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)歷了硅晶體管、集成電路、超大規(guī)模集成電路、甚大規(guī)模集成電路等幾代,發(fā)展速度之快是其他產(chǎn)業(yè)所沒有的。半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)整個(gè)社會(huì)產(chǎn)生了廣泛的影響,因此被稱為“產(chǎn)業(yè)的種子”。中央處理器是指計(jì)算機(jī)內(nèi)部對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理并對(duì)處理過程進(jìn)行控制的部件,伴隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展,芯片集成密度越來越高,CPU可以集成在一個(gè)半導(dǎo)體芯片上,這種具有中央 [ 查看詳細(xì) ]
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