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微處理器
微處理器 文章 進(jìn)入微處理器技術(shù)社區(qū)
調(diào)查稱(chēng)去年四季度AMD微處理器市場(chǎng)份額增加
- 市場(chǎng)研究公司iSuppli表示，去年第四季度AMD在全球微處理器市場(chǎng)上的份額增加至 12.1%。iSuppli指出，AMD去年第四季度的市場(chǎng)份額較第三季度增加了0.25個(gè)百分點(diǎn)。 iSuppli稱(chēng)，英特爾去年第四季度的市場(chǎng)份額環(huán)比增幅不大，為80.6%。不過(guò)，與2008年同期相比下降了1%。 去年第四季度，一些較小的微處理器供應(yīng)商的市場(chǎng)份額總和為 7.3%，較2008年同期下降了0.6個(gè)百分點(diǎn)。 2009年，AMD和英特爾的市場(chǎng)份額都增加了約0.25個(gè)百分點(diǎn)。iSuppli分析師Ma
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三星成為最新iPad代工廠(chǎng) 擠掉晶圓雙雄
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋(píng)果最新平板計(jì)算機(jī)iPad微處理器A4的代工廠(chǎng);蘋(píng)果還計(jì)劃未來(lái)iPhone、iPod處理器改由自行開(kāi)發(fā)芯片、交給三星代工制造。 蘋(píng)果最新推出的iPad，其內(nèi)建微處理器A4，是蘋(píng)果2008年4月收購(gòu)P.A. Semi后自行開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)單芯片，這款處理器將交給三星制造，未來(lái)iPhone、iPod、Touch等行動(dòng)裝置，蘋(píng)果也可能自行設(shè)計(jì)芯片以降低成本，三星仍是代工廠(chǎng)。 過(guò)去三星就替第一代與第二代iPhone負(fù)責(zé)程序及影像核心處理器的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。三星介入晶圓
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天津港引進(jìn)智能數(shù)字式稱(chēng)重傳感器
- 天津港四公司在全國(guó)港口企業(yè)中率先引進(jìn)“智能數(shù)字式稱(chēng)重傳感器”，有效杜絕外來(lái)干擾，提升計(jì)量的靈敏度和精確率，使用壽命長(zhǎng)，為企業(yè)節(jié)省成本。 這種傳感器由美國(guó)梅特勒-托利多公司開(kāi)發(fā)研制，采用當(dāng)今世界最先進(jìn)的汽車(chē)衡稱(chēng)重傳感和顯示設(shè)備。它能夠?qū)ω浳镉?jì)量過(guò)程中的干擾進(jìn)行有效分辨和診斷，其內(nèi)置微處理器可持續(xù)補(bǔ)償不斷變化的外部影響，例如溫度、非線(xiàn)性、滯后、電壓變動(dòng)和蠕變等，同時(shí)它還能經(jīng)受各種嚴(yán)酷自然環(huán)境的考驗(yàn)，并時(shí)時(shí)對(duì)自身系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)析、預(yù)警。
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AMD CEO 2009年薪酬被削減14%
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球第二大計(jì)算機(jī)微處理器廠(chǎng)商AMD將其首席執(zhí)行官2009年的薪酬削減了14%。AMD削減官員的薪酬是對(duì)2009年銷(xiāo)售下降做出的反應(yīng)。 在截止到12月26日的2009年財(cái)年，AMD首席執(zhí)行官Dirk Meyer得到的薪酬是450萬(wàn)美元。這個(gè)數(shù)字是美聯(lián)社根據(jù)AMD在星期五晚些時(shí)候提交給管理部門(mén)的文件計(jì)算出來(lái)的。在2008年，Meyer的薪酬是 530萬(wàn)美元。Meyer在2009財(cái)年得到的限制性股票和股票期權(quán)是370萬(wàn)美元。在2008年，Meyer得到的股票和股票期權(quán)是440萬(wàn)美元。
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TI 宣布推出 MSP430 微處理器 Value Line
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 MSP430 微處理器 (MCU) Value Line，能以 8 位 MCU 的超低價(jià)格實(shí)現(xiàn) 16 位 MCU 的出色性能以及業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗，可充分滿(mǎn)足 8 位產(chǎn)品市場(chǎng)不斷提高的性能和效率要求。起價(jià)僅 25 美分的 Value Line 可確保 8 位產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)人員不再因價(jià)格問(wèn)題而降低性能、電源效率或可擴(kuò)展性。根據(jù)產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃，TI 將在今后 15 個(gè)月內(nèi)推出超過(guò) 100 種 MCU，為開(kāi)發(fā)人員提供可滿(mǎn)足其存儲(chǔ)器、外設(shè)以及封裝配置等各種需求的廣泛產(chǎn)品系列。全新
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2010請(qǐng)帶著希望上路
- 對(duì)于整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，2009是個(gè)幸福缺失的年份，不管我們?nèi)绾瓮春捱@一場(chǎng)金融風(fēng)暴帶來(lái)的腥風(fēng)血雨，至少我們已經(jīng)撕去了屬于2009年最后一頁(yè)日歷，迎來(lái)了嶄新年輪的開(kāi)始。既然最黑暗的時(shí)刻都已經(jīng)挺過(guò)來(lái)了，未來(lái)總會(huì)比現(xiàn)在光明些吧。 從2008年四季度開(kāi)始的這場(chǎng)金融風(fēng)暴，在重創(chuàng)了全球經(jīng)濟(jì)的同時(shí)，不可避免地將整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平拉回了2001年。經(jīng)歷過(guò)2008年的全行業(yè)深淵性墜落之后，在一片肅殺悲觀(guān)中到來(lái)的2009堪稱(chēng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)驚心動(dòng)魄的一年，多家分析機(jī)構(gòu)不斷下調(diào)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的預(yù)期，最可怕的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)整
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基于A(yíng)RM920T微處理器的IDE硬盤(pán)接口設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 基于A(yíng)RM920T微處理器的IDE硬盤(pán)接口設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),1 引言20世紀(jì)90年代后期，嵌入式系統(tǒng)在工業(yè)控制、遠(yuǎn)程監(jiān)控和數(shù)據(jù)采集等領(lǐng)域的應(yīng)用日趨廣泛，人們對(duì)嵌入式系統(tǒng)的存儲(chǔ)容量也提出了較高的要求。因此研制適用于嵌入式系統(tǒng)的大容量、高速率、高可靠性的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)變得
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全球微處理器第四季度發(fā)貨量猛增31％
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際數(shù)據(jù)公司(International Data Corp.)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，去年第四季度全球個(gè)人電腦微處理器的發(fā)貨量較上年同期增加了31%，較前一季度也有溫和增長(zhǎng)，表明市場(chǎng)已開(kāi)始恢復(fù)正常的季節(jié)性趨勢(shì)。 第四季度微處理器的發(fā)貨量達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄水平，但國(guó)際數(shù)據(jù)公司未提供具體數(shù)字。該公司稱(chēng)，2009年的微處理器發(fā)貨量增長(zhǎng)了2.5%，但收入下降了7.1%，至286億美元。 國(guó)際數(shù)據(jù)公司目前預(yù)計(jì)，2010年的微處理器發(fā)貨量將較2009年增長(zhǎng)15%，增幅高于公司之前的預(yù)期。
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全球CPU市場(chǎng)份額AMD升 英特爾降
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)市場(chǎng)研究公司IDC周二發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，2009年第四季度，AMD在全球PC微處理器出貨量中的市場(chǎng)份額提升至19.4%，英特爾則降至80.5%。 IDC稱(chēng)，2009年第四季度的x86處理器需求創(chuàng)有史以來(lái)單季最高水平。當(dāng)季微處理器出貨量需求同比增加31.3%，AMD在臺(tái)式機(jī)和筆記本市場(chǎng)的份額都有所增加。 IDC的數(shù)據(jù)顯示，按照出貨量計(jì)算，英特爾第四季度全球PC微處理器市場(chǎng)份額為80.5%，低于2008年同期的81.9%。AMD的市場(chǎng)份額則達(dá)到19.4%，高于2008年同期的17
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英特爾17款基于Nehalem技術(shù)的微處理器即將亮相CES
- 英特爾(Intel Corp.)計(jì)劃在消費(fèi)電子展(Consumer Electronics Show, 簡(jiǎn)稱(chēng)CES)上推出17款微處理器芯片，這些芯片首次采用了該公司在制造技術(shù)領(lǐng)域取得的最新成果。 這17款芯片將采用Core品牌，它們?nèi)炕谝环N名為Nehalem的設(shè)計(jì)技術(shù)。該技術(shù)的采用使得英特爾高端芯片的性能在過(guò)去的一年里得到改進(jìn)。通過(guò)采用將芯片尺寸從45納米壓縮為32納米的生產(chǎn)工藝，更多的功能可以被集中在一個(gè)更小的空間里面，從而降低生產(chǎn)成本。英特爾計(jì)劃讓主流臺(tái)式機(jī)和手提電腦也享受到成本下降所
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嵌入式板卡趨勢(shì)探討
- 在微處理器或芯片組之上進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)后的板卡，使系統(tǒng)工程師能夠輕松實(shí)現(xiàn)嵌入式設(shè)備創(chuàng)新。目前板卡的趨勢(shì)主要是小型化、多功能、綠色化等方面，應(yīng)用市場(chǎng)體現(xiàn)在少量、多樣化，商業(yè)模式是競(jìng)爭(zhēng)和合作并存。 小型化、多功能、通用性 目前，板卡以薄型、小型化為發(fā)展方向。過(guò)去的板卡系統(tǒng)，例如3.5英寸板型、EBX板型等因體型較大，在當(dāng)今工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)面臨著排線(xiàn)、組裝設(shè)備空間限制等問(wèn)題，因此受到了小型化板卡的挑戰(zhàn)。 例如，臺(tái)灣威盛電子公司嵌入式平臺(tái)事業(yè)部為業(yè)界定義了Mini-ITX、Nano-ITX、Pico-I
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基于A(yíng)RM微處理器的十回路智能配電監(jiān)控單元的設(shè)計(jì)
- 基于A(yíng)RM微處理器的十回路智能配電監(jiān)控單元的設(shè)計(jì),O 引言
配電自動(dòng)化技術(shù)正朝著數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化、多功能的方向飛速發(fā)展。本文以?xún)?nèi)含ARM7TDMI―STM CPU的微控制器LPC2132芯片作為系統(tǒng)主控制器，針對(duì)電力系統(tǒng)數(shù)據(jù)信號(hào)的采集和數(shù)據(jù)通信，以及電力系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān) - 關(guān)鍵字： 監(jiān)控 單元 設(shè)計(jì) 配電 智能 ARM 微處理器 回路 基于 智能配電 監(jiān)測(cè)終端 ARM7TDMI―STM
微處理器介紹
簡(jiǎn)介
自從人類(lèi)1947年發(fā)明晶體管以來(lái)，50多年間半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)歷了硅晶體管、集成電路、超大規(guī)模集成電路、甚大規(guī)模集成電路等幾代，發(fā)展速度之快是其他產(chǎn)業(yè)所沒(méi)有的。半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)整個(gè)社會(huì)產(chǎn)生了廣泛的影響，因此被稱(chēng)為“產(chǎn)業(yè)的種子”。中央處理器是指計(jì)算機(jī)內(nèi)部對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理并對(duì)處理過(guò)程進(jìn)行控制的部件，伴隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展，芯片集成密度越來(lái)越高，CPU可以集成在一個(gè)半導(dǎo)體芯片上，這種具有中央 [ 查看詳細(xì) ]
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