微控制器(mcu) 文章 進(jìn)入微控制器(mcu)技術(shù)社區(qū)
LAPIS Semiconductor推出超小型微控制器
- 羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor面向智能手機(jī)市場開發(fā)出了可用更低耗電量綜合控制各種傳感器的、世界最小級別的低功耗微控制器“ML610Q792”。最近，在手機(jī)中智能手機(jī)所占的比率日益增加，而為了提供新的應(yīng)用和服務(wù)不斷增加的傳感器群，導(dǎo)致智能手機(jī)的電池負(fù)載持續(xù)上升。LAPIS Semiconductor著眼于這種情況，將需要頻繁驅(qū)動的傳感器群從主處理器分離，通過低功耗微控制器進(jìn)行控制，減輕了主處理器的負(fù)載，從而實現(xiàn)了電池的長時間驅(qū)動。另外，利用本微控制器的特點(diǎn)——即耗電量低的特性，通過與無
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飛思卡爾宣布推出Kinetis K50系列
- 飛思卡爾半導(dǎo)體公司日前宣布其高增長的Kinetis 32位微控制器(MCU)產(chǎn)品線又喜添新成員—Kinetis K50系列。這個系列主要針對醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用，進(jìn)一步擴(kuò)大了這個基于ARM Cortex- M4處理器的業(yè)界最廣泛且最具擴(kuò)展性的產(chǎn)品組合。 K50微控制器系列為連續(xù)監(jiān)測提供多種連接選項，并為便攜式醫(yī)療設(shè)備、儀器儀表和工業(yè)測試和測量設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域的可靠模擬信號處理提供集成測量引擎。 “我們的K50微控制器系列正在開辟測量和監(jiān)測領(lǐng)域的新天地”，飛思卡爾
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德州儀器推出業(yè)界首款超低功耗 FRAM 微控制器
- 開發(fā)人員藉此可讓世界變得更加智能 MSP430FR57xx FRAM 微控制器系列可為開發(fā)人員帶來高達(dá)100倍的寫入速度增幅及250倍的功耗降幅，因而可從全新的地點(diǎn)獲得更多的有用數(shù)據(jù) 北京2011年5月4日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界首款超低功耗鐵電隨機(jī)存取存儲器(FRAM)16位微控制器，從而宣告可靠數(shù)據(jù)錄入和射頻(RF)通信能力進(jìn)入了一個新時代。新型 MSP430FR57xx FRAM 系列的面市進(jìn)一步彰顯了 TI 在嵌入式處理技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，與基于
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飛思卡爾首推單芯片器件S12VR64
- 飛思卡爾半導(dǎo)體[NYSE:FSL]日前在其S12MagniV混合信號微控制器(MCU)系列中推出了首個單芯片器件S12VR64。該器件旨在用于汽車車窗升降的直流引擎以及連接到本地互聯(lián)網(wǎng)(LIN)汽車車身網(wǎng)絡(luò)的天窗應(yīng)用。 S12VR64MCU基于飛思卡爾創(chuàng)新型LL18UHV技術(shù)(2010年10月推出)，該技術(shù)在MCU上實現(xiàn)了擴(kuò)展模擬集成，使開發(fā)人員可以在其汽車設(shè)計中將高壓信號和電源直接連接到MCU，幫助節(jié)省電路板空間，提高系統(tǒng)質(zhì)量，并降低復(fù)雜性。 傳統(tǒng)來說，汽車電子設(shè)計需要多個器件：某些器件
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TI Stellaris MCU支持ARM微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn)
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn) (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過簡化浮點(diǎn)、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號處理 (DSP) 運(yùn)算的可實現(xiàn)方案，ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發(fā)人員實現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領(lǐng)先的優(yōu)勢。
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恩智浦半導(dǎo)體LPC1800 MCU具備業(yè)界最佳ARM Cortex-M3性能
- 恩智浦半導(dǎo)體宣佈推出業(yè)界最佳性能的ARM® Cortex-M3微控制器。LPC1800的低功耗最佳化設(shè)計，使其在Flash或RAM中的極低頻率到150Mhz的範(fàn)圍中，均可發(fā)揮最大化的性能。此性能為廣大的需求應(yīng)用提供了最多的連接和頻寬的選擇。靈活的雙組256位元Flash記憶體支援讀、寫操作，可保存「黃金副本(golden copy)」，防止在重新編程中出現(xiàn)失誤，也可以簡單地成為單儲存位元使用。LPC1800也支援兩種最新週邊設(shè)備：靈活的四路SPI介面和可配置計時器子系統(tǒng)。 恩智浦半導(dǎo)體副
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飛思卡爾推出基于ARM? Cortex?-M系列的業(yè)界速度最快的微控制器
- 飛思卡爾半導(dǎo)體 推出新的Kinetis X系列，再次刷新了微控制器(MCU)的性能標(biāo)準(zhǔn)。該系列基于ARM® CortexTM-M內(nèi)核，是業(yè)界速度最快的MCU。 X系列擴(kuò)展了飛思卡爾Kinetis 32位MCU產(chǎn)品組合的高端部分，該系列的器件集合了出色的性能、豐富的內(nèi)存和集成外設(shè)，并且具備龐大的開發(fā)支持生態(tài)系統(tǒng)。Kinetis X系列的目標(biāo)群體是那些需要為其應(yīng)用程序提供更高處理能力和內(nèi)存但同時又希望保留MCU的成本效率、易用性和低功耗，而不改用微處理器解決方案的設(shè)計人員。 新的Kineti
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飛思卡爾推出業(yè)界最強(qiáng)大的汽車動力總成系統(tǒng)微控制器
- 汽車廠商繼續(xù)通過新的汽車設(shè)計將業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)提升至新高度，通過交付具有更高燃油經(jīng)濟(jì)性和更低排放的汽車滿足消費(fèi)者的期望和政府的法規(guī)要求。高性能微控制器(MCU)在環(huán)保汽車設(shè)計領(lǐng)域扮演著重要角色，飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)日前宣布推出強(qiáng)大的多核心汽車MCU系列中的第一款產(chǎn)品，幫助汽車設(shè)計者更加輕松地提高引擎效率并降低排放污染。 飛思卡爾新推出的多核心Qorivva 32位MPC5676R MCU在Power Architecture® 技術(shù)的基礎(chǔ)上構(gòu)建，與上一代單核心MPC5566 M
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瑞薩電子再推R8C族新品3MQ系列
- 瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)于2011年1月25日正式宣布推出R8C族新品3MQ系列小型微控制器(MCU)。新產(chǎn)品帶有內(nèi)置式Flash存儲器，支持ZigBee/RF4CE(消費(fèi)類電子射頻，注1)家用RF遙控國際標(biāo)準(zhǔn)，可為家用電子產(chǎn)品同時(如電視、藍(lán)光磁盤記錄器和空調(diào))實現(xiàn)無指向性雙向無線通信與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗。 新款MCU產(chǎn)品的優(yōu)勢包括：內(nèi)置新開發(fā)的RF收發(fā)器電路，可對應(yīng)ZigBee/RF4CE，同時實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗穩(wěn)定發(fā)射/接收，發(fā)射過程中功耗僅為18mA;搭載電壓1.8V、
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MCU新趨勢：8位元架構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)移至32位元
- 原本應(yīng)用市場壁壘分明的8位元MCU與32位元MCU，由于32位元MCU的價格大幅下滑，加上智慧型家電與車載資通訊市場的持續(xù)成長帶動，使得部份原先采用8位元MCU設(shè)計的系統(tǒng)業(yè)者，也開始嘗試升級到32位元MCU行列。 正是為了因應(yīng)市場上MCU從8位元(或16位元)架構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)移至32位元的普遍趨勢，臺灣最大的8位元MCU供應(yīng)商盛群半導(dǎo)體(Holtek)也推出了以 ARM Cortex-M3為核心的首款32位元MCU系列產(chǎn)品HT32F125x，以滿足新的智慧型系統(tǒng)設(shè)計需求，并提供高性價比以及完整開發(fā)工具
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關(guān)注MCU發(fā)展的新動向
- 最近一段時間各大半導(dǎo)體公司紛紛表現(xiàn)出對 MCU (微控制器/ 單片機(jī) )市場的關(guān)注，相繼推出新型的MCU芯片，飛思卡爾公司在6月17日佛羅里達(dá)州奧蘭多市飛思卡爾技術(shù)論壇上宣布MCU將是他們未來業(yè)務(wù)增長的重要產(chǎn)品線，除了繼續(xù)引領(lǐng)汽車電子領(lǐng)域MCU的優(yōu)勢外，將重視通用MCU的發(fā)展;ARM體系結(jié)構(gòu)在嵌入式微處理器市場高速增長帶動了ARM在MCU市場優(yōu)勢的領(lǐng)先，繼ARM7TDMI 獲得成功后，Cortex-M3 以高性能，低功耗和低費(fèi)用正在成為新一代32位MCU的主流;8/16位MCU繼續(xù)保持市場產(chǎn)量的優(yōu)勢，
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半導(dǎo)體巨頭MCU大會比拼新技術(shù)，聚焦32位MCU市場
- 半導(dǎo)體巨頭聚焦32位MCU 技術(shù) 相較于過去主流的8位MCU，32位MCU保持著強(qiáng)勁的增長勢頭。32位MCU有著更高的性能、更多樣化的功能接口，在價格上又與8位、16位的MCU相 近。不論是在汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子、消費(fèi)電子還是電源管理等各個領(lǐng)域，今年，32位MCU在市場中都得以大展拳腳。 芯唐電子科技(香港)有限公司總經(jīng)理羅至圣在演講中，列舉了來自DIGITIMES的數(shù)據(jù)，2010年32位MCU市場規(guī)模將超越8位產(chǎn)品。數(shù)據(jù)中顯 示，2010年8位MCU市場規(guī)模達(dá)43億美元，16位達(dá)
- 關(guān)鍵字： ST MCU
32位MCU核競爭加劇 細(xì)分市場仍蘊(yùn)商機(jī)
- 臺灣晶心科技的技術(shù)人員這些天在蘇州和無錫是連軸轉(zhuǎn)，因為有幾家客戶選擇了他們公司的AndesCore MCU核做多媒體應(yīng)用處理器等。加上龍芯、蘇州國芯等本土企業(yè)的深耕，在MCU核領(lǐng)域長期由ARM、MIPS、英特爾等幾家主流MCU核把持的局面悄然撕開了一個“缺口”。而隨著新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及中國大陸IC設(shè)計業(yè)的興起，應(yīng)用多樣化和需求差異化亦為MCU核企業(yè)帶來新商機(jī)。 32位MCU核需求走高 未來32位MCU產(chǎn)品的付運(yùn)量將以18%的年均復(fù)合增長率增長，到2014年，將達(dá)25
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