微控制器(mcu) 文章進(jìn)入微控制器(mcu)技術(shù)社區(qū)

Arm發(fā)布基于臺(tái)積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

5月30日，芯片設(shè)計(jì)公司Arm發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案，針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代
關(guān)鍵字： ARM MCU GPU

半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)六項(xiàng)合作案！

自半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇信號(hào)釋出后，業(yè)界布局不斷，其中不乏出現(xiàn)聯(lián)電、英特爾、Soitec、神盾集團(tuán)等企業(yè)身影，涉及晶圓代工、第三代半導(dǎo)體、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域。針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)頻繁動(dòng)態(tài)，業(yè)界認(rèn)為，這是一個(gè)積極的現(xiàn)象，有利于行業(yè)發(fā)展。近期，半導(dǎo)體企業(yè)合作傳來(lái)新的進(jìn)展。晶圓代工：聯(lián)電x英特爾曝進(jìn)展，12nm預(yù)計(jì)2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠聯(lián)電召開(kāi)年度股東會(huì)，共同總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示，與英特爾合作開(kāi)發(fā)12nm制程平臺(tái)將是聯(lián)電未來(lái)技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵點(diǎn)，預(yù)計(jì)2026年開(kāi)發(fā)完成，2027年進(jìn)入量產(chǎn)。2024年1月，
關(guān)鍵字：嵌入式 MCU 晶圓代工

國(guó)產(chǎn)芯片絕地反擊，那些年被美國(guó)“拉黑”的中國(guó)企業(yè)

過(guò)去，美、歐的操作辦法歷來(lái)都有些相似，在自己開(kāi)始有劣勢(shì)的時(shí)候，就要通過(guò)施壓來(lái)阻礙別人的發(fā)展。比如說(shuō)在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域中，歐盟就不顧反對(duì)的推出了反補(bǔ)貼調(diào)查法案。再比如說(shuō)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，美國(guó)就通過(guò)拉黑中國(guó)的企業(yè)等手段來(lái)阻礙發(fā)展，其中不乏人工智能、EDA、存儲(chǔ)及傳感器等領(lǐng)域。美國(guó)在貿(mào)易戰(zhàn)中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒(méi)有事實(shí)依據(jù)，而且有違國(guó)際公平競(jìng)爭(zhēng)原則，暴露了其對(duì)中國(guó)科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開(kāi)始，特朗普拿起芯片作為武器時(shí)，只是想從中國(guó)獲取
關(guān)鍵字：芯片 MCU 芯片法案

釋放前所未有的能效：瑞薩先進(jìn)的110納米制程技術(shù)

在當(dāng)今不斷發(fā)展的技術(shù)環(huán)境下，實(shí)現(xiàn)最佳功效是半導(dǎo)體制造商的重要目標(biāo)。認(rèn)識(shí)到這一需求，瑞薩開(kāi)發(fā)了其先進(jìn)的110納米制程技術(shù)，徹底改變了低功耗設(shè)計(jì)的世界。瑞薩的110納米工藝技術(shù)的核心是能效、性能和成本效益之間的完美平衡。利用這種最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，瑞薩創(chuàng)造了一系列市場(chǎng)領(lǐng)先的微控制器（MCU），體現(xiàn)了電源管理、集成和性能方面的最新進(jìn)展。將瑞薩的MCU從130納米（MF3）技術(shù)遷移到110納米（MF4）技術(shù)作為微控制器技術(shù)的先驅(qū)，瑞薩憑借其先進(jìn)工藝技術(shù)不斷突破創(chuàng)新的界限。一個(gè)顯著的進(jìn)步是從利用130納米工藝技術(shù)的M
關(guān)鍵字： 110納米瑞薩微控制器

如何在AVR MCU上選擇定時(shí)器 (Timer)

閱讀本文可以詳細(xì)了解 AVR? 微控制器 (MCU) 上不同的定時(shí)器周邊，以及如何為您的應(yīng)用選擇最佳的選項(xiàng)。探索微控制器定時(shí)器的多樣性定時(shí)器是微控制器中常見(jiàn)的周邊，每個(gè)定時(shí)器都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。有些定時(shí)器被設(shè)計(jì)用作波形產(chǎn)生的一部分，有些則非常適合脈沖計(jì)數(shù)，而選擇何種定時(shí)器取決于在各種情況下的需求和可用的資源。定時(shí)器／計(jì)數(shù)器A 型 (TCA) TCA 是一款針對(duì)產(chǎn)生脈寬調(diào)變 (PWM) 優(yōu)化的定時(shí)器。它可以在 16 位模式下運(yùn)行，以獲得高分辨率輸出，也可以在 2x 8 位模式下運(yùn)行，其中定時(shí)器的任何一半
關(guān)鍵字： AVR MCU 定時(shí)器 Timer

從2.79萬(wàn)億→2.46萬(wàn)億，中國(guó)芯片進(jìn)口額下降趨勢(shì)顯現(xiàn)

5月23日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)葉甜春介紹了中國(guó)電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)。葉甜春表示，近年來(lái)，中國(guó)電子信息制造業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，2023年實(shí)現(xiàn)21.48萬(wàn)億元規(guī)模；另一方面，中國(guó)本土集成電路產(chǎn)品快速增長(zhǎng)，芯片進(jìn)口額下降趨勢(shì)開(kāi)始顯現(xiàn)。據(jù)其介紹，中國(guó)芯片進(jìn)口額已從2021年的2.79萬(wàn)億元下降到2023年的2.46萬(wàn)億元。具體來(lái)看，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)方面，2023年在全球半導(dǎo)體仍處下行周期的情況下，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入仍達(dá)5774億元，雖然不復(fù)過(guò)往兩位數(shù)的增速，
關(guān)鍵字：芯片進(jìn)口 MCU

爭(zhēng)奪英偉達(dá)訂單？三星或不惜代價(jià)確保第二代3納米良率

繼HBM之后，三星電子2024年的首要任務(wù)就是在代工業(yè)務(wù)方面搶下GPU大廠英偉達(dá)(NVIDIA)的訂單。尤其是，隨著晶圓代工龍頭臺(tái)積電面臨地震等風(fēng)險(xiǎn)，三星電子迫切尋求機(jī)會(huì)，為英偉達(dá)打造第二代3納米制程的供應(yīng)鏈。韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，根據(jù)市場(chǎng)人士20日的透露，三星電子的晶圓代工部門(mén)已經(jīng)在內(nèi)部制定「Nemo」計(jì)劃，也就是要贏得英偉達(dá)3納米制程的代工訂單，成為2024年的首要任務(wù)。市場(chǎng)人士透露，三星電子晶圓代工部門(mén)的各單位正在全力以赴，把對(duì)英偉達(dá)的相關(guān)接單工作列為優(yōu)先。不過(guò)，現(xiàn)階段三星代工部門(mén)內(nèi)并未成立專(zhuān)門(mén)的組織。事實(shí)
關(guān)鍵字：三星英偉達(dá) MCU

外媒：蘋(píng)果反駁美國(guó)司法部反壟斷指控，堅(jiān)稱自己非壟斷者

5月22日消息，據(jù)路透社等媒體消息，蘋(píng)果公司向美國(guó)新澤西州地方法官提交了一封信件，要求駁回由美國(guó)司法部和15個(gè)州于今年3月提起的反壟斷訴訟。該訴訟指控蘋(píng)果公司壟斷智能手機(jī)市場(chǎng)，對(duì)規(guī)模較小的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手造成損害并抬高了市場(chǎng)價(jià)格。在信件中，蘋(píng)果公司堅(jiān)稱自己“遠(yuǎn)非壟斷者”，并強(qiáng)調(diào)其面臨著來(lái)自多個(gè)老牌競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的激烈競(jìng)爭(zhēng)。蘋(píng)果指出，起訴書(shū)并未能提供足夠證據(jù)，證明其有能力收取超出市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)水平的價(jià)格或限制智能手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)量。此外，蘋(píng)果還對(duì)司法部所依賴的反壟斷理論提出了質(zhì)疑，認(rèn)為這是一種“尚未得到法院認(rèn)可”的新理論。針對(duì)這一
關(guān)鍵字：蘋(píng)果壟斷 MCU

Canalys報(bào)告：2024年第一季度智能手機(jī)處理器出貨量排名出爐

5月20日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys科納仕咨詢于5月20日發(fā)布了一份關(guān)于2024年第一季度智能手機(jī)處理器出貨量的報(bào)告。據(jù)報(bào)告顯示，該季度出貨量前五名的廠商分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果、紫光展銳和三星。聯(lián)發(fā)科在本季度表現(xiàn)出色，以39%的全球市場(chǎng)份額穩(wěn)居榜首。其處理器出貨量達(dá)到1.14億顆，較去年同期增長(zhǎng)了17%。在聯(lián)發(fā)科的主要客戶中，小米占比最大，為23%，其次是三星占20%，OPPO占17%，傳音和vivo分別占13%和12%。高通緊隨其后，其智能手機(jī)處理器出貨量增長(zhǎng)了11%，總計(jì)達(dá)到7500萬(wàn)顆。在
關(guān)鍵字： Canalys 手機(jī) MCU

利用汽車(chē)微控制器上的邊緣AI檢測(cè)駕駛條件

高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS) 能夠檢測(cè)車(chē)輛運(yùn)動(dòng)和道路狀況，這種解決方案可以提醒駕駛員路面不平坦或是車(chē)輛正在發(fā)生側(cè)滑，從而提升車(chē)內(nèi)外人員的安全性。這種靈活的AutoDevKit系統(tǒng)解決方案套件 (AEKD-AICAR1) 基于在SPC58 C系列汽車(chē)微控制器上運(yùn)行的長(zhǎng)短時(shí)期記憶單元 (LSTM) 遞歸神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (RNN)。為駕駛模式部署邊緣AI——TinyML如何轉(zhuǎn)變駕駛狀態(tài)檢測(cè)？根據(jù)最新研究，對(duì)于希望創(chuàng)造終極駕駛體驗(yàn)的汽車(chē)制造商來(lái)說(shuō)，駕駛模式可能是新的埃爾多拉多（西班牙語(yǔ)“理想國(guó)度“的意思）。在2
關(guān)鍵字：微控制器邊緣AI 駕駛條件 ST

16個(gè)單片機(jī)常用模塊電路

今天給大家分享16個(gè)單片機(jī)常用的模塊電路。
關(guān)鍵字： MCU 通信

晶圓代工廠商牽手RISC-V企業(yè)，瞄準(zhǔn)低功耗AI芯片

5月16日，日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus宣布與美國(guó)RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數(shù)據(jù)中心的人工智能（AI）半導(dǎo)體研發(fā)展開(kāi)合作，共同開(kāi)發(fā)低功耗AI芯片。當(dāng)前，盡管GPU缺貨問(wèn)題逐漸緩解，但電力供應(yīng)成為了AI浪潮發(fā)展過(guò)程中出現(xiàn)的又一瓶頸。業(yè)內(nèi)人士指出，CPU和GPU在促進(jìn)人工智能市場(chǎng)的繁榮方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而，最新芯片不斷增加的功耗正在引發(fā)近期危機(jī)。例如，預(yù)計(jì)到2027年，生成式AI處理所消耗的能源將占美國(guó)數(shù)據(jù)中心總用電量的近80%。數(shù)據(jù)中心是電力需求增
關(guān)鍵字：大數(shù)據(jù) AI芯片 MCU

安全低功耗藍(lán)牙連接技術(shù)在汽車(chē)中的應(yīng)用

低功耗藍(lán)牙?（Bluetooth LE）技術(shù)憑借成熟的生態(tài)系統(tǒng)、超低功耗特性以及在手機(jī)中的廣泛普及，成為汽車(chē)應(yīng)用中新連接用例的首選無(wú)線協(xié)議。本文探討了汽車(chē)中無(wú)線連接應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的背后驅(qū)動(dòng)因素，并回顧了低功耗藍(lán)牙技術(shù)的一些當(dāng)前和未來(lái)潛在用例。1 車(chē)輛采用無(wú)線通信技術(shù)的驅(qū)動(dòng)因素汽車(chē)行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的變革，電氣化、自動(dòng)駕駛和車(chē)聯(lián)網(wǎng)（V2X）等趨勢(shì)幾乎同時(shí)涌現(xiàn)。汽車(chē)正在從提供基本交通服務(wù)向?yàn)槌丝吞峁┯鋹偮眯畜w驗(yàn)的方向轉(zhuǎn)變。汽車(chē)用戶將越來(lái)越多地使用智能手機(jī)來(lái)訪問(wèn)車(chē)輛并定制這一體驗(yàn)。此外，隨著汽車(chē)中傳感器、安
關(guān)鍵字： 202405 低功耗藍(lán)牙 MCU

充電器算法復(fù)雜傳統(tǒng)MCU難以勝任？不如試試這些集成DSP內(nèi)核的MCU

前言MCU又稱單片機(jī)是將CPU、存儲(chǔ)、外圍接口等元件與功能都整合在單一芯片上具有控制功能的芯片級(jí)計(jì)算機(jī)，由于高度集成化設(shè)計(jì)，MCU被廣泛應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)、傳感器控制、自動(dòng)化控制等需要控制的場(chǎng)景應(yīng)用。而DSP是一類(lèi)專(zhuān)為數(shù)字信號(hào)處理而特殊優(yōu)化設(shè)計(jì)的芯片，其可以執(zhí)行復(fù)雜的算法和高速的數(shù)字信號(hào)處理任務(wù)。在音頻處理、圖像處理、通信系統(tǒng)等領(lǐng)域，相較于MCU，DSP芯片計(jì)算能力更強(qiáng)，可以運(yùn)行更為復(fù)雜的算法，滿足各種實(shí)時(shí)信號(hào)處理的需求。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，市面上出現(xiàn)了一種結(jié)合了MCU和DSP特點(diǎn)的MCU產(chǎn)品，不僅保留了傳
關(guān)鍵字： DSP MCU

模擬芯片行業(yè)辟土開(kāi)疆，為工業(yè)領(lǐng)域提供高效動(dòng)能

所謂模擬芯片，是處理外界信號(hào)的第一關(guān)，所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號(hào)，模擬芯片是集成的模擬電路，用于處理模擬信號(hào)，處理后的模擬信號(hào)既可以通過(guò)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器輸出到數(shù)字系統(tǒng)進(jìn)行處理，也可以直接輸出到執(zhí)行器。通俗一點(diǎn)來(lái)講，我認(rèn)為模擬芯片是連接真實(shí)世界與數(shù)字世界之間的橋梁，真實(shí)世界的聲光電等信號(hào)在時(shí)間和幅值上是連續(xù)的，這種信號(hào)稱為模擬信號(hào)，數(shù)字計(jì)算機(jī)是沒(méi)辦法直接處理這種信號(hào)的，需要通過(guò)模擬芯片將其處理成離散的“0”、“1”信號(hào)再和數(shù)字計(jì)算
關(guān)鍵字：模擬芯片工業(yè)控制 MCU