微結(jié)構(gòu) 文章 進入微結(jié)構(gòu)技術(shù)社區(qū)
微結(jié)構(gòu)不均勻性(負載效應(yīng))及其對器件性能的影響:對先進DRAM工藝中有源區(qū)形狀扭曲的研究
- 隨著晶體管尺寸縮小接近物理極限,制造變量和微負載效應(yīng)正逐漸成為限制DRAM性能(和良率)的主要因素。而對于先進的DRAM,晶體管的有源區(qū) (AA) 尺寸和形狀則是影響良率和性能的重要因素。在DRAM結(jié)構(gòu)中,電容存儲單元的充放電過程直接受晶體管所控制。隨著晶體管尺寸縮小接近物理極限,制造變量和微負載效應(yīng)正逐漸成為限制DRAM性能(和良率)的主要因素。而對于先進的DRAM,晶體管的有源區(qū) (AA) 尺寸和形狀則是影響良率和性能的重要因素。在本研究中,我們將為大家呈現(xiàn),如何利用SEMulator3D研究先進DR
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微結(jié)構(gòu)介紹
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