微芯片 文章 進入微芯片技術社區(qū)
微型醫(yī)療電子生命體征監(jiān)測芯片 成本低
- 醫(yī)療所用的生命體征監(jiān)測設備通常都非常昂貴，而且設備個頭也非常大。不過現(xiàn)在這個局面似乎有希望得到改善，一種新型的傳感器正在開發(fā)中，其小巧的程度甚至可以輕易嵌入到包扎的繃帶中。這種微芯片是由美國俄勒岡州立大學的電氣工程師設計的，已經(jīng)完全為臨床試驗做好了準備，專利正在申請中。 這種片上系統(tǒng)設備的大小和薄度基本和一張郵票是差不多的，當然沒有把電池算進去，不過在構(gòu)思上為這枚傳感器供電設計是這樣的：設備完全可以靠任何一支手機發(fā)出的無線射頻能量驅(qū)動，在4.5米范圍內(nèi)都可以接收這一能量，當然除了手機以外其他發(fā)射
- 關鍵字： Corventis 傳感器 微芯片
IBM：我們用硅光芯片挑戰(zhàn)摩爾定律
- IBM擁有先進的硅光技術，并使用該技術制造微芯片，內(nèi)置發(fā)送和接收數(shù)據(jù)光鏈路的組件。在研究人員建立了光學數(shù)據(jù)鏈路芯片之前， IBM一直著力于改造使用金屬導線進行數(shù)據(jù)交換的90納米的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)芯片。然而新硅光學技術，使用了光鏈路提供了潛在的更高的傳輸速度和更長的傳輸距離。 該硅光學芯片包括多個光學元件，如光分多路復用器，讓芯片通過使用一個光的不同平率就可以完成信號的發(fā)送和接，但如果在同一時間時間發(fā)送不同波長的光，則可以讓更多的數(shù)據(jù)被發(fā)送及接收。 ? IBM的硅光芯片每秒可處理的數(shù)據(jù)量
- 關鍵字： IBM 微芯片 硅光
“數(shù)字藥片”將為醫(yī)療領域帶來新變革
- 我們進入了數(shù)字時代，各種傳統(tǒng)產(chǎn)品逐漸被數(shù)字產(chǎn)品所代替，讓我們的生活更加便捷和豐富。而隨著數(shù)字化的不斷推進，工業(yè)、醫(yī)藥、農(nóng)業(yè)、交通等領域也開始了數(shù)字化進程，發(fā)生了新的變革。 數(shù)字化的發(fā)展可能已經(jīng)超過你的想象，就拿醫(yī)療領域來說，目前“數(shù)字藥片”已經(jīng)誕生。這在以往是很難想象的，連藥品都會的數(shù)字化?！皵?shù)字藥片”是實質(zhì)是一個微型傳感器，長寬僅1毫米，高0.45毫米，這種可消化的微芯片被內(nèi)置到正常藥品中。 ? “數(shù)字藥
- 關鍵字： 數(shù)字藥片 微芯片 微型傳感器
遙控式藥物遞送微芯片開創(chuàng)新型治療方式
- 遙控式藥物遞送微芯片開創(chuàng)新型治療方式,麻省理工大學和該校微芯片公司最近宣稱，他們15年前開始研究的遙控式藥物遞送微芯片已在人體實驗中首次獲得成功。他們通過簡單的手術給骨質(zhì)疏松患者植入了微芯片，經(jīng)一年后檢查發(fā)現(xiàn)療效和采用注射方式相同。該實驗的
- 關鍵字： 遙控 微芯片 創(chuàng)新 方式
保守看待2010增長，部分領域?qū)⒈憩F(xiàn)優(yōu)異
- 電子產(chǎn)業(yè)觀察家葉鐘靈從另一個角度總結(jié)了產(chǎn)業(yè)變化，半導體產(chǎn)業(yè)的三大支柱即邏輯電路、微芯片和存儲器在2009年表現(xiàn)迥異，邏輯電路市場停滯不前，市場規(guī)模短期內(nèi)也很難看到增長的趨勢;微芯片隨著電子產(chǎn)品普及化還會有所增長，但增長速度一般;而存儲器由于07年開始就全面近乎崩潰的下滑，反而讓其在2009年下降最少，2010年則面臨最為強勢的反彈預期，其中NAND Flash和DDR3市場預期最為樂觀。 葉鐘靈 目前隨著半導體的工藝近乎探底，電子產(chǎn)業(yè)展開了后硅時代(Post Silicon)的發(fā)展探討
- 關鍵字： 邏輯電路 微芯片 存儲器
NEC加入八公司聯(lián)盟 共同開發(fā)下一代芯片
- 當?shù)貢r間本周四，日本電子制造商NEC電子表示，為了削減昂貴的開發(fā)成本，它將與IBM及其他芯片制造商合作，共同開發(fā)下一代更先進的微芯片技術。 在全球微處理器市場，NEC電子排名第十二位。在產(chǎn)品價格不斷下降的壓力下，許多芯片制造商努力降低運作成本，試圖保持微薄的利潤。它們將采用更先進的制造工藝，縮小芯片的節(jié)點尺寸，降低能量消耗，共同開發(fā)出功能強大的微處理器產(chǎn)品。 NEC電子是加入這一聯(lián)盟的第八家公司，這個聯(lián)盟包括IBM、三星電子、東芝公司、意法半導體、英飛凌科技、飛思卡爾半導體和新加坡特許半導
- 關鍵字： NEC 微芯片 微處理器 IBM 三星
日本芯片設備訂單出貨比下滑 達四年最低值
- 一家行業(yè)組織近日表示，今年9月用于制造微芯片的日本設備的訂單出現(xiàn)了下滑，迫使訂單出貨比因存儲芯片制造商調(diào)整開支計劃而陷入四年來的低點。今年9月的訂單出貨比為0.73，意味著每做出100日元的銷售額，進來的新訂單為73日元。 日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)表示，自從2003年以來，這是最低的讀數(shù)，代表著連續(xù)第三個月半導體設備訂單出貨不足。9月的數(shù)值低于8月的0.81。低于1的數(shù)字一般被認為是負增長。 訂單出貨比是對芯片制造設備需求的指示器，該數(shù)據(jù)要花1到12個月時間來構(gòu)建和傳遞。初步數(shù)據(jù)現(xiàn)實
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 微芯片 日本 半導體 MCU和嵌入式微處理器
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