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德州儀器最新芯片技術推動 VoCable 市場發(fā)展
- TI 新型芯片組與寬帶 DOCSIS® 參考設計充分滿足有線服務供應商對高級功能的需求日前，德州儀器 (TI) 宣布推出高級 VoCable 芯片組與新型寬帶 DOCSIS 參考設計，這將有助于推動 VoIP 在全球范圍內的持續(xù)增長。TI 是 VoCable 半導體與軟件領域的領先供應商，其最新的創(chuàng)新解決方案為通過光纜向全球家庭提供增強型寬帶服務奠定了堅實基礎。TI 基于 DSP 的 TNETC47xx (Puma-4)) VoCable 芯片組會根據(jù)用戶的選擇及用戶與兩種網(wǎng)絡的距離
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智能轉換器可同時滿足USB或插墻式電源供電需求
- 智能轉換器可同時滿足USB或插墻式電源供電需求 某 OEM 制造商找到我們，表示需要我們提供“智能化的”DC/DC轉換器，這樣他們正基于 OMAP處理器以及 TPS6501x 電源管理器件開發(fā)的手持設備就能毫無問題地使用現(xiàn)有的配件、連接器和機殼了。下列介紹的解決方案采用低功耗 DC/DC 開關調節(jié)器解決了這一問題。通過添加某些外部組件，該部件能夠解決電源連接問題，同時降低墻式電源適配器的電壓，從而成功地為 TPS6501x 電源管理設備供電。 諸如數(shù)碼相機、個人數(shù)字助理 (PDA)、因特網(wǎng)音頻播放器或
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德州儀器單芯片方案獲得 藍牙2.0+EDR認證
- 德州儀器(TI)日前宣布其第五代藍牙解決方案已通過藍牙SIG組織的藍牙規(guī)范v2.0與更高數(shù)據(jù)速率(EDR)認證。該解決方案可提供最快速版本的EDR，并能在藍牙網(wǎng)絡中支持高達3Mbps的速率，適用于2.5G與3G移動電話上的帶寬密集型應用，包括更快速下載MP3文件與數(shù)碼照片等。 此外，TI還宣布推出BlueLink平臺，為移動電話提供了整套的藍牙軟硬件解決方案。作為該產品系列的首款解決方案，BlueLink 5.0可與TI移動WLAN解決方案友好共存，由BRF6300單芯片藍牙
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基于 TI 的 OMAP™ 平臺為個人手持設備開發(fā)語音應用
- 基于 TI 的 OMAP™ 平臺為個人手持設備開發(fā)語音應用TI 的 OMAP™ 平臺為開發(fā)個人手持設備的語音應用提供完美的解決方案。這種低功耗的 OMAP 架構把用于語音的 DSP 信號處理功能與RISC 處理器的通用系統(tǒng)性能融合在了一起。設計了開放式軟件架構，以鼓勵開發(fā)語音引擎、語音應用和多媒體等補充應用。包括語音識別器和原型應用等開發(fā)支持，可幫助開發(fā)商快速建立其自己的產品并縮短產品上市時間。OMAP 平臺可確保開發(fā)商能夠通過輕松、靈活添加語音應用牢牢把握個人手持設備的增長機遇。
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選擇正確的DC/DC轉換器拓撲
- 選擇正確的DC/DC轉換器拓撲 基于電子設備的處理器系統(tǒng)設計人員經(jīng)常會在為他們的應用選擇最佳電源架構時遇到困難。有時最佳的解決方案是插入式電源。而有時采用由分立的元件組成的電源才是最佳的解決方案。選擇插入式電源解決方案相對來說比較直接，但對于缺乏電源設計經(jīng)驗的數(shù)字設計人員來說，設計一個分立電源解決方案可能會使他望而卻步。大多 DC/DC 電源控制 IC 供應商均可提供詳細的輔助材料來幫助電路設計。但是，在開始電源設計之前，設計人員必須選擇正確的拓撲。本文將提供以下指導原則來幫助為某些用于微控制器、數(shù)
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日本德州儀器耐壓30V的新模擬工藝技術將投入量產
- 日本德州儀器（日本TI）日前就模擬IC量產中采用的新工藝技術“LBC7”召開了一場記者說明會。LBC7是一種能夠集成耐壓30V的LDMOS（laterally diffused MOS）的雙極CMOS技術，相當于現(xiàn)有雙極CMOS技術“LBC6”（可集成耐壓18V的LDMOS）的后續(xù)技術。今后，美國德州儀器公司（TI）將運用LBC7，在2005年下半年至2006年陸續(xù)投產最大耐壓達數(shù)10V的電源IC、硬盤等馬達驅動IC與伺服驅動IC，以及車用半導體產品等。LBC7的生產線位于日本茨城縣美浦工廠。 與
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LitePoint 為德州儀器新型 WLAN 芯片組提供專用生產測試軟件
- 日前，無線芯片組解決方案領先廠商德州儀器 (TI) 與高級 WLAN 測試解決方案的領先供應商 LitePoint 公司宣布推出基于 TI TNETW1350A 及 TNETW1450 WLAN 系統(tǒng)解決方案，針對WiFi 芯片組的LitePoint IQfactä 交鑰匙型生產測試軟件。IQfact 運行在 LitePoint IQview® 及 IQflex™系列高級 WLAN 一體化測試之上。如欲了解更多詳情，可訪問如下網(wǎng)站：http://ww
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德州儀器開發(fā)新型芯片20美元手機指日可待
- 德州儀器向外界公布了一項專門面向發(fā)展中國家市場的單一手機芯片技術。 該公司周一展示新的芯片產品，產品集存儲邏輯、電源管理和無線及網(wǎng)絡接入等功能于一個芯片。該芯片使用了90納米CMOS工藝和數(shù)字無線頻率處理技術。 將如此多的基本電子元件集中在一個芯片可以減少手機的電量需求和主板體積，該技術將大大降低具備GPRS功能的入門級GSM手機的價格。今年年初公司已經(jīng)得到了諾基亞的訂單，現(xiàn)在印度及其它 一些發(fā)展中國家的手機制造商也進行了預訂
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德州儀器單芯片手機方案實現(xiàn)跨洲實時通話
- 超低成本的長途實時通話解決方案標志著 TI 的下一發(fā)展方向 德州儀器 (TI) 董事長湯姆
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德州儀器推出新一代 PCI Express 物理層芯片
- 新型器件縮小板級空間，符合 PCI Express 1.1 規(guī)范 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出第三代離散式 PCI Express 物理層 (PHY) 芯片，擴充了 PCI Express* 產品陣營。該產品具有高度的靈活性，并可顯著縮小板級空間，旨在連接 PC 外接卡、通信、測試設備、服務器及其它嵌入式系統(tǒng)應用中的ASIC&nbs
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德州儀器DSP教育研討會報名和論文征集正式啟動
- 德州儀器 (TI)計劃將在今年11月底面向國內從事TI DSP教學和科研的相關工作者舉辦TI DSP（數(shù)字信號處理和數(shù)字信號處理器）研討會。會議旨在就高等院校DSP技術相關的課程設置、實驗室建設、實驗開設（包括基本實驗、綜合實驗和創(chuàng)新性實驗）等方面進行探討，以幫助解決目前高校DSP發(fā)展不夠深入以及各校之間發(fā)展不平衡的問題。會議日前正式開始報名，截止日期為8月31日，同時，TI將舉辦論文征集活動，該項目截止到9月31日。對于被會議選用的優(yōu)秀論文，TI將對作者予以獎勵。
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