德州儀器(ti) 文章進(jìn)入德州儀器(ti)技術(shù)社區(qū)

德儀繼續(xù)實(shí)施轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略 Q2業(yè)績預(yù)期超市場預(yù)測

　　4月23日消息，據(jù)華爾街日報報道，德州儀器在第一季度繼續(xù)實(shí)施其轉(zhuǎn)向移動芯片以外領(lǐng)域的戰(zhàn)略，營收因而受到了擠壓，凈利潤方面則因一次性收益取得37%的同比增幅。　　德儀今天公布的第一季度業(yè)績達(dá)到公司指導(dǎo)性預(yù)測的高位。該公司給出的第二季度凈利潤和營收預(yù)期區(qū)間的中間值也高于分析師的平均預(yù)測。　　德儀首席財務(wù)官凱文·馬赫(Kevin March)接受采訪時表示，“我們延續(xù)了穩(wěn)定的發(fā)展勢頭，尤其是在工業(yè)和汽車芯片領(lǐng)域?！? 　　該公司以往很大一部分收入都來自提供給諾基
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TI智能電網(wǎng)解決方案標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存

　　在當(dāng)今的智能世界里，如果哪個地方?jīng)]有智能，似乎就顯得out，但是智能程度的普及在每個行業(yè)的發(fā)展速度也是不一樣的。智能手機(jī)以迅雷不及掩耳之勢就將功能手機(jī)拍到了沙灘上，但是智能電網(wǎng)雖被提及多年，仍然在緩慢中進(jìn)行。究其原因，整個產(chǎn)業(yè)鏈條中涉及的面太廣，不可能一蹴而就。
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TI提供完整的智能電表解決方案

　　作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器在2013年中國國際表計大會上展出其最新智能電表創(chuàng)新技術(shù)及應(yīng)用。2013年中國國際表計大會由《環(huán)球表計》主辦，于2013年4月16-18日在北京召開，是國內(nèi)外表計行業(yè)相關(guān)人士高度關(guān)注的為推動中國表計產(chǎn)業(yè)的風(fēng)尚大典、研討會及展覽會。　　TI在智能電表領(lǐng)域有超過15年的經(jīng)驗(yàn)，智能電表方案團(tuán)隊遍布全球，在市場營銷、業(yè)務(wù)拓展、系統(tǒng)/應(yīng)用、軟件團(tuán)隊、標(biāo)準(zhǔn)化及政府關(guān)系方面實(shí)力優(yōu)異。德州儀器智能電表解決方案包括智能電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、智能儀表、智
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德州儀器第一季凈利潤3.6億美元同比增37%

　　北京時間4月23日凌晨消息，德州儀器今天公布了2013財年第一季度財報。報告顯示，德州儀器第一季度營收為28.85億美元，比去年同期的31.21億美元下滑8%;第一季度凈利潤為3.62億美元，比去年同期的2.65億美元增長37%。德州儀器第一季度盈利略微超出華爾街分析師預(yù)期，營收符合預(yù)期，推動其盤后股價小幅上漲不到1%。　　在截至3月31日的這一財季，德州儀器的凈利潤為3.62億美元，比去年同期的2.65億美元增長37%;每股收益32美分，較去年同期的每股收益22美分增長45%，超出分析師此前預(yù)期
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德州儀器加入惠普月球探測器計劃

日前，德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測器計劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開發(fā)針對新型 IT 工作量優(yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務(wù)器技術(shù)。
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德州儀器推出高性能交錯式功率因素校正(PFC)套件

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款最新開發(fā)套件，進(jìn)一步簡化數(shù)字電源設(shè)計。該 TI C2000? 微控制器 (MCU) 交錯式功率因素校正 (PFC) 套件提供業(yè)界最佳效率、功率因素 (PF) 及總諧波失真 (THD) 性能，支持高級電能計量功能與交流 (AC) 線路。
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德州儀器在KeyStone多核DSP上實(shí)施H.265

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于業(yè)界最新視頻編碼標(biāo)準(zhǔn) H.265 的前期制造編解碼器。該器件針對 TI 基于 KeyStone 的多核數(shù)字信號處理器 (DSP) TMS320C6678 進(jìn)行了優(yōu)化。H.265 標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)過精心設(shè)計，可充分發(fā)揮并行處理優(yōu)勢，使 C6678 多核 DSP 成為理想的 H.265 實(shí)施平臺
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德州儀器推出Tiva C系列Cortex-M4微控制器

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva? ARM? MCU 平臺，進(jìn)一步拓展其超過 20 年開發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗(yàn)。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納米閃存工藝技術(shù)構(gòu)建、基于 Cortex-M 的 MCU，為實(shí)現(xiàn)更快速、更大容量、更低功耗的存儲器設(shè)定了發(fā)展藍(lán)圖。
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實(shí)現(xiàn)更豐富、逼真的觸覺體驗(yàn)：解讀TI最新觸覺驅(qū)動器

眼耳鼻舌身，色聲香味觸，這是我們?nèi)梭w感知外界信息的基本途徑。電子工程師也是通過這些途徑來實(shí)現(xiàn)設(shè)備與用戶的交互。然而在大多數(shù)情況下，電子產(chǎn)品主要專注于視覺與聽覺，卻把其他三種方式基本忽略掉了。如今，平板
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德州儀器推出具有革命性突破的電池監(jiān)測技術(shù)

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款針對鉛酸電池采用 TI 專有 Impedance Track? 容量測量技術(shù)的鉛酸電池管理電量監(jiān)測計集成電路。該 bq34z110 電量監(jiān)測計 IC 采用小型 14 引腳封裝，是業(yè)界唯一一款可擴(kuò)展電源管理器件，支持具有 4V、12V、24V、48V 以及更高電池電壓的多串鉛酸電池組。
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德州儀器推出最低功耗 AISG 調(diào)制解調(diào)器收發(fā)器

德州儀器 (TI) 宣布推出一款符合天線接口標(biāo)準(zhǔn)組織 (AISG) v2.0 規(guī)范的全面集成型開關(guān)鍵控調(diào)制解調(diào)器收發(fā)器。該 SN65HVD62 與同類競爭產(chǎn)品相比，可將功耗銳降 50%。這款收發(fā)器可調(diào)制解調(diào)邏輯(基帶)與頻率之間的信號，適用于基站與塔安裝設(shè)備之間的 AISG 同軸鏈路等長同軸介質(zhì)，以及塔頂放大器、遠(yuǎn)程電動傾斜單元以及微波塔上的控制鏈路。
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德儀：轉(zhuǎn)戰(zhàn)利基芯片應(yīng)用市場拼成長

　　隨著后PC時代的來臨，包括高通(Qualcomm)、輝達(dá)(NVIDIA)等芯片大廠都積極在行動通訊市場上大展身手，惟老字號的數(shù)字IC大廠德儀(TI)卻反其道而行，將營運(yùn)重心重新轉(zhuǎn)回數(shù)字IC和嵌入式處理器(EmbeddedProcessing)，并鎖定工控和汽車等利基應(yīng)用，做為未來成長的主動能，背后原因讓人好奇。對此TI大中華區(qū)總經(jīng)理暨中國區(qū)總裁、亞洲區(qū)副總裁謝兵，進(jìn)一步說明TI布局的考量。　　謝兵指出，若以TI去年產(chǎn)品組合而言，總營收為128億美元：其中，數(shù)字IC占70億美元(包括電源管理IC等產(chǎn)
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2012工業(yè)半導(dǎo)體市場排名：英飛凌、TI、ST

　　日前，Semicast研究機(jī)構(gòu)公布了工業(yè)半導(dǎo)體市場排名，英飛凌排名第一、德州儀器排名第二、第三到第五名分別為ST、瑞薩電子以及ADI。　　Semicast所強(qiáng)調(diào)的工業(yè)半導(dǎo)體包括醫(yī)療電子、重型機(jī)械等項(xiàng)目，但是不包括軍事、宇航及海洋系統(tǒng)。　　Semicast表示，2012年工業(yè)級芯片市場規(guī)模大致為323億美元，且保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。其中三大重點(diǎn)產(chǎn)品包括模擬IC、微控制器以及功率半導(dǎo)體，占據(jù)了整個工業(yè)級芯片市場規(guī)模的2/3。　　具體份額為：英飛凌7.1%、德州儀器6.8%、意法半導(dǎo)體4.6%、瑞薩
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德州儀器成為首家獲得TüV SüD流程認(rèn)證的半導(dǎo)體公司

日前，德州儀器 (TI) 宣布其 SafeTI功能安全硬件開發(fā)流程通過認(rèn)證，適用于開發(fā)符合 ISO 26262 及 IEC 61508 標(biāo)準(zhǔn)的組件。TI 是首家獲得這一 TüV SüD 流程認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。該認(rèn)證由國際公認(rèn)的著名質(zhì)量、安全及安防標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)性獨(dú)立評估機(jī)構(gòu) TüV SüD 執(zhí)行，驗(yàn)證了 TI 為開發(fā)符合 ISO 26262 及 IEC 61508* 標(biāo)準(zhǔn)的硬件組件提供流程的一貫承諾。
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無線充電技術(shù)的革新將出現(xiàn)哪些變化?

　　電池技術(shù)已成為制約智能終端發(fā)展的一個重要障礙，而在近階段就電池材料技術(shù)本身來說難以獲得重大商用性突破，這樣業(yè)界只有往另一個方向發(fā)展——讓智能手機(jī)消費(fèi)者能夠更加快捷便利地充電。　　據(jù)悉，快速充電與無線充電這兩種被人們向往了多年的技術(shù)預(yù)計2013年即將可以投入商用了，前者是快捷，后者更是為大家提供在公共場所充電的便利。　　TI、IDT等技術(shù)驅(qū)動者推動的無線充電技術(shù)的不斷革新正在使這個夢想成為可能。而一些終端領(lǐng)導(dǎo)者比如諾基亞已在其最新的旗艦機(jī)Nokia Lumia 920中全
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