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          磁控電抗器原理

          • 磁控電抗器MCR通過(guò)電壓調(diào)整,減少波動(dòng),濾除無(wú)功沖擊,提高輸送電能的品質(zhì)。并通過(guò)阻尼電壓振蕩,提高系統(tǒng)的靜穩(wěn)極 ...
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          電容器的阻抗特性

          瓷介的基本知識(shí)

          • 一、 陶瓷介質(zhì)的特性陶瓷是一個(gè)絕緣體,而作為電容器介質(zhì)用的陶瓷除了具有絕緣特性外,還有一個(gè)很重要的特性:就 ...
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          片式電容器的一般電性能及參數(shù)介紹

          磁芯材料的選擇

          • (1)高頻損耗和飽和磁通密度,三種電感電流和磁通的交變成分大小不同,應(yīng)區(qū)別對(duì)待。   ①高頻交流電感:例如,用于 ...
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          德州儀器正在開(kāi)發(fā)新芯片 提升電池續(xù)航時(shí)間

          •   上周消息,德州儀器正在開(kāi)發(fā)一款全新的芯片,希望大幅提升移動(dòng)設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間。   受到電池容量的限制,英特爾、英偉達(dá)和德州儀器都在提升處理器和芯片的效率。蘋(píng)果在這方面處于領(lǐng)先地位,該公司的iPad平板電腦的續(xù)航時(shí)間可以達(dá)到10小時(shí)。但德州儀器希望新一代OMAP芯片可以大幅提升電池續(xù)航時(shí)間,使得平板電腦能夠“從早用到晚”。
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          什么是空氣開(kāi)關(guān)

          • 自動(dòng)空氣開(kāi)關(guān)也稱為低壓斷路器,可用來(lái)接通和分?jǐn)嘭?fù)載電路,也可用來(lái)控制不頻繁起動(dòng)的電動(dòng)機(jī)。它功能相當(dāng)于閘刀 ...
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          空氣開(kāi)關(guān)的工作原理

          • 自動(dòng)空氣開(kāi)關(guān)也稱為低壓斷路器,可用來(lái)接通和分?jǐn)嘭?fù)載電路,也可用來(lái)控制不頻繁起動(dòng)的電動(dòng)機(jī)。它功能相當(dāng)于閘刀 ...
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          熔鹽電加熱爐的構(gòu)成及結(jié)構(gòu)圖

          • 熔鹽電化學(xué)鉭陽(yáng)極氧化最佳工藝條件是:反應(yīng)溫度480℃~500℃,電流密度0.3~0.4 A/dm2,反應(yīng)時(shí)間4 h左右。熔鹽電化學(xué) ...
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          電阻應(yīng)變計(jì)的工作特性

          • 電阻應(yīng)變計(jì)的工作特性表達(dá)電阻應(yīng)變計(jì)的性能及其特點(diǎn)的數(shù)據(jù)或曲線,稱為應(yīng)變計(jì)的工作特性。常溫應(yīng)變計(jì)的主要工 ...
          • 關(guān)鍵字:   模擬電路  模擬芯片  德州儀器  放大器  ADI  模擬電子  

          電阻應(yīng)變計(jì)的常規(guī)使用技術(shù)

          • 電阻應(yīng)變計(jì)的常規(guī)使用技術(shù)在應(yīng)變測(cè)量時(shí),只有正確選用和安裝使用應(yīng)變計(jì),才能保證測(cè)量精度和可靠性,達(dá)到預(yù)期的測(cè) ...
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          溫差電技術(shù)的應(yīng)用

          電容的型號(hào)命名以及電容的標(biāo)志方法

          • 電容的型號(hào)命名:1) 各國(guó)電容器的型號(hào)命名很不統(tǒng)一, 國(guó)產(chǎn)電容器的命名由四部分組成:第一部分: 用字母表示名稱, 電 ...
          • 關(guān)鍵字:   模擬電路  模擬芯片  德州儀器  放大器  ADI  模擬電子  

          電容的主要特性參數(shù)

          • 電容的主要特性參數(shù):( 1) 容量與誤差: 實(shí)際電容量和標(biāo)稱電容量允許的最大偏差范圍。一般分為3級(jí): I 級(jí)± 5%, II ...
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          今年6月全球芯片銷(xiāo)售額同比微降0.4%

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)的數(shù)據(jù)顯示,今年6月全球芯片銷(xiāo)售額為247億美元,比今年5月的250億美元下滑1.2%,比去年同期的248億美元下滑0.4%。   今年第二季度,全球芯片銷(xiāo)售額環(huán)比下滑2%,但上半年全球芯片銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)3.7%,增幅創(chuàng)下歷史最高紀(jì)錄。SIA預(yù)計(jì),今年全球芯片銷(xiāo)售額有望達(dá)到5.4%的增長(zhǎng)預(yù)期。
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