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德州儀器PowerStack封裝技術投入量產
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布 PowerStack(TM) 封裝技術產品出貨量已突破 3000 萬套,該技術可為電源管理器件顯著提高性能,降低功耗,并改進芯片密度。
- 關鍵字: TI PowerStack
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