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德州儀器（ti）公司
德州儀器（ti）公司 文章 進(jìn)入德州儀器（ti）公司技術(shù)社區(qū)
Susquehanna下調(diào)德儀評(píng)級(jí)至中性
- 券商Susquehanna Financial Group將半導(dǎo)體巨頭德州儀器公司的股票評(píng)級(jí)從“看漲”下調(diào)至“中性”，以反映全球業(yè)務(wù)環(huán)境的疲軟。 該券商在一份研究報(bào)告中表示，德儀正面臨“半導(dǎo)體行業(yè)一次典型的周期性衰退”，由于需求放慢，供應(yīng)鏈對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟和可能的庫(kù)存調(diào)整做出了反應(yīng)。 英特爾公司上周五下調(diào)了第三季營(yíng)收預(yù)期，理由是費(fèi)型PC的需求低于預(yù)期。 Susquehanna還下調(diào)了德州儀器的
- 關(guān)鍵字： TI 半導(dǎo)體
TI資深副總裁Sami Kiriaki：模擬IC市場(chǎng)成長(zhǎng)速度加快
- 2009年以16%市占率，拿下全球模擬IC龍頭霸主的德儀(Texas Instruments;TI)，這幾年來(lái)在模擬IC市場(chǎng)上除了透過(guò)不斷的購(gòu)并案，壯大自家模擬IC解決方案的完整性及競(jìng)爭(zhēng)力外，2009年更是領(lǐng)先同業(yè)，率先將旗下模擬IC產(chǎn)品線導(dǎo)入12寸晶圓廠，這兩個(gè)動(dòng)作，被外界解讀為德儀持續(xù)鞏固龍頭地位，甚至進(jìn)一步攻城掠地的重要策略。 為進(jìn)一步了解德儀在電源管理IC產(chǎn)品在線的布局動(dòng)作，本報(bào)特地專訪德儀資深副總裁Sami Kiriaki，以下為專訪內(nèi)容。 問(wèn)：如何看待2010年模擬IC的技術(shù)發(fā)
- 關(guān)鍵字： TI 模擬IC
TI面向 OMAP-L1x 與 Sitara AM1x 器件推出免費(fèi) Windows
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出面向 OMAP-L1x 浮點(diǎn) DSP+ARM9 處理器、Sitara AM1x ARM9 微處理器單元 (MPU) 以及相關(guān)評(píng)估板 (EVM) 的 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支持套件 (BSP)。這些 BSP 不但包含經(jīng)過(guò)嚴(yán)格測(cè)試的驅(qū)動(dòng)器與源代碼，使開(kāi)發(fā)人員能夠快捷地將支持器件連接至操作系統(tǒng)，而且還可為以太網(wǎng)、USB、CAN、SATA、LCD 以及觸摸屏控制器等眾多芯片集成外設(shè)提供必要的驅(qū)動(dòng)器與協(xié)議棧。此外，對(duì)于
- 關(guān)鍵字： TI DSP ARM9 處理器
TI推出業(yè)界最低功耗 6 Gbps SATA轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器／均衡器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款在目前可用 6 Gbps 轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器/均衡器中具有最低工作功耗與最低自動(dòng)低功耗 (ALP) 模式的雙通道單信道 SATA 轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器及信號(hào)調(diào)節(jié)器。該 SN75LVCP601 最大工作功耗為 290mW，比性能最接近的同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低近 50%，可延長(zhǎng)在筆記本電腦等便攜式電子產(chǎn)品中極其重要的電池使用壽命。 SN75LVCP601 的主要特性與優(yōu)勢(shì) 可再調(diào)節(jié)并驅(qū)動(dòng)傳輸距離更遠(yuǎn)的高速信號(hào)，無(wú)需修改均衡或去加重通道設(shè)置，便可為任何速度 (1.5G/3
- 關(guān)鍵字： TI 轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器 均衡器
TI推出最新達(dá)芬奇 DM37x 視頻處理器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新達(dá)芬奇 (DaVinci) DM37x 視頻處理器，幫助軟硬件工程師輕松設(shè)計(jì)更多的富媒體及便攜式應(yīng)用。DM3730 與 DM3725 采用 ARM® Cortex™-A8 與 C64x+™ DSP 內(nèi)核，在單個(gè)片上系統(tǒng) (SOC) 上集成影像及視頻加速器 (IVA)、3D 圖形處理器(僅 DM3730)以及高性能外設(shè)(USB 2.0、SD/MMC)，是要求高清視頻處理或大規(guī)模數(shù)據(jù)處理應(yīng)用的理想選擇。這些應(yīng)用包括導(dǎo)航系統(tǒng)、媒體播放器、
- 關(guān)鍵字： TI 達(dá)芬奇 DM37x 視頻處理器
TI 宣布推出一款全新 200 mA 雙通道輸出電源
- 德州儀器 (TI) 宣布推出一款全新 200 mA 雙通道輸出電源，可為需要正負(fù)電源軌的有源矩陣 OLED (AMOLED) 顯示屏實(shí)現(xiàn)更高的畫(huà)質(zhì)。該 TPS65137 采用低壓降 (LDO) 后置穩(wěn)壓器，可為實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的畫(huà)質(zhì)提供具有最小輸出電壓紋波的線路與負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)。TPS65137 具有 2.3 V 至 5.5 V 寬泛輸入電壓以及較少的外部組件，并采用 3 毫米 x 3 毫米 QFN 小型解決方案封裝，是手機(jī)與智能電話等便攜式設(shè)備 AMOLED 顯示屏的理想選擇。 TPS65137 的
- 關(guān)鍵字： TI 電源 TPS65137
Gartner：半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)充持續(xù)到2012
- Gartner預(yù)期2010年全球半導(dǎo)體的固定資產(chǎn)投資有大幅增加。 在它的Q2季度半導(dǎo)體產(chǎn)能報(bào)告中，Gartner預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能與去年相比增長(zhǎng)5%-6%，這是由于PC及手機(jī)的出貨量增長(zhǎng)有關(guān)。 根據(jù)Q1的全球半導(dǎo)體產(chǎn)能報(bào)告，Gartner近期作了更新，將2009年產(chǎn)能原先下降2.3%，修正到下降1.9%，及2010年增長(zhǎng)5%修正到6%，而2011年由增長(zhǎng)9%，有小幅減緩，修正為8%，以及2012年仍維持8%的穩(wěn)定增長(zhǎng)。之所以如此，與Gartner的最新半導(dǎo)體投資報(bào)告，今年將增長(zhǎng)83.5%以
- 關(guān)鍵字： TI 邏輯電路
電源設(shè)計(jì)小貼士17：緩沖反向轉(zhuǎn)換器
- 之前，我們介紹了如何對(duì)正向轉(zhuǎn)換器輸出整流器開(kāi)啟期間兩端的電壓進(jìn)行緩沖?，F(xiàn)在，我們來(lái)研究如何對(duì)反向轉(zhuǎn)換器的 FET 關(guān)斷電壓進(jìn)行緩沖。圖 1 顯示了反向轉(zhuǎn)換器功率級(jí)和一次側(cè) MOSFET 電壓波形。該轉(zhuǎn)換器將能量存儲(chǔ)于
- 關(guān)鍵字： 轉(zhuǎn)換器 緩沖 設(shè)計(jì) MOSFET TI 德州儀器
德州儀器宣布首家獲取ARM下代鷹架構(gòu)授權(quán)
- 德州儀器日前宣布，自己第一家與ARM合作，共同進(jìn)行了代號(hào)“Eagle”(鷹)的ARM Cortex-A系列下一代處理器核心架構(gòu)的設(shè)計(jì)與定義，同時(shí)也首家獲取了相關(guān)技術(shù)的授權(quán)。 德州儀器表示，自己從2009年6月開(kāi)始就參與了ARM鷹架構(gòu)的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，貢獻(xiàn)了自己在低功耗SoC平臺(tái)方面的經(jīng)驗(yàn)，也加速了應(yīng)用ARM新處理器核心的步伐。 在此之前，德州儀器已經(jīng)利用ARM Cortex-A9處理器核心開(kāi)發(fā)了OMAP 4平臺(tái)，獲取下一代Cortex-A核心授權(quán)后將會(huì)繼續(xù)開(kāi)發(fā)未來(lái)的OMA
- 關(guān)鍵字： TI 處理器
德州儀器將于年底前推雙核平板電腦專用芯片
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德州儀器周一稱，它將在今年晚些時(shí)候開(kāi)始出貨用于智能手機(jī)和平板電腦的新的雙核芯片。 德州儀器OMPA智能手機(jī)業(yè)務(wù)部門(mén)產(chǎn)品管理經(jīng)理Robert Tolbert說(shuō)，這種名為OMAP4430的芯片將提供比目前的OMAP3系列芯片強(qiáng)大一倍的性能。這種芯片將使應(yīng)用程序在移動(dòng)設(shè)備上運(yùn)行的速度更快。 Tolbert說(shuō)，這種雙核芯片將給移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)1080p高清視頻重放等功能。這種處理器的時(shí)鐘速度最多可達(dá)到1GHz，耗電量比它以前的產(chǎn)品減少50%。 Tolbert說(shuō)，這種芯片的許多改進(jìn)
- 關(guān)鍵字： TI 雙核芯片 智能手機(jī) 平板電腦
德州儀器獲得首家ARM Cortex-A授權(quán) 將發(fā)布新品
- 德州儀器(TI)周一宣布，公司成為第一家ARM授權(quán)使用下一代Cortex-A系列處理器的公司，這款芯片被稱為“Eagle”，擁有較上一代更強(qiáng)大的性能和僅為0.25W的功率，采用28-22nm制程。 德州儀器在2009年6月簽署授權(quán)協(xié)議，并一直在協(xié)助ARM開(kāi)發(fā)其低功耗的SoC芯片。不過(guò)目前TI并沒(méi)有公布使用Eagle ARM核心的產(chǎn)品。 TI和ARM早在1993年就開(kāi)始合作，其合作產(chǎn)物OMAP1510在市場(chǎng)上長(zhǎng)盛不衰，大量Windows CE和Symbian設(shè)備采用，
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2010 TI 亞洲技術(shù)研討會(huì)開(kāi)幕
- 2010年8月4日，深圳訊，德州儀器 (TI) 2010亞洲技術(shù)研討會(huì) (TI Asia Technology Days 2010)中國(guó)區(qū)分會(huì)在深圳開(kāi)幕。為期一天的研討會(huì)不僅提供了超過(guò) 30堂覆蓋電源供應(yīng)設(shè)計(jì)、模擬設(shè)計(jì)、微控制器 (MCU)、微處理器 (MPU) 和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 等方面的技術(shù)與應(yīng)用解決方案演講，還提供了超過(guò)30個(gè)產(chǎn)品和應(yīng)用的展示供與會(huì)嘉賓體驗(yàn)最新的技術(shù)與創(chuàng)新。除深圳外，此次 TI 亞洲技術(shù)研討會(huì)，還將分別于8月6日、8月9日在上海和北京舉行。 已舉辦多年的TI 技術(shù)
- 關(guān)鍵字： TI MCU MPU DSP
TI 宣布推出 C6EZFlo 圖形軟件開(kāi)發(fā)工具
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 C6EZFlo 圖形軟件開(kāi)發(fā)工具，幫助數(shù)字信號(hào)處理開(kāi)發(fā)人員輕松利用 TI 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的強(qiáng)大計(jì)算功能。C6EZFlo 工具可簡(jiǎn)化并加快開(kāi)發(fā)進(jìn)程，使開(kāi)發(fā)人員無(wú)需學(xué)習(xí)新的編程語(yǔ)言或特定 DSP 架構(gòu)，便可通過(guò) TI DSP 生成原型軟件。如欲了解更多詳情或下載 C6EZFlo工具，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/c6flo-dsptool.html。 C6EZFlo
- 關(guān)鍵字： TI 開(kāi)發(fā)工具 C6EZFlo
德州儀器（ti）公司介紹
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