德州儀器（ti）公司文章進(jìn)入德州儀器（ti）公司技術(shù)社區(qū)

TI OMAP決勝智能手機(jī)市場

TI OMAP決勝智能手機(jī)市場隨著中國手機(jī)市場的不斷的發(fā)展，越來越多的手機(jī)用戶已不僅僅滿足于單純的語音應(yīng)用，而是希望自己未來手中的手機(jī)是一個(gè)多媒體終端，不僅能支持?jǐn)?shù)據(jù)、語音和圖像服務(wù)以及豐富的軟件應(yīng)用，還可隨時(shí)隨地發(fā)彩信、玩多媒體交互游戲、實(shí)時(shí)播放MP3音樂或流媒體以及高速上網(wǎng)瀏覽，而智能手機(jī)正是具備所有特征的新型載體。智能手機(jī)集語音通訊、多媒體與電腦功能于一體，代表三網(wǎng)融合的方向，隨著第三代通訊網(wǎng)絡(luò)時(shí)代的到來，高端智能手機(jī)將在兩三年內(nèi)成為市場主流產(chǎn)品。為滿足這一市場需求,TI 在1998年就推出了可擴(kuò)
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選擇正確的DC/DC轉(zhuǎn)換器拓?fù)?/a>

選擇正確的DC/DC轉(zhuǎn)換器拓?fù)? 基于電子設(shè)備的處理器系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員經(jīng)常會(huì)在為他們的應(yīng)用選擇最佳電源架構(gòu)時(shí)遇到困難。有時(shí)最佳的解決方案是插入式電源。而有時(shí)采用由分立的元件組成的電源才是最佳的解決方案。選擇插入式電源解決方案相對(duì)來說比較直接，但對(duì)于缺乏電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的數(shù)字設(shè)計(jì)人員來說，設(shè)計(jì)一個(gè)分立電源解決方案可能會(huì)使他望而卻步。大多 DC/DC 電源控制 IC 供應(yīng)商均可提供詳細(xì)的輔助材料來幫助電路設(shè)計(jì)。但是，在開始電源設(shè)計(jì)之前，設(shè)計(jì)人員必須選擇正確的拓?fù)?。本文將提供以下指?dǎo)原則來幫助為某些用于微控制器、數(shù)

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德州儀器推出最高線性度的 16 位 SAR ADC

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最高線性度的 16 位逐次逼近 (SAR) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。該 ADS8372 能夠在 -40C ～ +85C 的整個(gè)工業(yè)溫度范圍內(nèi)提供多種卓越特性，如 16 位無丟失碼性能、600 kSPS 數(shù)據(jù)速率、小于 0.75 LSB（最大值）的積分非線性度 (INL) 和小于 0.5 LSB（最大值）的差分非線性度 (DNL) 等。該器件理想適用于各種先進(jìn)的實(shí)時(shí)應(yīng)用，例如自動(dòng)化測試設(shè)備、醫(yī)學(xué)影像、光網(wǎng)絡(luò)、高速控制環(huán)路以及高精度數(shù)
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日本德州儀器耐壓30V的新模擬工藝技術(shù)將投入量產(chǎn)

　　日本德州儀器（日本TI）日前就模擬IC量產(chǎn)中采用的新工藝技術(shù)“LBC7”召開了一場記者說明會(huì)。LBC7是一種能夠集成耐壓30V的LDMOS（laterally diffused MOS）的雙極CMOS技術(shù)，相當(dāng)于現(xiàn)有雙極CMOS技術(shù)“LBC6”（可集成耐壓18V的LDMOS）的后續(xù)技術(shù)。今后，美國德州儀器公司（TI）將運(yùn)用LBC7，在2005年下半年至2006年陸續(xù)投產(chǎn)最大耐壓達(dá)數(shù)10V的電源IC、硬盤等馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC與伺服驅(qū)動(dòng)IC，以及車用半導(dǎo)體產(chǎn)品等。LBC7的生產(chǎn)線位于日本茨城縣美浦工廠。　　與
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LitePoint 為德州儀器新型 WLAN 芯片組提供專用生產(chǎn)測試軟件

日前，無線芯片組解決方案領(lǐng)先廠商德州儀器 (TI) 與高級(jí) WLAN 測試解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 LitePoint 公司宣布推出基于 TI TNETW1350A 及 TNETW1450 WLAN 系統(tǒng)解決方案，針對(duì)WiFi 芯片組的LitePoint IQfactä 交鑰匙型生產(chǎn)測試軟件。IQfact 運(yùn)行在 LitePoint IQview® 及 IQflex™系列高級(jí) WLAN 一體化測試之上。如欲了解更多詳情，可訪問如下網(wǎng)站：http://ww
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德州儀器開發(fā)新型芯片20美元手機(jī)指日可待

德州儀器向外界公布了一項(xiàng)專門面向發(fā)展中國家市場的單一手機(jī)芯片技術(shù)。　　該公司周一展示新的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品集存儲(chǔ)邏輯、電源管理和無線及網(wǎng)絡(luò)接入等功能于一個(gè)芯片。該芯片使用了90納米CMOS工藝和數(shù)字無線頻率處理技術(shù)。　　將如此多的基本電子元件集中在一個(gè)芯片可以減少手機(jī)的電量需求和主板體積，該技術(shù)將大大降低具備GPRS功能的入門級(jí)GSM手機(jī)的價(jià)格。今年年初公司已經(jīng)得到了諾基亞的訂單，現(xiàn)在印度及其它　一些發(fā)展中國家的手機(jī)制造商也進(jìn)行了預(yù)訂
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德州儀器單芯片手機(jī)方案實(shí)現(xiàn)跨洲實(shí)時(shí)通話

超低成本的長途實(shí)時(shí)通話解決方案標(biāo)志著 TI 的下一發(fā)展方向德州儀器 (TI) 董事長湯姆
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TCL發(fā)力IP電話領(lǐng)域德州儀器VoIP方案大顯身手

TI高性能解決方案為TCL增強(qiáng)IP電話業(yè)務(wù) TCL通訊設(shè)備（惠州）有限公司（TCL）和德州儀器(TI)日前宣布兩家公司在通訊終端領(lǐng)域?qū)⒄归_合作。TCL將采用TI VoIP及寬帶技術(shù)用于其創(chuàng)新的IP電話中。該合作使兩家公司在IP通訊領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)。隨著融合通信的快速發(fā)展，TCL認(rèn)為傳統(tǒng)電話機(jī)終端正在向智能化終端發(fā)展，尤其是固網(wǎng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)近年來發(fā)展勢頭良好，將帶動(dòng)智能化終端的持續(xù)發(fā)展。此番與TI的合作，體現(xiàn)了TCL發(fā)展數(shù)字通訊的強(qiáng)大戰(zhàn)略。 TI的TNETV1050/1055 I
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TI針對(duì)便攜式工業(yè)手持終端及消費(fèi)類設(shè)備推出17V電源轉(zhuǎn)換IC

1.5 A 降壓 DC/DC 以寬泛的輸入電壓實(shí)現(xiàn)最小型解決方案與最低功耗日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款支持 3.1 V 至 17 V 輸入電壓的 1.5 A DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器。該小型集成電路 (IC)的功率效率高達(dá) 95%，能夠顯著延長依靠兩至三節(jié)鋰電池（或電源電壓為 12 V 的
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TI推出具有優(yōu)異動(dòng)態(tài)性能的13位210MSPS ADC

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款 13 位 210MSPS 的模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，在最大采樣率為 210MSPS以及輸入頻率為230MHz的條件下，該產(chǎn)品的信噪比 (SNR) 為68dB，無雜散動(dòng)態(tài)范圍 (SFDR) 為79dB 。新型 ADS5440 具有突破性的動(dòng)態(tài)性能，提供更加優(yōu)異的接收機(jī)性能，廣泛適用于軟件定義的無線電、基站功率放大器線性化
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TI推出具有排序與容限功能的單芯片電源控制器

高性能同步 DC/DC 降壓控制器利用多種電壓顯著簡化電源系統(tǒng)設(shè)計(jì) 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有創(chuàng)新性排序與輸出電壓容限功能的同步DC/DC 降壓控制器。該款單芯片解決方案通常用于模塊或板上電源，通過多個(gè)輸出電壓可以減少 4.5 V～18 V 電信及網(wǎng)絡(luò)電源系統(tǒng)的外部電路數(shù)量。此外，還可將該控制器集成到未來的 POLA™ 插入式電源模塊中。更多詳情
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TI推出具有優(yōu)異動(dòng)態(tài)性能的 13 位 210MSPS ADC

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款 13 位 210MSPS 的模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，在最大采樣率為 210MSPS以及輸入頻率為230MHz的條件下，該產(chǎn)品的信噪比 (SNR) 為68dB，無雜散動(dòng)態(tài)范圍 (SFDR) 為79dB 。新型 ADS5440 具有突破性的動(dòng)態(tài)性能，提供更加優(yōu)異的接收機(jī)性能，廣泛適用于軟件定義的無線電、基站功率放大器線性化
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雙口RAM通訊在電機(jī)控制中的應(yīng)用

在冶金行業(yè)中，絕大部分控制信息的傳遞基本上都是依靠總線進(jìn)行的，通過總線還可以實(shí)現(xiàn)對(duì)各個(gè)生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)的實(shí)時(shí)監(jiān)控，所以總線技術(shù)無處不在，其中VME計(jì)算機(jī)因其支持多個(gè)CPU，64位的尋址和數(shù)據(jù)傳輸能力，IEC 297 歐卡標(biāo)準(zhǔn)，機(jī)械性能可靠和穩(wěn)定，并具有可靠的接插件，帶電熱插拔，多廠商支持等優(yōu)點(diǎn)得到廣泛應(yīng)用。
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德州儀器推出新一代 PCI Express 物理層芯片

新型器件縮小板級(jí)空間，符合 PCI Express 1.1 規(guī)范日前，德州儀器 (TI) 宣布推出第三代離散式 PCI Express 物理層 (PHY) 芯片，擴(kuò)充了 PCI Express* 產(chǎn)品陣營。該產(chǎn)品具有高度的靈活性，并可顯著縮小板級(jí)空間，旨在連接 PC 外接卡、通信、測試設(shè)備、服務(wù)器及其它嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用中的ASIC&nbs
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德州儀器DSP教育研討會(huì)報(bào)名和論文征集正式啟動(dòng)

　　德州儀器 (TI)計(jì)劃將在今年11月底面向國內(nèi)從事TI DSP教學(xué)和科研的相關(guān)工作者舉辦TI DSP（數(shù)字信號(hào)處理和數(shù)字信號(hào)處理器）研討會(huì)。會(huì)議旨在就高等院校DSP技術(shù)相關(guān)的課程設(shè)置、實(shí)驗(yàn)室建設(shè)、實(shí)驗(yàn)開設(shè)（包括基本實(shí)驗(yàn)、綜合實(shí)驗(yàn)和創(chuàng)新性實(shí)驗(yàn)）等方面進(jìn)行探討，以幫助解決目前高校DSP發(fā)展不夠深入以及各校之間發(fā)展不平衡的問題。會(huì)議日前正式開始報(bào)名，截止日期為8月31日，同時(shí)，TI將舉辦論文征集活動(dòng)，該項(xiàng)目截止到9月31日。對(duì)于被會(huì)議選用的優(yōu)秀論文，TI將對(duì)作者予以獎(jiǎng)勵(lì)。
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