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德州儀器CEO 2014年致股東信：強(qiáng)勁且穩(wěn)定的TI

　　日前，TI召開了2014股東大會，公司CEO Rich Templeton繼續(xù)強(qiáng)調(diào)專注于模擬和嵌入式領(lǐng)域帶來的效果，以及未來的發(fā)展策略。　　以下是發(fā)言詳情，有刪改。　　透過一系列或大或小的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移，TI目前只專注于模擬及嵌入式處理兩大領(lǐng)域，而這兩大領(lǐng)域是目前半導(dǎo)體市場最吸引人的。　　每個電子產(chǎn)品中都離不開模擬器件，以及絕大部分嵌入式處理芯片。該市場盡管規(guī)模龐大，但又是碎片化的，此外，模擬和嵌入式的生產(chǎn)成本也是符合規(guī)模效應(yīng)遞減。　　我們的宗旨是通過穩(wěn)定的現(xiàn)金流，為股東提供最大的利益，我相
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通過整合數(shù)字前端和JESD204B的TI高集成度片上系統(tǒng) (SoC) 將數(shù)據(jù)采集速度提升3倍

　　在要求高速數(shù)據(jù)生成和采集的市場中，性能是關(guān)鍵。為了讓模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 以及模擬前端 (AFE) 實現(xiàn)更簡易的直接連接，德州儀器 (TI) 日前宣布推出基于KeyStoneTM的高集成度66AK2L06片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案，為行業(yè)帶來更多選擇。66AK2L06 SoC集成了JESD204B接口標(biāo)準(zhǔn)，讓總體電路板封裝尺寸實現(xiàn)了高達(dá)66%的縮減。該集成也可幫助航空電子、防御系統(tǒng)、醫(yī)療以及測試與測量等市場領(lǐng)域的用戶開發(fā)出具有更高性能同時能耗減少高達(dá)50% 的產(chǎn)品。此外，
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單片機(jī)原理及應(yīng)用

　　導(dǎo)讀：現(xiàn)代單片機(jī)滲透到我們生活的各個領(lǐng)域，幾乎很難找到哪個領(lǐng)域沒有單片機(jī)的蹤跡。導(dǎo)彈的導(dǎo)航裝置，飛機(jī)上各種儀表的控制，計算機(jī)的網(wǎng)絡(luò)通訊與數(shù)據(jù)傳輸，工業(yè)自動化過程的實時控制和數(shù)據(jù)處理，廣泛使用的各種智能IC卡，轎車的安全保障系統(tǒng)，錄像機(jī)、攝像機(jī)、全自動洗衣機(jī)的控制，以及程控玩具、等等，這些都離不開單片機(jī)。單片機(jī)原理及應(yīng)用--單片機(jī)簡介　　單片機(jī)是一種集成的電路芯片，是采用超大規(guī)模集成電路技術(shù)把具有數(shù)據(jù)處理能力的中央處理器CPU隨機(jī)存儲器RAM、只讀存儲器ROM、多種I/O口和中斷系統(tǒng)、定時器/計
關(guān)鍵字：單片機(jī) TI MSP430 單片機(jī)原理單片機(jī)原理及應(yīng)用

全新德州儀器DLP芯片組實現(xiàn)車載平視顯示業(yè)界最寬視野

德州儀器(TI)日前推出了首款專為車載平視顯示(HUD)應(yīng)用而設(shè)計并符合要求的DLP®芯片組。這款全新芯片組將DLP技術(shù)屢獲殊榮的圖像質(zhì)量與汽車電子可靠性完美結(jié)合，實現(xiàn)了能夠帶來業(yè)界最寬視野(FOV)的平視顯示器，其視角最寬可達(dá)12°。此外，它還實現(xiàn)了高亮度、豐富色彩和高對比度，并為制造商提供可擴(kuò)展的設(shè)計平臺。　　　　DLP3000-Q1芯片組包括DLP 0.3英寸的WVGA數(shù)字微鏡器件(DMD)和D
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TI：電源創(chuàng)新中的熱門趨勢

　　行業(yè)的發(fā)展趨勢往往由無法完全滿足的需求所驅(qū)動。無論是時尚業(yè)、娛樂業(yè)、政治界亦或是電源管理領(lǐng)域，都存在這樣的現(xiàn)象。一旦某個發(fā)展趨勢受到公眾的認(rèn)可，創(chuàng)新的機(jī)會也就應(yīng)運(yùn)而生了。雖然有些趨勢就像是曇花一現(xiàn)，然而也有一些趨勢卻經(jīng)久不衰。　　也許是因為最新電源管理技術(shù)的相關(guān)難題，或者是電源管理行業(yè)保守的本質(zhì)，電源領(lǐng)域的發(fā)展趨勢往往具有很長的生命周期。但是我們不能僅僅因為行業(yè)中存在一個固有的趨勢就止步不前。當(dāng)不再有創(chuàng)新的機(jī)會時，所謂趨勢也就失去了本質(zhì)意義;然而，當(dāng)技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)新的創(chuàng)新時，一些潛在的趨勢也會被喚醒
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TI首款多標(biāo)準(zhǔn)無線MCU平臺實現(xiàn)無電池連接

　　德州儀器 (TI)近日宣布推出其全新的SimpleLink 超低功耗無線微控制器 (MCU) 平臺，該平臺可幫助用戶借助能量采集功能實現(xiàn)無電池運(yùn)行，或僅通過紐扣電池供電實現(xiàn)數(shù)年的持續(xù)運(yùn)行。憑借這項業(yè)界首創(chuàng)的技術(shù)，用戶可以通過單芯片及完全相同的RF設(shè)計來靈活地開發(fā)出支持多個無線連接標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。SimpleLink超低功耗平臺可支持Bluetooth low energy，ZigBee，6LoWPAN，Sub-1 GHz，ZigBee RF4CE 以及高達(dá)5Mbps的所有模式。新平臺擴(kuò)展了TI的Simpl
關(guān)鍵字： TI SimpleLink IoT MCU 201504

德州儀器授予16家企業(yè)年度卓越供應(yīng)商獎

　　日前，德州儀器(TI) 宣布其10,000多家供應(yīng)商中的16家企業(yè)憑借出色的產(chǎn)品、服務(wù)及支持榮獲了年度卓越供應(yīng)商獎(SEA)，該獎項是TI對其供應(yīng)商的最高認(rèn)可，獲獎評選基于各種標(biāo)準(zhǔn)，其中包括成本、環(huán)境與社會責(zé)任、技術(shù)、響應(yīng)能力、供應(yīng)保障與質(zhì)量等。　　TI全球采購及物流副總裁Rob Simpson指出：“作為一家專注于模擬與嵌入式處理的全球性半導(dǎo)體公司，TI始終致力于設(shè)計、制造、測試和銷售那些改變?nèi)藗兩罘绞降募夹g(shù)。除了2014年SEA的獲獎企業(yè)，所有最關(guān)鍵的供應(yīng)商對于我們的成功而言都至
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TI-RTOS 2.12將高級電源管理能力引入互連與低功耗開發(fā)

　　隨著物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 在日常用品中應(yīng)用范圍的逐步擴(kuò)大，簡化針對互連應(yīng)用的軟件開發(fā)變得越來越重要。德州儀器 (TI) 日前宣布了其整個實時操作系統(tǒng) (RTOS) 的關(guān)鍵性升級。此次升級簡化了基于嵌入式微控制器 (MCU) 的應(yīng)用對于Android和Windows等高級操作系統(tǒng)內(nèi)電源管理的使用性。因此，憑借TI-RTOS 2.12，開發(fā)人員可以輕松利用內(nèi)置于TI器件的電源管理特性來創(chuàng)建具有更長電池使用壽命的IoT應(yīng)用。為了在TI整個嵌入式處理產(chǎn)品組合中實現(xiàn)普及， TI-RTOS 2.12可進(jìn)行免費(fèi)升級，
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TI推出業(yè)界首款支持基于串行數(shù)字接口 (SDI) 和互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議 (IP) 的4K視頻的電纜驅(qū)動器

　　近日，德州儀器 (TI) 推出了業(yè)界首款支持基于串行數(shù)字接口(SDI)和互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)的4K視頻的電纜驅(qū)動器LMH1218。此次推出的產(chǎn)品兼容千兆以太網(wǎng) (GbE) 協(xié)議，還支持未經(jīng)壓縮的4K超高清 (UHD) 視頻傳輸。LMH1218可以幫助設(shè)計人員能夠用單個組件靈活設(shè)計用于SDI或互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議 (IP) 格式的視頻基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備。如需了解更多與全新LMH1218電纜驅(qū)動器相關(guān)的信息，敬請訪問：www.ti.com.cn/LMH1218-pr-cn。　　LMH1218特有集成型重定時器，在樓宇內(nèi)
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德州儀器推出業(yè)界首款配備PMBus數(shù)字接口的18V多通道同步降壓型轉(zhuǎn)換器

　　近日，德州儀器(TI)宣布推出一款配備PMBus/I2C數(shù)字接口的四通道降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器，此款產(chǎn)品適用于固態(tài)設(shè)備等空間有限、且還需要在無冷卻系統(tǒng)的情況下可耐受很高溫度的應(yīng)用中，例如：小型蜂窩基站和信息娛樂等應(yīng)用。TPS65400雙路或四路輸出可配置DC/DC轉(zhuǎn)換器能集成八個功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)，占位面積最小卻具有高達(dá)95%的業(yè)界領(lǐng)先的效率。如欲了解更多信息、樣片及評估模塊，敬請訪問：www.ti.com.cn/tps65400-pr-cn 。　　TPS65400包
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功耗與性能能否兼得？有了MSP432平臺就可以

　　功耗與性能能否兼得?MSP432 MCU的回答是：當(dāng)然可以?！　SP432是德州儀器 (TI)推出的極低功耗32位ARM Cortex-M4F MCU——MSP432TM 微控制器 (MCU) 平臺。MSP432中的32代表該MCU是32位。這些全新的MCU通過充分利用TI在超低功耗MCU的專業(yè)知識，實現(xiàn)優(yōu)化性能的同時避免了功率的損耗，而其有效功耗和待機(jī)功耗也分別只有95μA/MHz和850nA?！　】隙〞幸恍┮蓡枺热?，實現(xiàn)低功耗，為什么不是其他廠商常用的Cortex-M0?什么應(yīng)用促使TI研發(fā)
關(guān)鍵字： MSP432 德州儀器

技術(shù)前沿：TI加快GaN技術(shù)的推廣應(yīng)用

　　相較于以往使用的硅晶體管，氮化鎵 (GaN) 可以讓全新的電源應(yīng)用在同等的電壓下以更高的轉(zhuǎn)換頻率運(yùn)行。這意味著，在同樣的條件下，GaN可實現(xiàn)比基于硅材料的解決方案更高的效率。　　TI日前發(fā)布了LMG5200，隨著這款全集成式原型機(jī)的推出，工程師們能夠輕松地將GaN技術(shù)融入到電源解決方案中，從而進(jìn)一步突破了對常規(guī)功率密度預(yù)期的限值?；跀?shù)十年電源測試方面的專業(yè)知識，TI已經(jīng)對GaN進(jìn)行了超百萬小時的加速測試，并且建立了一個能夠?qū)崿F(xiàn)基于GaN電源設(shè)計的生態(tài)系統(tǒng)。　　GaN將在電源密集的地方找到用武
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TI推出智能電源開關(guān)取代了汽車動力總成和汽車車身電子系統(tǒng)中的離散組件

　　近日，德州儀器發(fā)布了業(yè)內(nèi)首款具有可編程電流限值的高側(cè)智能電源開關(guān)。隨著汽車系統(tǒng)越發(fā)復(fù)雜，系統(tǒng)內(nèi)的多種負(fù)載在運(yùn)行中會需要不同的系統(tǒng)配置。通過使用TI最新推出的TPS1H100-Q1，設(shè)計人員能夠以高度的靈活性的驅(qū)動來滿足可靠性要求極高的負(fù)載，例如：汽車動力總成、車身電子系統(tǒng)安全和駕駛員信息系統(tǒng)內(nèi)的多種負(fù)載。　　與其它同類競爭產(chǎn)品相比，TPS1H100-Q1可將電流感測的精度提高20%，從而能夠?qū)崿F(xiàn)其所處負(fù)載條件下所需要的智能和實時診斷的需求。系統(tǒng)設(shè)計人員可以充分利用器件的簡單性和靈活性，在改進(jìn)系統(tǒng)的
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德州儀器 (TI) 推出32位MSP432微控制器 (MCU)：最低的功耗，最佳的性能

　　德州儀器 (TI) 日前宣布推出其業(yè)內(nèi)最低功耗的32位ARM® Cortex®-M4F MCU——MSP432TM 微控制器 (MCU) 平臺。這些全新的48MHz MCU通過充分利用TI在超低功耗MCU的專業(yè)知識，實現(xiàn)優(yōu)化性能的同時避免了功率的損耗，而其有效功耗和待機(jī)功耗也分別只有95µA/MHz和850nA。諸如高速14位1MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 等行業(yè)領(lǐng)先的集成模擬器件進(jìn)一步優(yōu)化了功效和性能。MSP432 MCU可幫助設(shè)計人員開發(fā)工業(yè)和
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TI：使電池解決方案更緊湊的訣竅

　　在設(shè)計一款可穿戴產(chǎn)品時，首先需要考慮的可能就是這款產(chǎn)品的尺寸。由于可穿戴設(shè)備要求較長的電池續(xù)航能力和具備多種功能，盡管整體可用空間十分有限，但其中電池要占據(jù)很大一部分，解決方案的其余部分必須更加緊湊小巧，這樣才能既將更多的功能集成在內(nèi)，又為較大的電池盡可能地留出額外空間。　　有幾種方法可以縮小解決方案的尺寸。首先，選擇不同的封裝類型可以大大減小集成電路(IC)本身的尺寸。與四方扁平無引線(QFN)封裝相比，晶圓級芯片尺寸封裝(WCSP)的平均尺寸幾乎只是它的一半，和真正的芯片大小基本一致。然而，由
關(guān)鍵字： TI MicroSiP