德州儀器（ti） 文章 進(jìn)入德州儀器（ti）技術(shù)社區(qū)
德州儀器推出業(yè)界最高密度、可堆疊18 V輸入、35-A PMBus轉(zhuǎn)換器
- 德州儀器(TI)近日推出具有業(yè)界最高密度的18 V輸入、35-A同步DC / DC降壓轉(zhuǎn)換器。此轉(zhuǎn)換器提供全差分遠(yuǎn)程電壓感測(cè)和電源管理總線(PMBus)，支持遙測(cè)。TI的TPS546C23電源轉(zhuǎn)換器將高側(cè)和低側(cè)MOSFET集成于小尺寸封裝中，該封裝的密度明顯高于競(jìng)爭(zhēng)器件。設(shè)計(jì)人員可以并行堆疊兩個(gè)轉(zhuǎn)換器，為各類市場(chǎng)上(包括有線和無線通信、企業(yè)和云計(jì)算及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng))空間受限和功率密集型應(yīng)用的處理器提供高達(dá)70A的負(fù)載。如需了解更多信息并獲得樣片和評(píng)估模塊，敬請(qǐng)?jiān)L問www.t
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模擬芯片廠商盈利持續(xù)上升，車用工業(yè)市場(chǎng)需求旺
- 據(jù)海外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體景氣好轉(zhuǎn)，富國(guó)銀行(Wells Fargo)樂觀表示，芯片業(yè)已經(jīng)開始復(fù)興，模擬芯片(analog chip)表現(xiàn)尤為傲人。 巴倫(Barronˋs)25日?qǐng)?bào)導(dǎo)，富國(guó)芯片分析師David Wong報(bào)告稱，芯片業(yè)復(fù)興潮啟動(dòng)，模擬芯片表現(xiàn)尤佳，代表性企業(yè)的財(cái)報(bào)都交出好成績(jī)。9月份為止當(dāng)季，10家模擬芯片公司中有8家財(cái)報(bào)出現(xiàn)季增，增幅在3~15%之間，包括德州儀器、英飛凌(Infineon)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、Microsemi、安森美半導(dǎo)體(ON
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從“科技荒漠”到“極客天堂”，一位TI工程師的堅(jiān)持與夢(mèng)想
- 出生在斐濟(jì)群島的Lalindra “Lali” Jayatilleke目前是德州儀器(TI)的一名應(yīng)用工程師。由于年少時(shí)在缺乏現(xiàn)代化便利設(shè)施的小島上生活，Lalindra幾乎無法接觸到任何先進(jìn)的電子設(shè)備。不過，憑借對(duì)于DIY的熱愛與堅(jiān)持，他最終從“科技荒漠”來到了“極客天堂”?！ ⌒r(shí)候，Lalindra為數(shù)不多的娛樂項(xiàng)目之一就是租賃錄像帶觀看國(guó)外的電影，因?yàn)橹钡?0年代中期他的家里才安裝上直播電視。Lalindra所讀的學(xué)校并不太重視科學(xué)教育，而他生活的小鎮(zhèn)上也完全沒有任何可以購
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芯片行業(yè)交易額兩年內(nèi)超2400億美元
- 北京時(shí)間11月15日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在經(jīng)過一系列并購交易后，芯片行業(yè)的交易商們也該休息一下了，而且市場(chǎng)中可供他們選擇的優(yōu)質(zhì)交易也不多了。 金融數(shù)據(jù)提供商Dealogic的數(shù)據(jù)顯示，過去兩年，半導(dǎo)體公司完成的并購交易規(guī)模已經(jīng)超過了2400億美元。今年目前為止，半導(dǎo)體行業(yè)并購交易規(guī)模為1302億美元，創(chuàng)下新紀(jì)錄，較去年創(chuàng)下的紀(jì)錄高出16%。大型交易拉動(dòng)了整體交易額，但是這種大型交易不算少。過去兩年，6筆交易的規(guī)模超過100億美元，3筆超過300億美元。 那么，芯片行業(yè)的并購交易為何會(huì)放緩呢?
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11月8日：TI數(shù)萬芯片為工業(yè)自動(dòng)化“墊底”
- TI工業(yè)系統(tǒng)部門高級(jí)技術(shù)人員Thomas Leyrer：工業(yè)自動(dòng)化有五層架構(gòu)。TI提供最下面兩層——傳感器/執(zhí)行器和PLC/DCS的解決方案?！ D：TI工業(yè)系統(tǒng)部門高級(jí)技術(shù)人員Thomas Leyrer(右)與德國(guó)機(jī)器人公司Franka技術(shù)人員 從拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)上看，物聯(lián)網(wǎng)的CPS(信息物理系統(tǒng))基于自動(dòng)化，在技術(shù)上面臨很多挑戰(zhàn)，例如傳感器更多，用于測(cè)量原始的環(huán)境參數(shù)，更多數(shù)據(jù)，更多本地化的智能處理，更多有線和無線通信、且更多實(shí)時(shí)需要，標(biāo)準(zhǔn)化和兼容性需求，可擴(kuò)展性，寬泛的產(chǎn)品組合以及
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德州儀器公布2016第三季度財(cái)報(bào) 凈收入9.68億美元
- 德州儀器公司(TI)日前公布其第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告，營(yíng)業(yè)收入為36.8億美元，凈收入9.68億美元，每股收益94美分。 TI還將其季度股息提升了32%，達(dá)到每股50美分，而年度股息也增長(zhǎng)至2美元。股息提升不僅反映了TI在自由現(xiàn)金流生成方面持續(xù)的強(qiáng)勁表現(xiàn)，同時(shí)也體現(xiàn)了公司致力于于將盈余現(xiàn)金返回給股東的承諾。季度股息目前已正式公布，并將于2016年11月21日進(jìn)行支付，支付對(duì)象為截止2016年11月7日前在錄的股東。 關(guān)于公司業(yè)績(jī)及股東回報(bào)，TI董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton
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利用TI全新統(tǒng)一存儲(chǔ)器16位微控制器（MCU）擴(kuò)展價(jià)值鏈和高性能
- 德州儀器(TI)今日宣布推出兩款針對(duì)廣泛感測(cè)和測(cè)量應(yīng)用的全新低功耗微控制器(MCU)，以擴(kuò)展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU產(chǎn)品組合。全新的系列包括： l MSP430FR5994 MCU。該產(chǎn)品擁有256KB FRAM，同時(shí)其性能是其它低功耗MCU的40倍，能夠通過全新且易于使用的集成型低能耗加速器(LEA)為開發(fā)人員提供數(shù)字信號(hào)處理(DSP)能力。 l MSP430FR2111 MCU。該產(chǎn)品可利用擴(kuò)展的TI MCU Value Line產(chǎn)品組合升級(jí)原有的8位設(shè)計(jì)
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利用TI無線連接模塊產(chǎn)品組合讓工業(yè)4.0及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)連接更多
- 由于高級(jí)的集成有助于降低開發(fā)成本、減少RF設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、縮短上市時(shí)間且簡(jiǎn)化采購和認(rèn)證，無線連接模塊越來越受到工業(yè)4.0和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)人員的青睞。日前，德州儀器(TI)宣布推出配備集成天線的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗認(rèn)證模塊，以擴(kuò)展其領(lǐng)先的無線連接模塊產(chǎn)品組合，該模塊能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊，TI所提供的模塊還可用于簡(jiǎn)化支持Wi-Fi®、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetoot
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TI推出業(yè)界首款具有反極性保護(hù)的單芯片60V 電熔絲
- 德州儀器(TI)近日推出首款具有背靠背FET的單芯片電熔絲，提供高達(dá)60V的業(yè)界最高保護(hù)等級(jí)。TPS2660具有反極性保護(hù)和反向電流阻斷等先進(jìn)芯片功能，是用于工業(yè)、汽車和通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)中24 V和48 V軌道應(yīng)用的電源管理市場(chǎng)上集成度最高的電熔絲。如需了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問http://www.ti.com.cn/TPS2660-pr-cn。 TPS2660 電熔絲的主要特性和優(yōu)勢(shì)： · 集成背靠背FET：設(shè)備的獨(dú)特架構(gòu)使TPS2660擁有以下功能： o 實(shí)現(xiàn)反極性保
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專訪TI Gregory Delagi：半導(dǎo)體購并潮帶來天賜良機(jī)
- 近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接連發(fā)生多件規(guī)模龐大的企業(yè)購并案，許多縱橫業(yè)界數(shù)十年之久的知名老品牌跟一線大廠，則在這波購并潮中走下產(chǎn)業(yè)舞臺(tái)。過去也曾發(fā)動(dòng)過數(shù)起重大購并行動(dòng)的德州儀器(TI)，截至目前雖仍未有動(dòng)作，但該公司也將出手的傳言卻始終在業(yè)內(nèi)流傳。身為購并老手的TI，究竟怎么看待這波來得又急又快的產(chǎn)業(yè)洗牌? 德州儀器嵌入式處理資深副總裁Gregory Delagi表示，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)動(dòng)能將來自汽車與工業(yè)應(yīng)用。 消費(fèi)性電子時(shí)代告終半導(dǎo)體廠尋找新出路 談到近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)的購并潮，TI嵌入
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TI為MSP430 MCU的FRAM做加減，使性能更高或成本更低
- 今天，TI FRAM(鐵電)MCU又出新品，MSP430系列向下(低端)擴(kuò)展到2kB，是MSP430FR2111型號(hào)，向上(高端)擴(kuò)展到256kB，型號(hào)是MSP430FR5994，二者也精簡(jiǎn)或增加了一些其他功能。 眾所周知，當(dāng)今存儲(chǔ)是MCU的重要差異化之一，例如容量和讀寫速度等是賣點(diǎn)，相比其他存儲(chǔ)器，F(xiàn)RAM的讀寫優(yōu)勢(shì)突出。另外，F(xiàn)RAM的特點(diǎn)還有超低功耗，近乎無窮的寫周期，比閃存速度快100倍以上(2MB/s)等。因此，集成FRAM可謂TI區(qū)別競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的重要亮點(diǎn)之一。
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TI新型C型USB和電力輸送3.0器件改善電力和數(shù)據(jù)傳輸、信號(hào)質(zhì)量和電路保護(hù)
- 德州儀器(TI)近日推出五款新型C型USB和電力輸送(PD)器件，這些器件擴(kuò)展了業(yè)界最全面的USB兼容型集成電路產(chǎn)品組合，能夠使工程師設(shè)計(jì)的C型USB電子產(chǎn)品具有更好的信號(hào)質(zhì)量并防止系統(tǒng)損壞。 TUSB1046系列線性轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器是業(yè)界首款支持10GUSB數(shù)據(jù)和DisplayPort™ 1.4視頻傳輸?shù)钠骷?，能在不降低信?hào)完整性的情況下實(shí)現(xiàn)更快的傳輸。為防止出現(xiàn)硬場(chǎng)故障，TPD8S300系列采用了業(yè)界首個(gè)單芯片解決方案，以保護(hù)C型USB和PD系統(tǒng)免受過電壓損壞。此外，新型TPS6598
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TI“平臺(tái)化”解決方案讓車載信息娛樂系統(tǒng)設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單
- 在上世紀(jì)70年代的法國(guó)里昂，第4個(gè)孩子的出生不僅意味著家庭成員的增加，還意味著家里的基礎(chǔ)設(shè)施和生活方式需要一次巨大的升級(jí)。過去，一旦家里的小孩超過3個(gè)，父母就需要對(duì)家里已有的物品進(jìn)行調(diào)節(jié)優(yōu)化，例如讓哥哥和弟弟共享一個(gè)臥室，或是外出時(shí)將所有的孩子都橫七豎八的擠在自家的轎車中，而在那時(shí)SUV還未面世。 不同于休斯頓及德州如今龐大的高速路網(wǎng)絡(luò)、汽車和家庭居所，身處里昂的父母?jìng)冊(cè)谀莻€(gè)年代不得不積極準(zhǔn)備將所有東西升級(jí)，例如舉家搬進(jìn)一套新的公寓，或是把孩子們轉(zhuǎn)入一所新學(xué)校，亦或是購買一輛更寬敞的新車。在這樣
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