懷格公司（vicor） 文章 進(jìn)入懷格公司（vicor）技術(shù)社區(qū)
Vicor 推出寬輸入的1/4磚28V DC-DC 轉(zhuǎn)換器
- Vicor公司磚式電源業(yè)務(wù)部公布在其28V 輸入系列內(nèi)， 新加了8 款寬輸入1/4磚 DC-DC轉(zhuǎn)換器. 這些模塊的額定輸出電壓范圍從3.3至48Vdc，最高功率100W (3.3V和5V輸出時(shí)最高功率是50W; 在12、15、24、28和36V輸出時(shí)，最高功率100W)。 這些模塊是專為12V或24V應(yīng)用而設(shè)計(jì)，如軍用、車載蓄電池設(shè)備等。同時(shí)可用于汽車、便攜設(shè)備 : 包括照明、通訊、便攜式測試設(shè)備、顯示器和控制系統(tǒng)等。 模塊效率最高達(dá)82%，標(biāo)稱輸入28V，輸入電壓范圍 9V-36V，備
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Vicor推出適合伺服器應(yīng)用的130A VTM電壓轉(zhuǎn)換模塊
- Vicor公司VI晶片業(yè)務(wù)部公布， 新的一個(gè)電壓轉(zhuǎn)換模塊(VTM)已經(jīng)批量生產(chǎn)。 VTM采用正弦振幅轉(zhuǎn)換 (SAC) 技術(shù)， 顯著地改善伺服器供電系統(tǒng)的性能。 利用VIV0005TFJ與上端的預(yù)穩(wěn)壓模塊PRM ， 可驅(qū)動(dòng)低電壓、高電流的處理器和內(nèi)存陣列，輸入直流電流達(dá)130A， 峰值電流達(dá)195A。 這模塊的效率很高， 超過90%， 減少了系統(tǒng)和負(fù)載的功耗。 采用SAC的VIV0005TFJ內(nèi)的負(fù)載阻抗小于1 mW， 從直流到1兆赫; 頻寬比其他解決方案寬， 這樣、可以把電容放置在轉(zhuǎn)換器的輸
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Vicor推出VI BRICK BCM Array
- Vicor 公司磚式電源業(yè)務(wù)部公布新推出VI BRICK BCM Array。這是一個(gè)高效率 (典型效率95%)， 高功率(達(dá)650W)的垂直式安裝的BCM陣列。 把380V 轉(zhuǎn)壓到隔離的12V或48V， 為負(fù)載點(diǎn)提供低電壓分布。 VI BRICK BCM Array俱備 VI晶片的各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)， 結(jié)合牢固的封裝和優(yōu)良的散熱配置， 簡化裝嵌及設(shè)計(jì)程序。 Vicor 產(chǎn)品經(jīng)理Joe Sullivan說: “ 把高壓BCM和散熱片整合在一起是一個(gè)很獨(dú)特的設(shè)計(jì)， 它簡化了散熱管理， 及減少
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全套中間總線體系結(jié)構(gòu)的電源方案
- 全套中間總線體系結(jié)構(gòu)的電源方案 根據(jù)其 BCM（總線轉(zhuǎn)換模塊）原理，Vicor 公司正在對通常被稱為IBA（中間總線體系結(jié)構(gòu)）的電源分配體系結(jié)構(gòu)提出修改建議。在 IBA 中，你可以使用標(biāo)準(zhǔn)（標(biāo)稱 48V）“電信”電源總線來為電路板的插件分配電源。在電路板這一級，你可在隔離的情況下進(jìn)行 dc/dc 轉(zhuǎn)換，使電壓降低到通常為 12V 的中間電平；然后，利用多個(gè)非隔離轉(zhuǎn)換器在負(fù)載點(diǎn)再次作 dc/dc 轉(zhuǎn)換，直至最終所需的電路電壓。Vicor 公司提出的問題是，12V 愈加成為一個(gè)不大理想的折
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低電壓大電流趨勢推動(dòng)模塊電源變革
- 低電壓大電流趨勢推動(dòng)模塊電源變革 需求推動(dòng)技術(shù)的變革。在分布式電源架構(gòu)(DPA)和中間總線架構(gòu)(IBA)及"磚式"標(biāo)準(zhǔn)流行多年后，模塊電源行業(yè)面臨又一次變革。懷格公司(VICOR)創(chuàng)新地推出分比式電源架構(gòu)(FPA，F(xiàn)actorized Power Architecture)及相應(yīng)的V
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VICOR推出100A VI晶片
- Vicor公司發(fā)布的V048K015T100電壓轉(zhuǎn)換模塊，輸出可達(dá)100A, 以VI晶片封裝。在1.2V輸出100A時(shí)，該模塊的效率為90%，如電流減至50A, 效率可達(dá)92%。而且 在可設(shè)定的電壓范圍內(nèi) (0.8V 至1.6V), VTM可以通過并聯(lián)提供數(shù)百安培的大電流。其功率密度及效率等指標(biāo)可滿足高性能的DSP、FPGA、ASIC、處理器核心及微處理器在負(fù)載點(diǎn)應(yīng)用的需求,并提供輸入、輸出隔離。www.vicor-china.com
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VICOR推出通信總線用有源EMI濾波器
- Picor公司(Vicor附屬公司)推出適用于48V DC-DC轉(zhuǎn)換器的有源EMI濾波器QPI-4。該新品采用25.4
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全新分比式電源結(jié)構(gòu)
- 面對電子設(shè)備對DC/DC轉(zhuǎn)換器提出的高性能要求，Vicor公司推出了具有劃時(shí)代意義的新型分比式電源結(jié)構(gòu)(FPA)。據(jù)Vicor公司應(yīng)用工程師劉廣緣介紹：分比式電源結(jié)構(gòu)也是把一般轉(zhuǎn)換器功能分為兩個(gè)功率架構(gòu)。這種新架構(gòu)由集成電路芯片式器件合成。FPA的一種部件是預(yù)穩(wěn)壓模塊(PRM)，它設(shè)計(jì)成可接受寬的輸入電壓并把其轉(zhuǎn)換為一個(gè)分比總線—一個(gè)受控的電壓源;它的效率是97-99%，另一種部件是電壓轉(zhuǎn)變模塊(VTM)，它把分比母線轉(zhuǎn)換到負(fù)載所需的電壓水平、轉(zhuǎn)換效率高達(dá)97%。VTM也提供輸入到輸出的隔離功能。VTM或
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電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的發(fā)展趨勢
- 十多年來，分布式電源架構(gòu)(DPA)已被廣泛應(yīng)用， 而且在高密度電源模塊出來以后，它的優(yōu)點(diǎn)更能充份的發(fā)揮。在工控， 軍工及醫(yī)療儀器方面都得到了充分的利用。分布式電源結(jié)構(gòu)已成為電源的主流架構(gòu)。電子設(shè)備和系統(tǒng)的發(fā)展對所需的電源要求正在持續(xù)增加， 系統(tǒng)需要的電源規(guī)格不一， 但大致發(fā)展趨勢是輸出不斷增多及分散， 負(fù)載瞬變更快速， 負(fù)載電壓較低而電流卻極大， 以及電路板趨向密集。 設(shè)計(jì)師不得不去尋找一些小封裝、高效率以及高電流密度的DC-DC轉(zhuǎn)換器， 還需考慮不斷壓縮的成本。 目前市場上的功率產(chǎn)品及相應(yīng)的功率結(jié)構(gòu)已被
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VI晶片電壓變換器在輸出電壓為0.9 至1.8 V時(shí)輸出電流高達(dá)80A
- 美國懷格公司（Vicor）推出V·I 晶片電壓轉(zhuǎn)變器模塊（VTM），型號為V048K015T80。這種VTM 在速度、密度和效率方面打破了記錄，達(dá)到先進(jìn)的DSP、FPGA、ASIC、處理器芯核和微處理器這些負(fù)載對電源的要求，同時(shí)輸入和輸出是互相隔離的。VTM模塊把48 V輸入直流電壓轉(zhuǎn)換為1.5 V，瞬變反應(yīng)及復(fù)原時(shí)間不到1微秒，它的體積不超過0.25立方英寸，而輸出電流高達(dá)80 A，效率很高，史無前例。VTM模塊可以并聯(lián)起來使用，輸出幾百安培的電流，在空載時(shí)的輸出電壓可固定在直流1.0V至1.8 V間任
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Vicor最新推出的紋波衰減模塊系統(tǒng)
- “Quiet Power” 是 Vicor最新推出的紋波衰減模塊系統(tǒng). 首個(gè)產(chǎn)品的型號是QPO-1. 它採用有源濾波, SiP (System in Package)封裝, 在50Hz至500 KHz, 30A時(shí), 可衰減傳導(dǎo)差模噪聲超過20dB.可與大部份3-30Vdc 輸出的開關(guān)電源兼容.QPO-1是 Vicor公司全資附屬公司 Picor的第一個(gè)產(chǎn)品. 它的功能與Vicor公司的1/4磚型封裝的URAM大致相同. 體積只有它的1/10, 售價(jià)便宜2/3.QPO-1採用閉環(huán)結(jié)構(gòu), 大大改善供電源對負(fù)載
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懷格公司（Vicor）推出一種新的電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
- 美國麻薩諸塞州Andover市, 懷格公司（Vicor）在一系列獨(dú)有的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)的基礎(chǔ)上在推出一種新的電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，稱作分比式功率結(jié)構(gòu)（Factorized Power Architecture），簡稱FPA。利用FPA結(jié)構(gòu)，電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可以在性能方面取得突破，同時(shí)成本比采用普通的分布式電源結(jié)構(gòu)即DPA結(jié)構(gòu)低，也比中轉(zhuǎn)母線結(jié)構(gòu)即IBA結(jié)構(gòu)的成本低。FPA結(jié)構(gòu)和實(shí)現(xiàn)這種結(jié)構(gòu)的V·I 晶片將取代做成磚塊形狀的“高密度”DC-DC 轉(zhuǎn)換器和安裝在負(fù)載所在地點(diǎn)（Point Of Load）的非隔離式轉(zhuǎn)換器。
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