- 8月19日,第十一屆全國大學生恩智浦杯智能汽車總決賽在文化氣息濃郁歷史悠久的岳麓山畔的中南大學本部正式開跑。電子產品世界繼續(xù)作為獨家支持媒體參與此次比賽
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NXP 恩智浦 智能車 中南大學
- 恩智浦半導體是全球前十大半導體公司,總部位于荷蘭。2016年4月,路透社報告,恩智浦將其Standard Products部門以27.5億美元出售給中國國有投資公司建廣資產和私募股權投資公司Wise Road Capital。
這次出售主要是幫助恩智浦降低負債負擔,并更好地將經理集中在汽車電子、物聯(lián)網和安全支付領域的機會上。
一、 恩智浦收購飛思卡爾
在10個月之前,恩智浦將旗下的RF Power部門以18億美元出售給建廣資產,這筆交易同時幫助恩智浦收購飛思卡爾半導體掃清了道路。之所
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恩智浦 飛思卡爾
- 恩智浦半導體(以下簡稱“恩智浦”)近日發(fā)布了2016年第二季度(截至2016年7月3日)財務報告暨第三季度業(yè)績展望。
恩智浦首席執(zhí)行官理查德·科雷鳴(Richard Clemmer)表示:“恩智浦2016年第二季度業(yè)績堅實,實現(xiàn)營業(yè)收入23.7億美元,同比增長57%,環(huán)比增長6%,比公司業(yè)績展望的中間點高2千萬美元。公司高功率混合信號產品業(yè)務營收20.1億美元,同比增長76%,環(huán)比增長約5%;標準產品業(yè)務營收3.03億美元,同比下降6%,環(huán)比增長
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恩智浦
- 荷蘭恩智浦半導體與中國同濟大學將為中國的首個互聯(lián)汽車(ConnectedCar)大規(guī)模道路測試計劃提供支持。該道路測試將作為“上海智能網聯(lián)汽車示范項目”的一項內容實施,獲得的數(shù)據將用于推動中國的智能交通及V2V(車車間通信)的標準化。
NXP與同濟大學將通過雙方于2014年成立聯(lián)合實驗室為此次測試提供支持。具體來說,將共同開發(fā)面向中國市場定制的互聯(lián)汽車解決方案。面向車載設備和道路基礎設施的安全的V2V和V2X(車對基礎設施)技術由NXP及其合作伙伴—&mdas
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恩智浦 V2V
- 荷蘭恩智浦半導體與中國同濟大學將為中國的首個互聯(lián)汽車(Connected Car)大規(guī)模道路測試計劃提供支持。該道路測試將作為“上海智能網聯(lián)汽車示范項目”的一項內容實施,獲得的數(shù)據將用于推動中國的智能交通及V2V(車車間通信)的標準化。
NXP與同濟大學將通過雙方于2014年成立聯(lián)合實驗室為此次測試提供支持。具體來說,將共同開發(fā)面向中國市場定制的互聯(lián)汽車解決方案。面向車載設備和道路基礎設施的安全的V2V和V2X(車對基礎設施)技術由NXP及其合作伙伴—&mda
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恩智浦 互聯(lián)汽車
- 近距離無線通信(NFC)技術發(fā)展迅猛,其應用范圍已遠遠超出智能手機之外。預計到2018年,支持NFC功能的非手機設備的出貨量將達到5億以上,其中很大一部分設備會出現(xiàn)在客廳里。
針對休閑,娛樂,與互聯(lián)互通的智慧家庭時代的應用,技術可以增加簡易性、安全性等諸多優(yōu)勢。下面我們將論述NFC能夠增強智慧家庭體驗的其中五大重要原因:
NFC簡化設置
您希望將新買的電視機連接到家庭Wi-Fi網絡,或者為娛樂系統(tǒng)添加一對高端揚聲器嗎?只需快速輕觸一下,即可實現(xiàn)藍牙或Wi-Fi的快速安全自動的連接。從
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恩智浦 NFC
- 恩智浦半導體(以下簡稱“恩智浦”)近日與同濟大學共同宣布,通過“恩智浦-同濟大學汽車電子聯(lián)合實驗室”支持并啟動上海嘉定智能網聯(lián)汽車道路環(huán)境應用測試項目。這是國內首次互聯(lián)汽車大規(guī)模路測,將為有關部門提供制定智能交通、車間通信等應用標準的重要參考依據。恩智浦為此次路測提供了車對車以及車對基礎設施(V2X)解決方案。
此次測試重點在主動安全、交通管理、信息服務等應用場景下,收集智能網聯(lián)汽車之間以及車與交通設施間的實時通信數(shù)據。路測的啟動標志著上海智能網聯(lián)
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恩智浦 RoadLINK
- 從恩智浦標準產品部的產品列表來看,該部門的技術與工藝相對陳舊,無論是分立器件還是通用邏輯器件,從技術的角度來看不會帶給中國半導體太多有價值的東西,但是如果能夠與建廣資本之前收購的恩智浦RF產品線有機組合起來,有望走出低迷,創(chuàng)造出新的增長機會。
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恩智浦 晶圓
- 半導體行業(yè)的重組還在繼續(xù)。恩智浦半導體(NXP Semiconductors)將把經營分立器件、邏輯芯片、功率MOS半導體等產品的標準產品業(yè)務部門出售給中國的投資公司(英文發(fā)布資料)。
標準產品業(yè)務部門2015年財年的銷售額為12億美元,約占恩智浦總銷售額(61億美元)的2成。該部門約有員工1.1萬名,約為恩智浦總員工數(shù)量(4.5萬)的2.5成。
出售金額約為27.5億美元,購買方是北京建廣資產管理有限公司(簡稱“建廣資產”)與Wise Road Capital兩家
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恩智浦 MOS
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)與領先的原始設計制造商(ODM)智邦科技公司協(xié)作開發(fā)了首款結合了ARM Cortex®-A72技術極致64位性能的網絡服務交換解決方案,該解決方案采用成熟的ODM設計和基于開放標準的綜合軟件平臺。
為了簡化開發(fā)和加速客戶的上市時間,恩智浦和智邦開發(fā)的產品支持開放網絡標準,包括開放計算項目(OCP)標準。 此外,恩智浦的VortiQa應用級軟件具有OEM和運營商均可輕松采用的網絡功能,能夠實現(xiàn)快速生產。 對OCP解決方案的投資將
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恩智浦 ARM
- 恩智浦(NXP)在2015年購并了飛思卡爾(Freescale),執(zhí)行長RichardClemmer指出,過去幾個月與飛思卡爾整合進行得很順利,已經看到雙方產品的綜效。
EETimes報導,恩智浦表示,其斥資120億美元購并飛思卡爾已經產生效益,在電動車產品的強勁帶動下,預計2016年第2季的營收可達23億~24億美元。市場預估值為23.4億美元。
Clemmer引用市調機構SemicastResearch數(shù)據指出,恩智浦目前是全球電動車半導體的最大供應商。公司在電動車半導體有14.5%市
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恩智浦 飛思卡爾
- 恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布與HID Global?開展戰(zhàn)略合作。HID Global Seos?證書技術將嵌入到恩智浦基于SmartMX安全單元的設備。恩智浦與HID Global的此次合作致力于在未來實現(xiàn)用可穿戴設備開啟商務樓宇、酒店和工作場所的電子鎖。此外,恩智浦和HID Global還在多個不同領域展開合作,以將安全訪問的實施拓展至更多應用和使用案例?! ∪蚍秶目纱┐髟O備制造
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恩智浦 可穿戴設備
- 恩智浦半導體(納斯達克代碼:NXPI,以下簡稱“恩智浦”)今日發(fā)布了2016年第一季度(截至2016年4月3日)財務報告。公司2016年第一季度營業(yè)收入22.2億美元,同比增長52%,環(huán)比增長38%?! 《髦瞧质紫瘓?zhí)行官理查德·科雷鳴(Richard Clemmer)表示:“2016年第一季度公司業(yè)務表現(xiàn)強勁,恩智浦與飛思卡爾合并后的整合工作也進展順利。我們達成了一季度的業(yè)務目標,并且兩家公司合并所帶來的成本協(xié)同效益正在逐步顯現(xiàn)。目前新恩智浦已經完成了客戶服務團隊、內部產品研發(fā)團隊的整合,公
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恩智浦
- 到2020年,物聯(lián)網(IoT)將連接超過260億臺設備(Gartner,2013)——此次革命將改變全球億萬人的生活。對政府來說,一項重點工作是建設智能型互聯(lián)城市,提供豐富的創(chuàng)新型連網服務——豐富醫(yī)療保健和公共服務,降低政府成本結構,使市民的生活變得更簡單、更安全。 提高醫(yī)療保健、急救等生死攸關型服務運作和響應的效力及效率是智能城市的一個關鍵區(qū)別性因素。在建設有智能聯(lián)網基礎設施的城市中,生命關懷和急救服務的作用將得到大幅增強,使市民在需要的地點和時間,更加便利地得到無縫、高效且有效的服務?! 〈罅繖C
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恩智浦 物聯(lián)網
- 恩智浦半導體(以下簡稱“恩智浦”)與雪球科技公司今日宣布雙方在公交移動支付領域的合作取得新進展,雪球科技最新推出了“開放式公交支付系統(tǒng)聚合平臺(Open Transit Hub)”。該系統(tǒng)實現(xiàn)了多城市公交移動支付功能的整合,讓應用嵌入式安全元件(eSE)和近場通信(NFC)解決方案的移動終端得以在中國主要大城市的公交支付系統(tǒng)中通用。 恩智浦大中華區(qū)副總裁田陌晨表示:“隨著帶有移動支付功能的智能手機越來越普及,城市公交系統(tǒng)可以通過應用移動支付方案為用戶帶來更加便捷安全的體驗,但是不
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恩智浦 NFC
恩智浦介紹
恩智浦(NXP)半導體是一家半導體公司,由飛利浦在50多年前創(chuàng)立。2006年8月31日該公司首席執(zhí)行官萬豪敦先生在柏林向客戶和雇員宣布了新公司的名稱。
恩智浦半導體目前可以提供半導體、系統(tǒng)解決方案和軟件,使用在電視、機頂盒、智能識別應用、手機、汽車以及其他電子設備上。
市場領域
與飛利浦分離后,恩智浦主要致力于以下市場:
家庭娛樂
智能識別
汽車電子
多重市場半導體
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