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惠譽:封測廠今年營收縮減1成以上
- 信用評等機構(gòu)惠譽(Fitch Ratings)10日指出,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)委外封裝與測試(OSAT)企業(yè)將會是智慧型手機出貨量成長趨緩的主要受害者,隨著來自中國的競爭加劇、整并壓力也將隨之升高,2016年營收、盈余恐因產(chǎn)能利用率下滑而出現(xiàn)兩位數(shù)的跌幅。 惠譽表示,全球裝置市場已趨飽和,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與者(包括IDM、晶圓代工以及OSAT企業(yè)都將面臨嚴峻挑戰(zhàn)。OSAT之所以會面臨較大沖擊是因為景氣下滑時,IDM、晶圓代工業(yè)者會大幅削減委外封測訂單。 2015 年全球智慧機銷售量年增10%,惠譽預(yù)測今
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