意法半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入意法半導(dǎo)體 技術(shù)社區(qū)
ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開發(fā)速度
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡化嵌入式 AI應(yīng)用的開發(fā)部署。整套軟件支持機器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡化人工智能的整個開發(fā)流程，適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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意法半導(dǎo)體嵌入式SIM卡支持物聯(lián)網(wǎng)新標(biāo)準(zhǔn)，有望徹底改變物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備批量管理
- 意法半導(dǎo)體此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺的 GSMA eSIM IoT部署標(biāo)準(zhǔn)。其又被稱為SGP.32，這一標(biāo)準(zhǔn)引入了特殊功能，方便管理接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。意法半導(dǎo)體邊緣設(shè)備驗證和M2M蜂窩營銷經(jīng)理 Agostino Vanore 表示：“ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案利用即將出臺的 GSMA新規(guī)范， 增強設(shè)計靈活性，簡化了網(wǎng)絡(luò)運營商的切換操作，并簡化了對大量連接設(shè)備的管理過程。在一個連接量越來越多、安全保護越來越嚴(yán)密的世界中，新產(chǎn)
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意法半導(dǎo)體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務(wù)解決方案
- 意法半導(dǎo)體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務(wù)應(yīng)用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現(xiàn)在，SteID軟件平臺可以幫助開發(fā)者加快部署先進(jìn)電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標(biāo)準(zhǔn) EAL 6+ 認(rèn)證，包括安全操作系統(tǒng) STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。STeID JC Open OS平臺兼容 Java Card? 3.0.5 卡應(yīng)用開發(fā)框架和 Global Platform? 2.
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ST：2025年碳化硅將全面升級為8英寸
- 6月28日，據(jù)韓媒報道，意法半導(dǎo)體（ST）將從明年第三季度開始將其碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝從6英寸升級為8英寸。該計劃旨在提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率，以具有競爭力的價格向市場供應(yīng)SiC功率半導(dǎo)體。意法半導(dǎo)體功率分立與模擬產(chǎn)品部副總裁Francesco Muggeri近日接受記者采訪時表示：“目前，生產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體的主流尺寸為6英寸，但我們計劃從明年第三季度開始逐步轉(zhuǎn)向8英寸。”隨著晶圓尺寸的增加，每片可以生產(chǎn)更多的芯片，每顆芯片的生產(chǎn)成本降低。SiC晶圓正在從6英寸逐步轉(zhuǎn)變到8英寸。意法半導(dǎo)體計劃明年
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參觀2024 MWC上海，與意法半導(dǎo)體一起探索連接的力量
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺號：N1.D85)。意法半導(dǎo)體一直以來走在科技創(chuàng)新的前沿，致力于開發(fā)獨特的技術(shù)和產(chǎn)品，幫助客戶克服挑戰(zhàn)并抓住市場機遇。在 2024 年MWC上海展會上，意法半導(dǎo)體將聯(lián)合生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示業(yè)界先進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案，通過30 多個應(yīng)用演示讓參觀者沉浸在連接的變革力量中，展現(xiàn)致力于實現(xiàn)技術(shù)卓越的承諾，并揭示互聯(lián)體驗的未來發(fā)展趨勢。展
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意法半導(dǎo)體發(fā)布高能效智能慣性測量單元，提供工業(yè)產(chǎn)品壽命保證
- 意法半導(dǎo)體6軸慣性測量單元(IMU)ISM330BX集成邊緣AI處理器、傳感器擴展模擬集線器和Qvar電荷變化檢測器，并提供產(chǎn)品壽命保證，適用于設(shè)計高能效工業(yè)傳感器和動作跟蹤器。新IMU內(nèi)置一個 3軸陀螺儀和一個 3軸加速度計，采用低噪聲架構(gòu)，帶寬高達(dá) 2kHz，適用于機床工況監(jiān)測中的振動感測。其他用途包括工業(yè)機器人、家用機器人、智能送料車(AGV)、智能家電和動作追蹤器。ISM330BX 還集成了意法半導(dǎo)體的邊緣處理引擎。該邊緣處理器整合了機器學(xué)習(xí)核心 (MLC)、人工智能 (AI) 算法和有限狀態(tài)機
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基于意法半導(dǎo)體STM32WBA55G-DK1 無線藍(lán)牙LE audio解決方案
- 低功耗藍(lán)牙 音訊是一項新功能，可透過低功耗藍(lán)牙進(jìn)行音訊串流。現(xiàn)在幾乎所有藍(lán)牙裝置都在使用藍(lán)牙低功耗。需要雙模式控制器透過經(jīng)典藍(lán)牙傳輸音訊的音訊串流裝置除外。藍(lán)牙特別興趣小組 (Bluetooth? SIG) 提出了一種透過藍(lán)牙低功耗啟用和增強音訊串流的解決方案。經(jīng)典藍(lán)牙(BR/EDR) 音訊已經(jīng)是當(dāng)今世界上最常用的音訊無線系統(tǒng)。下一代藍(lán)牙低功耗音訊即將到來。與傳統(tǒng)的藍(lán)牙相比，低功耗藍(lán)牙降低了功耗，并為音訊串流帶來了全新的可能性。其中之一是Auracast?廣播音訊。 Auracast? 是新的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)。它
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50W發(fā)射端和接收端配套方案，采用ST超充協(xié)議，簡化快充設(shè)計
- 意法半導(dǎo)體推出了一個包含50W發(fā)射端和接收端的Qi無線充電配套方案，以加快醫(yī)療儀器、工業(yè)設(shè)備、家用電器和計算機外圍設(shè)備等高功率應(yīng)用無線充電器的研發(fā)周期。通過采用意法半導(dǎo)體的新無線充電解決方案，開發(fā)者可以把無線充電的便利性和充電速度帶到對輸出功率和充電速度有更高要求的應(yīng)用領(lǐng)域，包括無線吸塵器、無線電動工具、無人機等移動機器人、醫(yī)療藥物輸送設(shè)備、便攜式超聲系統(tǒng)、舞臺燈光和移動照明、打印機和掃描儀。因為不再需要電纜、連接器和復(fù)雜的對接配置，這些產(chǎn)品的設(shè)計變得更簡單，價格更便宜，工作更可靠。STEVAL-WBC2
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意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園
- ●? ?ST將在意大利卡塔尼亞新建8英寸碳化硅功率器件和模塊大規(guī)模制造及封測綜合基地●? ?這項多年長期投資計劃預(yù)計投資總額達(dá)50億歐元，包括意大利政府按照《歐盟芯片法案》框架提供的20億歐元資金●? ?卡塔尼亞碳化硅產(chǎn)業(yè)園將實現(xiàn)ST的碳化硅制造全面垂直整合計劃，在一個園區(qū)內(nèi)完成從芯片研發(fā)到制造、從晶圓襯底到模塊的碳化硅功率器件全部生產(chǎn)，賦能汽車和工業(yè)客戶的電氣化進(jìn)程和高能效轉(zhuǎn)型服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體?
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吉利汽車與ST簽署SiC長期供應(yīng)協(xié)議，成立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室
- ●? ?意法半導(dǎo)體第三代SiC MOSFET助力吉利相關(guān)品牌純電車型提高電驅(qū)能效●? ?雙方成立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室，共同推動節(jié)能智能化電動汽車發(fā)展服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(香港交易所代碼: HK0175)宣布，雙方簽署碳化硅(SiC)器件長期供應(yīng)協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定，意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個品牌
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基于ST 意法半導(dǎo)體ST25DV64KC NFC 的LoRa 配置解決方案
- LoRa是一種面向IoT和IIoT應(yīng)用頗具吸引力的通信解決方案；它是一種遠(yuǎn)距離低功耗的無線通信系統(tǒng)，可以長距離傳輸少量數(shù)據(jù)。LoRa設(shè)備基于LoRaWAN協(xié)議構(gòu)建，每臺設(shè)備均需要具備唯一的ID（稱為DevEUI）和唯一的安全主密鑰（稱為AppKey）?；贏ppKey，可派生出一個用于完整性和真實性驗證的“網(wǎng)絡(luò)會話密鑰”（使用此密鑰對數(shù)據(jù)進(jìn)行簽名）以及一個用于保密的“應(yīng)用會話密鑰”（使用此密鑰加密數(shù)據(jù)）。每臺設(shè)備的安全密鑰和標(biāo)識符都是唯一的，并且通常在設(shè)備激活前的設(shè)備制造過程中預(yù)先配置（存儲在設(shè)備的永久性
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意法半導(dǎo)體新演示板幫助先進(jìn)工業(yè)和消費電子廠商加快雙電機設(shè)計
- 意法半導(dǎo)體的EVSPIN32G4-DUAL演示板只用一個高集成度電機驅(qū)動器STSPIN32G4就能控制兩臺電機運轉(zhuǎn)，加快產(chǎn)品開發(fā)周期，簡化PCB電路板設(shè)計，降低物料成本。EVSPIN32G4-DUAL電路板可以縮短機器人、多軸工廠自動化系統(tǒng)、園林設(shè)備、電動工具等先進(jìn)工業(yè)設(shè)備和消費產(chǎn)品的研發(fā)周期，縮短產(chǎn)品上市時間。STSPIN32G4電機控制器內(nèi)置的Arm?Cortex?-M4微控制器(MCU)能夠同時控制兩個電機，實時執(zhí)行矢量控制(FOC)等復(fù)雜算法。此外，MCU外設(shè)還支持有傳感器或無傳感器的FOC算法，
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基于意法半導(dǎo)體ST25DV64KC NFC 的LoRa 配置解決方案
- LoRa是一種面向IoT和IIoT應(yīng)用頗具吸引力的通信解決方案；它是一種遠(yuǎn)距離低功耗的無線通信系統(tǒng)，可以長距離傳輸少量數(shù)據(jù)。LoRa設(shè)備基于LoRaWAN協(xié)議構(gòu)建，每臺設(shè)備均需要具備唯一的ID（稱為DevEUI）和唯一的安全主密鑰（稱為AppKey）?；贏ppKey，可派生出一個用于完整性和真實性驗證的“網(wǎng)絡(luò)會話密鑰”（使用此密鑰對數(shù)據(jù)進(jìn)行簽名）以及一個用于保密的“應(yīng)用會話密鑰”（使用此密鑰加密數(shù)據(jù)）。每臺設(shè)備的安全密鑰和標(biāo)識符都是唯一的，并且通常在設(shè)備激活前的設(shè)備制造過程中預(yù)先配置（存儲在設(shè)備的永久性
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意法半導(dǎo)體新車規(guī)單片同步降壓轉(zhuǎn)換器面向輕負(fù)載、低噪聲和電隔離型電源應(yīng)用
- 意法半導(dǎo)體推出了新系列汽車級降壓同步DC/DC轉(zhuǎn)換器，新產(chǎn)品有助于節(jié)省電路板空間，簡化車身電子、音頻系統(tǒng)和逆變器柵極驅(qū)動器等應(yīng)用設(shè)計。A6983轉(zhuǎn)換器為設(shè)計人員提供靈活的產(chǎn)品選型，該系列包括六款低功耗、低噪聲非隔離型降壓轉(zhuǎn)換器和一款隔離型降壓轉(zhuǎn)換器A6983I。這些高集成度的單片穩(wěn)壓器內(nèi)置補償電路，在實際應(yīng)用中只需要很少的外部組件，包括濾波器和反饋器件，在用A6983I開發(fā)應(yīng)用時需要一個變壓器。A6983非隔離式轉(zhuǎn)換器可以輸出高達(dá) 3A 的負(fù)載電流，在滿負(fù)載時典型能效達(dá)到 88%。A6983C低功耗轉(zhuǎn)換器
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意法半導(dǎo)體推出汽車級慣性模塊 助力汽車廠商打造經(jīng)濟高效的ASIL B級功能性安全應(yīng)用
- 意法半導(dǎo)體近日推出了ASM330LHBG1汽車三軸加速度計和三軸陀螺儀模塊及安全軟件庫，為汽車廠商帶來一個經(jīng)濟高效的功能安全性應(yīng)用解決方案。ASM330LHBG1 符合 AEC-Q100 1 級標(biāo)準(zhǔn)，適用于-40°C 至 125°C環(huán)境工作溫度，可安裝在發(fā)動機艙周邊和陽光直射區(qū)域等工作環(huán)境。這些模塊可以提高車輛導(dǎo)航、車身電子、駕駛輔助設(shè)備和高度自動化駕駛系統(tǒng)的定位準(zhǔn)確度和可靠性。典型應(yīng)用包括導(dǎo)航系統(tǒng)、防抖攝像頭、激光雷達(dá)和雷達(dá)、主動懸架、車門模塊、車聯(lián)網(wǎng) (V2X) 系統(tǒng)、自適應(yīng)車燈、動作激活功能。ASM
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意法半導(dǎo)體 介紹
公司概況
意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。
公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。
據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平 [ 查看詳細(xì) ]
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