意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體連手福斯旗下CARIAD 沖刺開(kāi)發(fā)車用SoC

德國(guó)福斯汽車集團(tuán)旗下軟件公司CARIAD和服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布即將開(kāi)始合作開(kāi)發(fā)車用系統(tǒng)單芯片（SoC）。CARIAD與意法半導(dǎo)體攜手，為設(shè)備聯(lián)機(jī)、電源管理和無(wú)線更新硬件等需求，打造客制化的SoC，讓汽車具有軟件定義功能、安全和瞄準(zhǔn)未來(lái)。其合作目標(biāo)是為搭載統(tǒng)一和可擴(kuò)充軟件平臺(tái)的新一代福斯集團(tuán)汽車提供處理器芯片。同時(shí)，雙方一致由全球半導(dǎo)體代工大廠臺(tái)積電為意法半導(dǎo)體制造SoC晶圓。透過(guò)此一合作，CA
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德國(guó)大眾旗下CARIAD和意法半導(dǎo)體合作開(kāi)發(fā)芯片，面向軟件定義汽車

? 新的合作模式：CARIAD和大眾集團(tuán)將首次與二、三級(jí)半導(dǎo)體供應(yīng)商建立直接合作關(guān)系? 保障三級(jí)供貨：CARIAD、臺(tái)積電和意法半導(dǎo)體計(jì)劃由臺(tái)積電為意法半導(dǎo)體制造系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)圓片? 創(chuàng)新基礎(chǔ)：合作開(kāi)發(fā)的新款SoC旨在完善意法半導(dǎo)體高性能 Stellar系列汽車MCU? 提升效率：這款完美定制的SoC將作為CARIAD 區(qū)域架構(gòu)中所有電控單元的標(biāo)準(zhǔn)芯片德國(guó)大眾汽車集團(tuán)旗下軟件公司CA
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意法半導(dǎo)體推出200mA雙運(yùn)算放大器，可驅(qū)動(dòng)高耗電的工業(yè)和汽車負(fù)載

意法半導(dǎo)體的TSB582雙路高輸出放大器可以簡(jiǎn)化工業(yè)電機(jī)、閥門(mén)、旋轉(zhuǎn)變壓器和汽車電動(dòng)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、自動(dòng)泊車等感性和低阻性負(fù)載驅(qū)動(dòng)電路。 TSB582 采用 4V-36V 電源，由兩個(gè)運(yùn)算放大器(運(yùn)放)組成，每個(gè)運(yùn)放的灌電流/拉電流最高200mA，可以橋接直連負(fù)載，允許用一個(gè) TSB582 替換兩個(gè)單通道功率運(yùn)放或由分立元件構(gòu)建的大電流驅(qū)動(dòng)器。在同一個(gè)封裝內(nèi)集成兩個(gè)運(yùn)放，TSB582 能夠節(jié)省高達(dá) 50% 的電路板空間并降低物料清單成本。 TSB582 有工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)兩個(gè)版本，工業(yè)版本適用
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意法半導(dǎo)體電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)包含 STSPIN32 和生產(chǎn)級(jí)PCB

意法半導(dǎo)體發(fā)布了兩款采用 STSPIN32 電機(jī)控制系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)的參考設(shè)計(jì)，可簡(jiǎn)化工業(yè)或家電壓縮機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器開(kāi)發(fā)。每個(gè)參考設(shè)計(jì)都集成了電機(jī)控制器與為電機(jī)供電的三相逆變器，以及離線轉(zhuǎn)換器和輔助電路，另外還包括生產(chǎn)級(jí)PCB設(shè)計(jì)和電機(jī)控制固件。 STEVAL-CTM011V1的目標(biāo)應(yīng)用是最高達(dá) 250W 的通用工業(yè)壓縮機(jī)，而 STEVAL-CTM012V1 符合嚴(yán)格的家電能效法規(guī)要求。這兩款即插即用的參考設(shè)計(jì)很容易與主控系統(tǒng)整合，啟動(dòng)電機(jī)，并允許客戶微調(diào)設(shè)置，獲得最佳的性能。兩個(gè)參考設(shè)計(jì)的平均能效都
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意法半導(dǎo)體公布2022年第二季度財(cái)報(bào)

·???? 第二季度凈營(yíng)收38.4億美元; 毛利率47.4%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率26.2%; 凈利潤(rùn)8.67億美元·???? 上半年凈營(yíng)收73.8億美元; 毛利率47.1%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率25.5%; 凈利潤(rùn)16.1億美元 ·???? 業(yè)務(wù)展望(中位數(shù)): 第三季度凈營(yíng)收42.4億美元；毛利率47.0%?服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectr
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意法半導(dǎo)體推出新一代FlightSense? 多區(qū)ToF 傳感器, 適用于手勢(shì)識(shí)別、入侵報(bào)警和 PC 前用戶存在檢測(cè)

· 經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的用戶存在檢測(cè)、手勢(shì)識(shí)別、“肩窺”防范非視覺(jué)總包方案，讓人機(jī)交互更順暢、信息更安全，更節(jié)能省電· 現(xiàn)已用于部分聯(lián)想 PC機(jī)中[1]服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了其新一代 FlightSense? 飛行時(shí)間 (ToF) 多區(qū)傳感器。該產(chǎn)品連同一
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意法半導(dǎo)體推內(nèi)建ISPU慣性傳感器擴(kuò)大邊緣市場(chǎng)布局

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出內(nèi)建智能傳感器處理單元（ISPU）的新型慣性傳感器，以推動(dòng)onlife時(shí)代的來(lái)臨：與經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的裝置互動(dòng)，讓其智能技術(shù)從網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)入深度邊緣。ISM330ISN始終運(yùn)作之6軸慣性測(cè)量單元（IMU）傳感器內(nèi)嵌入智慧技術(shù)，就尺寸與功耗而言，其測(cè)量性能及精確度堪稱業(yè)界一流，是物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用的理想選擇。意法半導(dǎo)體新型IMU可加速反應(yīng)時(shí)間，并延長(zhǎng)設(shè)備的電池壽命，適用于預(yù)測(cè)性維護(hù)工況監(jiān)測(cè)器、電池供電資產(chǎn)追蹤器、機(jī)器人等工業(yè)應(yīng)用
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意法半導(dǎo)體推出有靈活診斷保護(hù)功能的車規(guī)高邊開(kāi)關(guān)控制器

意法半導(dǎo)體VNF1048F車規(guī)高邊開(kāi)關(guān)控制器集成強(qiáng)化的系統(tǒng)保護(hù)診斷功能和意法半導(dǎo)體的I2-t硅熔斷保護(hù)技術(shù)。作為意法半導(dǎo)體新推出的集成I2-t保護(hù)功能的STi2Fuse系列的首款產(chǎn)品，VNF1048F兼容12V、24V和48V汽車電源系統(tǒng)(board nets)，出色的靈活性讓其特別適合設(shè)計(jì)最新的能效和可靠性更高的汽車區(qū)域電子/電氣(E/E)架構(gòu)，同時(shí)滿足智能駕駛對(duì)電氣化和功能性的更高要求。 VNF1048F功能豐富，自適應(yīng)性很強(qiáng)，配備的串行外設(shè)接口(SPI)可以連接主微控制器，配置和監(jiān)測(cè)系統(tǒng)保
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寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體: 切實(shí)可靠的節(jié)能降耗解決方案

減少能源轉(zhuǎn)換損耗和提高能效是人們的不懈追求，新的寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體是一個(gè)切實(shí)可靠的節(jié)能降耗解決方案，可以通過(guò)系統(tǒng)方式減少碳足跡來(lái)減輕技術(shù)對(duì)環(huán)境的影響。例如，我們最新的 650 V、 750 V 和 1,200 V STPOWER 系列碳化硅 MOSFET 晶體管，可以讓設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)續(xù)航里程更長(zhǎng)的電動(dòng)汽車動(dòng)力總成系統(tǒng)。更高的能效可以大幅簡(jiǎn)化冷卻系統(tǒng)設(shè)計(jì)，更小更輕的電子設(shè)備有助于最大限度降低車自重，在相同電量條件下，自重更輕的汽車行跑得更遠(yuǎn)。意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部(ADG)?Fil
關(guān)鍵字： 202207 寬帶隙 WBG 意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體2022年第二季度財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將于2022年7月28日歐洲證券交易所開(kāi)盤(pán)前公布2022年第二季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。在公布財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)后，意法半導(dǎo)體公司網(wǎng)站www.st.com立即發(fā)布財(cái)報(bào)。意法半導(dǎo)體將在2022年7月28日北京時(shí)間下午15:30舉行電話會(huì)議，與分析師、投資者和記者討論2022年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)和業(yè)務(wù)前景。登錄意法半導(dǎo)體官網(wǎng)http://investors.st.com 可以參加電話會(huì)議直播(僅收聽(tīng)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體財(cái)報(bào) 電話會(huì)議

大眾汽車將與意法半導(dǎo)體合作開(kāi)發(fā)新型半導(dǎo)體，由臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)

全球芯片危機(jī)持續(xù)導(dǎo)致汽車行業(yè)供應(yīng)鏈緊張。大眾汽車與意法半導(dǎo)體本周三表示，兩家公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)一種新型半導(dǎo)體。此舉表明，大眾汽車正努力獲得對(duì)芯片供應(yīng)的更大掌控權(quán)。路透報(bào)道稱，這是大眾汽車首次與半導(dǎo)體供應(yīng)商建立直接關(guān)系。自 2019 年底芯片短缺沖擊汽車行業(yè)以來(lái)，高管們一直在踐行這一舉措。大眾汽車軟件部門(mén) Cariad 今年 5 月表示，公司還將從高通采購(gòu) L4 級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)芯片。對(duì)此，Cariad 發(fā)言人表示，新協(xié)議不會(huì)影響雙方的合作關(guān)系。Cariad 和意法半導(dǎo)體在一份聲明中表示，將共同設(shè)計(jì)這款新芯片，它
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意法半導(dǎo)體200億美金營(yíng)收目標(biāo)：聚焦核心業(yè)務(wù)和高增長(zhǎng)市場(chǎng) 加速制造擴(kuò)容

ST 宣布致力于在 2025 年至 2027 年間成為一家收入超 200 億美元的公司，同時(shí)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率穩(wěn)定在30% 以上，并繼續(xù)朝著在 2027 年實(shí)現(xiàn)碳中和的目標(biāo)邁進(jìn)。幾年過(guò)去了，ST 的戰(zhàn)略目標(biāo)實(shí)現(xiàn)情況如何？針對(duì)200 億美金計(jì)劃，未來(lái)又將進(jìn)行哪些戰(zhàn)略部署？
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法國(guó)"電子2030"計(jì)劃啟動(dòng)儀式在意法半導(dǎo)體Crolles工廠舉辦

· 意法半導(dǎo)體是法國(guó)微電子研發(fā)和第一工業(yè)部署五年戰(zhàn)略計(jì)劃的主要牽頭企業(yè)之一· “電子2030”計(jì)劃將有效促進(jìn)二十個(gè)成員國(guó)參與的“歐洲共同利益重點(diǎn)項(xiàng)目之微電子與通信技術(shù)(IPCEI ME/CT)” 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，日前，法國(guó)“電子 2030”計(jì)劃（Electro
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意法半導(dǎo)體觸屏控制器支持新一代AMOLED節(jié)能顯示器

意法半導(dǎo)體的 FingerTip FTG2-SLP觸屏控制器實(shí)現(xiàn)了支持最新的有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管 (AMOLED)顯示器的先進(jìn)功能，有望讓智能手機(jī)更加省電，續(xù)航時(shí)間更長(zhǎng)。低溫多晶氧化物 (LTPO) AMOLED 顯示器和類似的專有顯示器是根據(jù)屏幕使用情況動(dòng)態(tài)控制顯示器刷新率，在運(yùn)行要求不高的應(yīng)用程序時(shí)屏幕刷新速度較慢，在執(zhí)行游戲、流媒體等播放任務(wù)時(shí)刷新率較高，在這個(gè)過(guò)程中，顯示驅(qū)動(dòng)器可最大程度地降低功耗并確保出色的用戶體驗(yàn)。意法半導(dǎo)體的 FingerTip FTG2-SLP 觸屏控制器支持
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寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體：切實(shí)可靠的節(jié)能降耗解決方案

受訪人：Filippo Di Giovanni（意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部(ADG)）1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導(dǎo)體，在材料特性上有什么相似之處和不同之處？根據(jù)其不同的特性，分別適用在哪些應(yīng)用領(lǐng)域？貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導(dǎo)體器件方面都有哪些主要的產(chǎn)品？　　意法半導(dǎo)體的第三代碳化硅是我們的STPOWER SiC MOSFET技術(shù)改良研發(fā)活動(dòng)取得的新進(jìn)展，是為了更好地滿足電動(dòng)汽車廠商在用碳化硅設(shè)計(jì)的動(dòng)力電機(jī)逆變器、車載充電機(jī)和DC-DC轉(zhuǎn)換器時(shí)的嚴(yán)格要求。在高端工業(yè)領(lǐng)域，我們的第三代碳
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