意法半導(dǎo)體(st) 文章進入意法半導(dǎo)體(st)技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體碳化硅數(shù)位電源解決方案被肯微科技采用用于高效率可靠的服務(wù)器電源供應(yīng)器設(shè)計及應(yīng)用

服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）近日宣布與高效能電源供應(yīng)領(lǐng)導(dǎo)廠商肯微科技合作，設(shè)計及研發(fā)使用ST被業(yè)界認可的碳化硅（SiC）、電氣隔離和微控制器的服務(wù)器電源參考設(shè)計技術(shù)。該參考方案是電源設(shè)計數(shù)位電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的理想選擇，尤其在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和通信電源的領(lǐng)域。隨著人工智能（AI）、5G和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的推波助瀾下，對數(shù)位服務(wù)的需求持續(xù)成長，能源及用電控制是數(shù)據(jù)中心永續(xù)發(fā)展需面對的重要課題。STDES-3KWTLCP參考設(shè)計適用于3k
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意法半導(dǎo)體車規(guī)MDmesh DM9超結(jié)MOSFET提升硅片能效

2024 年 3 月 28 日，中國– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的車規(guī)600V/650V超結(jié) MOSFET為車載充電機(OBC)和采用軟硬件開關(guān)拓撲的DC/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用帶來卓越的能效和魯棒性。這些硅基晶體管具有出色的單位芯片面積導(dǎo)通電阻RDS(on)和非常低的柵極電荷，兼?zhèn)浜艿偷哪芰繐p耗和優(yōu)異的開關(guān)性能，同時，品質(zhì)因數(shù)成為新的市場標桿。與上一代產(chǎn)品相比，意法半導(dǎo)體最新的MDmesh DM9 技術(shù)確保柵源閾值電壓(VGS(th)) 分布更窄，使開關(guān)波形更加銳利，導(dǎo)通和關(guān)斷
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意法半導(dǎo)體為MCU開啟FD-SOI時代

意法半導(dǎo)體(ST)宣布基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的先進制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進化，并將此技術(shù)應(yīng)用在通用32位MCU市場領(lǐng)先的STM32系列MCU產(chǎn)品。
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意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點，提升新一代微控制器的成本競爭力

●? ?首款采用新技術(shù)的STM32微控制器將于2024下半年開始向部分客戶出樣片●? ?18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲器(ePCM)組合，實現(xiàn)性能和功耗雙飛躍服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發(fā)布了一項基于?18?納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)?技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器?(ePCM)的先進制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進化
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意法半導(dǎo)體2024年股東大會議案公告

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)，J近日公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(AGM)上審議批準的議案。監(jiān)事會提出以下議案：●? ?批準監(jiān)事會薪酬政策；●? ?批準根據(jù)國際財務(wù)報告準則(IFRS)編制的截至2023年12月31日的公司法定年度賬目。2023年法定年度賬目已于2024年3月21日向荷蘭金融市場管理局(IFRS)報備，并在公司網(wǎng)站(www.st.com
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意法半導(dǎo)體發(fā)布先進的超低功耗STM32微控制器，布局工業(yè)、醫(yī)療、智能表計和消費電子市場

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發(fā)布了注重節(jié)能降耗和成本效益的新一代微控制器。與上一代產(chǎn)品相比，新一代能耗降低高達50%。高能效可以減少電池更換次數(shù)，最大限度降低廢舊電池的環(huán)境影響，讓更多設(shè)計人員選用無電池設(shè)計，采用太陽能電池等能量收集系統(tǒng)給設(shè)備供電。當前全世界都在尋求可持續(xù)發(fā)展，智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)是提高能源和資源管理效率的重要手段。智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)離不開智能傳感器和執(zhí)行器。意法半導(dǎo)體微控制器是智能傳感器和
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STM32U5 x E-BIKE，記錄你的騎行多巴胺

運動達人不僅堅持自律且自由的生活哲學(xué)，同時更希望記錄并分享運動中的熱辣滾燙。騎行時用的碼表和跑步時的運動手表等穿戴設(shè)備是達人們必不可少的運動裝備，這些裝備在改寫并活化運動快樂的敘事方式，記錄實時的體能狀態(tài)，展示專業(yè)的訓(xùn)練效果，并追蹤達人們的動態(tài)軌跡，分享令人上頭的運動多巴胺。在當前視覺統(tǒng)治一切的時代，高端、動態(tài)展示、絲滑交互是碼表和運動手表的天然腔調(diào)。STM32U5系列可以大大提升產(chǎn)品顏值和操控體驗；并因其多種功耗模式和自帶省電小技巧，大幅延長產(chǎn)品續(xù)航能力。基于ARM Cortex-M33內(nèi)核的STM32
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意法半導(dǎo)體被評為2024年全球百強創(chuàng)新企業(yè)

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)榮登2024年全球百強創(chuàng)新機構(gòu)榜單(Top 100 Global Innovators? 2024)。該榜單是全球排名前列的信息服務(wù)公司科睿唯安（Clarivate?）發(fā)布的年度世界組織機構(gòu)創(chuàng)新能力排行榜，上榜機構(gòu)須在技術(shù)研究創(chuàng)新方面居于世界前沿水平。意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼首席創(chuàng)新官Alessandro Cremonesi表示：“這是ST第六次被評為全球百強創(chuàng)新企業(yè)，證明我們的研發(fā)質(zhì)量和團隊創(chuàng)新力一直
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意法半導(dǎo)體發(fā)布先進的高性能無線微控制器，符合即將出臺的網(wǎng)絡(luò)安全保護法規(guī)

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發(fā)布了新一代近距離無線微控制器。在采用這些多合一的創(chuàng)新產(chǎn)品后，穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、健康監(jiān)測儀、智能家電等智能產(chǎn)品將會變得更小、好用、安全、經(jīng)濟實惠。Bluetooth? LE低功耗藍牙、Zigbee?和Thread(在智能電表和智能建筑市場熱度較高)等近距離無線通信技術(shù)，可以連接智能設(shè)備與家庭網(wǎng)橋、網(wǎng)關(guān)、智能手機等控制器。隨著人們都在尋找如何過上成本更低、低碳綠色、安逸舒適的生活，企業(yè)希望更快
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開啟邊緣智能新時代 ST引領(lǐng)AI開發(fā)潮流

據(jù)悉，AI已被公認為一項具有革命性影響力的技術(shù)，其力量足以改變眾多領(lǐng)域的格局。意法半導(dǎo)體深信，AI在塑造未來的連網(wǎng)世界中扮演著關(guān)鍵角色。這將是一個充滿智慧的萬物互聯(lián)世界，數(shù)十億個裝置將以更高的安全性、連接性和智慧性為特點，共同構(gòu)建一個我們稱之為云端連接智慧邊緣的環(huán)境。在這個新世界中，裝置將擁有更強的自主能力，并與云端形成更為緊密的連接，這將不僅提升數(shù)據(jù)處理的數(shù)量，也將提高在地數(shù)據(jù)處理的能力。這些裝置將滲透到日常生活的方方面面，從家庭到工廠，從公司到城市，從大樓到交通出行，幾乎無處不在。當我們深入剖析這些裝
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意法半導(dǎo)體高性能微控制器為智能家居和工業(yè)系統(tǒng)新創(chuàng)新掃清障礙

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發(fā)布了一款新的集MPU和MCU兩者之長的高性能產(chǎn)品。微處理器(MPU)系統(tǒng)通常更加復(fù)雜，處理性能、系統(tǒng)擴展性和數(shù)據(jù)安全性更高，而微控制器(MCU)系統(tǒng)的優(yōu)勢是簡單和集成度高。取兩者之長，意法半導(dǎo)體新產(chǎn)品越級進化。在采用這些新的STM32H7 MCU后，設(shè)備廠商可以更快、更經(jīng)濟地開發(fā)智能家電、智能樓宇控制器、工業(yè)自動化和個人醫(yī)療設(shè)備，滿足終端市場用戶日益增長的需求。具體用例包括增加更豐富多彩的圖形用
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芯動半導(dǎo)體與與意法半導(dǎo)體達成SiC合作

3月13日消息，日前，芯動半導(dǎo)體官微宣布，已與意法半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將就SiC芯片業(yè)務(wù)展開合作。此次與意法半導(dǎo)體就SiC芯片業(yè)務(wù)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，也將進一步推動長城汽車垂直整合，穩(wěn)定供應(yīng)鏈發(fā)展。公開資料顯示，芯動半導(dǎo)體于2022年11月成立于江蘇無錫，由長城汽車與穩(wěn)晟科技合資成立，以開發(fā)第三代功率半導(dǎo)體SiC模組及應(yīng)用解決方案為目標。目前，芯動半導(dǎo)體位于無錫的第三代半導(dǎo)體模組封測制造基地項目已完成建設(shè)。該項目總投資8億元，規(guī)劃車規(guī)級模組年產(chǎn)能為120萬套，預(yù)計本月正式量產(chǎn)。除了碳化硅模塊外，芯動
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意法半導(dǎo)體二代STM32微處理器推動智能邊緣發(fā)展，提高處理性能和工業(yè)韌性

●? ?新STM32MP2 MPUs搭載64位處理器和邊緣?AI加速器●? ?與生俱來的速度、安全性和可靠性●? ?依托STM32生態(tài)系統(tǒng)，加快應(yīng)用開發(fā)，安全配置網(wǎng)絡(luò)?服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發(fā)布了新一代的STM32MP2系列工業(yè)級微處理器?(MPUs)，以推動智能工廠、智能醫(yī)療、智能樓宇和智能基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域未來的發(fā)展。數(shù)字化轉(zhuǎn)型席
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意法半導(dǎo)體高邊開關(guān)，小身材，大智慧，高能效

意法半導(dǎo)體新推出的八路高邊開關(guān)兼?zhèn)渲悄芄δ芎驮O(shè)計靈活性，每條通道導(dǎo)通電阻RDS(on)(典型值)僅為110mΩ，保護系統(tǒng)能效，體積緊湊，節(jié)省 PCB 空間。0.7A IPS8200HQ和 1.0A IPS8200HQ-1 可以控制容性負載、阻性負載或感性負載，一邊接地，工作電壓10.5V-36V，兼容3.3V/5V邏輯輸入，用于可編程邏輯控制器 (PLC)、分布式 I/O、工業(yè) PC 外設(shè)和計算機數(shù)控 (CNC)機床。此外，每個開關(guān)可以通過串行接口(SPI)或并行接口連接主控制器，帶來更高的系統(tǒng)設(shè)計靈活性
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