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          意法半導(dǎo)體和Leti合作開發(fā)硅基氮化鎵功率轉(zhuǎn)換技術(shù)1

          • 合作研制先進(jìn)的硅基氮化鎵功率二極管和晶體管架構(gòu),并將其量產(chǎn)利用IRT納電子技術(shù)研究所的研究結(jié)果,工藝技術(shù)將會從Leti的200mm研發(fā)線轉(zhuǎn)到意法半導(dǎo)體的200mm晶圓試產(chǎn)線,2020年前投入運(yùn)營中國 / 24 Sep 2018橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)和CEA Tech下屬的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化鎵(GaN)功率開關(guān)器件制造技術(shù)。該硅基氮化鎵功率技術(shù)將讓意法半導(dǎo)體能
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          意法半導(dǎo)體為什么看好硅基氮化鎵技術(shù)?

          • 日前,意法半導(dǎo)體和CEATech旗下之研究所Leti宣布合作研發(fā)硅基氮化鎵(GaN)功率切換元件制造技術(shù)。該硅基氮化鎵功率技術(shù)將讓意法半導(dǎo)體滿足高效能、高功率的應(yīng)用需求,包括混動和電動汽車車載充電器、無線充電和伺服器?! ”竞献饔媱澲攸c是在200mm晶圓上開發(fā)和驗證制造先進(jìn)硅基氮化鎵架構(gòu)的功率二極體和電晶體。研究公司HIS預(yù)測,該市場將在2024年前將保持超過20%的年復(fù)合成長率。意法半導(dǎo)體和Leti利用IRT奈米電子研究所的框架計劃,在Leti的200mm研發(fā)線上開發(fā)制程技術(shù),預(yù)計在2019年完成可供
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          意法半導(dǎo)體和MACOM成功開發(fā)射頻硅基氮化鎵原型芯片,取得技術(shù)與性能階段突破

          • 產(chǎn)品達(dá)到成本和性能雙重目標(biāo),現(xiàn)進(jìn)入認(rèn)證測試階段實現(xiàn)彈性量產(chǎn)和供貨取得巨大進(jìn)展服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)和世界排名前列的電信、工業(yè)、國防和數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM技術(shù)解決方案控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:MTSI,以下簡稱“MACOM”) 宣布,射頻硅基氮化鎵(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。基于這一成果,意法半導(dǎo)體和MACOM將繼續(xù)攜手,深化合作。射頻硅基氮化鎵可為5G和
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          意法半導(dǎo)體與賽米控合作,在下一代電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)中集成碳化硅功率技術(shù)

          • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日宣布,為世界排名前列的電源模塊系統(tǒng)廠商賽米控(Semikron)的eMPack?電動汽車電源模塊提供碳化硅(SiC)技術(shù)。該供貨協(xié)議是兩家公司為期四年的技術(shù)合作開發(fā)成果。采用意法半導(dǎo)體先進(jìn)的 SiC 功率半導(dǎo)體,雙方致力于在更緊湊的系統(tǒng)中實現(xiàn)卓越的能效,并在性能方面達(dá)到行業(yè)標(biāo)桿。SiC 正迅速成為汽車行業(yè)首選的電動汽車牽引驅(qū)動的電源技術(shù),有助于提高行駛里程和可靠性。賽米控最近宣布已獲得一筆價值 1
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          耐用性更高的新型溝槽型功率MOSFET

          • 在線性模式供電的電子系統(tǒng)中,功率 MOSFET器件被廣泛用作壓控電阻器,電磁干擾 (EMI) 和系統(tǒng)總體成本是功率MOSFET的優(yōu)勢所在。?在線性模式工作時,MOSFET必須在惡劣工作條件下工作,承受很高的漏極電流(ID)和漏源電壓 (VDS),然后還需處理很高的功率。這些器件必須滿足一些技術(shù)要求才能提高耐用性,還必須符合熱管理限制,才能避免熱失控。?意法半導(dǎo)體 (ST) 推出了一款采用先進(jìn)的 STPOWER STripFET F7制造技術(shù)和H2PAK 封裝的 100V功率 MOSFE
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          意法半導(dǎo)體和亞馬遜云科技合作開發(fā)安全的物聯(lián)網(wǎng)AWS云連接方案

          • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)?與ST授權(quán)合作伙伴亞馬遜云科技(Amazon Web Services,簡稱AWS)?合作開發(fā)出一款獲得AWS FreeRTOS?認(rèn)證的基于?TF-M?的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上云參考設(shè)計,讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備輕松、安全地連接到?AWS?云端。AWS?物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備總經(jīng)理?Dave Kranzler表示:“
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          意法半導(dǎo)體推出全新MDmesh MOSFET,提高功率密度和能效

          • 意法半導(dǎo)體的 STPOWER MDmesh M9和DM9硅基N溝道超結(jié)多漏極功率MOSFET晶體管非常適用于設(shè)計數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、5G基礎(chǔ)設(shè)施、平板電視機(jī)的開關(guān)式電源 (SMPS)。首批上市的兩款器件是650V STP65N045M9和600V STP60N043DM9。兩款產(chǎn)品的單位面積導(dǎo)通電阻(RDS(on))都非常低,可以極大程度提高功率密度,并有助于縮減系統(tǒng)尺寸。兩款產(chǎn)品的最大導(dǎo)通電阻(RDS(on)max)都處于同類領(lǐng)先水平,STP65N045M9 為 45mΩ,STP60N043DM9 為 43
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          意法半導(dǎo)體單片數(shù)字電源控制器簡化LED照明應(yīng)用設(shè)計,提高設(shè)計靈活性

          • 意法半導(dǎo)體的STNRG012是一款高集成度且節(jié)省空間的數(shù)字電源控制器,具有先進(jìn)的失真抑制功能,是開發(fā)LED 照明應(yīng)用的理想解決方案。該器件集成一個多模功率因數(shù)校正(PFC)控制器、諧振半橋控制器、800V啟動電路,以及管理這三個模塊的數(shù)字引擎。PFC 控制器可以在過渡模式、非連續(xù)電流模式(DCM) 和谷底跳躍之間動態(tài)切換,以實現(xiàn)最佳能效。半橋控制器執(zhí)行意法半導(dǎo)體的時移控制 (TSC)專利技術(shù),以實現(xiàn)精確的軟開關(guān)操作。STNRG012的最高輸入電壓為305VAC,還支持直流工作電源,目標(biāo)應(yīng)用是最高300W的
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          意法半導(dǎo)體推出新全局快門圖像傳感器,讓駕駛員監(jiān)控安全系統(tǒng)經(jīng)濟(jì)又可靠

          • 2022年5月16日,中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 發(fā)布了新一代駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)(DMS)全局快門圖像傳感器,助力車企提高汽車安全性。
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  ST  VB56G4A  全局快門  

          意法半導(dǎo)體推全套型STGesture手勢識別技術(shù)

          • 服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST),推出能在設(shè)計簡單、注重成本的消費(fèi)性與工業(yè)應(yīng)用中,加入非接觸式手勢控制的解決方案。該解決方案包括意法半導(dǎo)體的VL53L5CX FlightSense飛行時間(Time-of-Flight,ToF)多區(qū)測距傳感器和免費(fèi)的工程開發(fā)用軟件。采用ToF傳感器的姿態(tài)識別是一項突破性的人機(jī)互動技術(shù),讓使用者能夠與各種設(shè)備進(jìn)行復(fù)雜的互動。手勢控制人機(jī)互動最初是高階汽車的一項功能配置,現(xiàn)在則可以改善并加強(qiáng)多種設(shè)備的人機(jī)互
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          意法半導(dǎo)體推出新全局快門圖像傳感器,讓駕駛員監(jiān)控安全系統(tǒng)經(jīng)濟(jì)又可靠

          • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發(fā)布了新一代駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)(DMS)全局快門圖像傳感器,助力車企提高汽車安全性。駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)DMS持續(xù)監(jiān)測駕駛員的頭部運(yùn)動,識別困倦和分心跡象,使汽車系統(tǒng)能夠生成警告提示,保護(hù)乘員的安全。據(jù)交通管理局估計,大約?95%?的道路交通事故是人為錯誤造成的,其中許多可以使用DMS?等系統(tǒng)避免。2020?年歐洲交通事故死亡人數(shù)接近19,000?人,最近頒
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          意法半導(dǎo)體首款氮化鎵功率轉(zhuǎn)換器瞄準(zhǔn)下一代50W高能效電源設(shè)計

          • VIPERGAN50是意法半導(dǎo)體VIPerPLUS系列首款可在寬工作電壓(9 V至23 V)下提供高達(dá)50?W功率的產(chǎn)品。這也是ST首款采用氮化鎵(GaN)晶體管的VIPer器件。得益于650 V GaN器件,VIPERGAN50在自適應(yīng)間歇工作模式(burstmode) 開啟的情況下,待機(jī)功耗低于30 mW。此外,該器件的保護(hù)功能可提高穩(wěn)健性并有助于減少所用的物料。QFN5x6 mm封裝也使其成為業(yè)內(nèi)同等功率輸出中封裝最小的器件之一。VIPERGAN50已批量供貨,配有USB-PD供電端口的開
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          意法半導(dǎo)體發(fā)布經(jīng)濟(jì)實惠的STGesture?手勢識別全套解決方案

          • ●? ?FlightSense?專用軟件包可以實現(xiàn)低功耗、低成本的手勢檢測●? ?基于ToF 多區(qū)測距傳感器的無攝像頭人機(jī)交互解決方案可實現(xiàn)全隱私服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST),推出一款非接觸式的手勢控制解決方案,該方案不僅設(shè)計簡潔且價格實惠,同時還可使用于消費(fèi)者和工業(yè)應(yīng)用中。這款解決方案包括了意法半導(dǎo)體的VL53L5CX FlightSense?飛行時間 (ToF) 多區(qū)測距傳感器和免費(fèi)的
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          意法半導(dǎo)體公布2022年第一季度財報

          • ●? ?第一季度凈營收35.5億美元; 毛利率46.7%;營業(yè)利潤率24.7%; 凈利潤7.47億美元●? ?在扣除8.4億美元凈資本支出后,第一季度自由現(xiàn)金流(1)為8,200萬美元●? ?業(yè)務(wù)展望(中位數(shù)):第二季度凈營收37.5億美元;毛利率46.0%服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  財報  營收  

          CEA、Soitec、格芯、意法半導(dǎo)體攜手推動下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃

          • CEA、Soitec、格芯(GlobalFoundries)和意法半導(dǎo)體宣布一項新合作協(xié)議,四家公司計劃聯(lián)合制定產(chǎn)業(yè)之下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。半導(dǎo)體組件和FD-SOI技術(shù)創(chuàng)新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值。FD-SOI能夠為設(shè)計人員和客戶系統(tǒng)帶來巨大益處,包括更低功耗以及易于整合更多功能,例如,通訊聯(lián)機(jī)和安全保護(hù),這對汽車、物聯(lián)網(wǎng)和行動應(yīng)用而言,其優(yōu)勢是FD-SOI技術(shù)的一個重要特質(zhì)。CEA主席Francois Jacq表示,二十多年來,在Grenoble-Crolles生態(tài)系統(tǒng)中,CEA一
          • 關(guān)鍵字: CEA  Soitec  格芯  意法半導(dǎo)體  FD-SOI  
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          意法半導(dǎo)體介紹

          公司概況   意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,2006年全年收入98.5億美元,2007年前半年公司收入46.9億美元。   公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。   據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平 [ 查看詳細(xì) ]
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