意法半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入意法半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
意法半導(dǎo)體(ST)收購Atollic——專注于Arm?微控制器集成開發(fā)環(huán)境的嵌入式系統(tǒng)公司
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- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)今天宣布收購軟件開發(fā)工具專家Atollic公司。 Atollic開發(fā)出了業(yè)內(nèi)知名的獲得高度好評的TrueSTUDIO?集成開發(fā)環(huán)境(IDE),專注Arm? Cortex?-M微控制器的嵌入式開發(fā)社區(qū),例如,意法半導(dǎo)體的市場領(lǐng)先的STM32系列微控制器(MCU)。 意法半導(dǎo)體是世界頂級的32位微控制器廠商,擁有強(qiáng)大的軟硬件開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),能夠幫助開發(fā)者加
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意法半導(dǎo)體(ST)先進(jìn)圖像防抖陀螺儀讓下一代智能手機(jī)拍照不抖動
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- 采用意法半導(dǎo)體的尺寸變小、性能提高、抗振功能先進(jìn)的L20G20IS雙軸微型MEMS[1]陀螺儀,更小、更薄的手機(jī)攝像頭模塊可以取得精確的圖像穩(wěn)定功能,為智能手機(jī)的新功能釋放更多電路板空間?! 20G20IS是意法半導(dǎo)體最新的高集成度光學(xué)圖像防抖陀螺儀,只有 2.0mm x 2.0mm x 0.7mm大小,比上一代2.3mm x 2.3mm的L2G2IS釋放電路板空間1.29mm2,有助于縮小手機(jī)攝像頭模塊的尺寸,簡化電路設(shè)計(jì)。無與
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意法半導(dǎo)體(ST)完整全橋系統(tǒng)封裝內(nèi)置MOSFET、柵驅(qū)動器和保護(hù)技術(shù)以節(jié)省空間,簡化設(shè)計(jì),精簡組裝
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- 意法半導(dǎo)體的?PWD13F60系統(tǒng)封裝(SiP)產(chǎn)品在一個(gè)13mm?x?11mm的封裝內(nèi)集成一個(gè)完整的600V/8A單相MOSFET全橋電路,能夠?yàn)楣I(yè)電機(jī)驅(qū)控制器、燈具鎮(zhèn)流器、電源、功率轉(zhuǎn)換器和逆變器廠家節(jié)省物料成本和電路板空間。 不僅比采用分立器件設(shè)計(jì)的類似全橋電路節(jié)省電路板空間60%,PWD13F60還能提升最終應(yīng)用的功率密度。市場上在售的全橋模塊通常是雙FET半橋或六顆FET三相產(chǎn)品,而PWD13F60則集成四顆功率MOSFET,是一個(gè)能效特別高的替代方案。與這
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意法半導(dǎo)體(ST)與亞馬遜云計(jì)算服務(wù)平臺合作,提供基于STM32和Amazon FreeRTOS的IoT云節(jié)點(diǎn)整體解決方案
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)今天宣布與亞馬遜云計(jì)算服務(wù)平臺(AWS)在最新的AWS物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案Amazon FreeRTOS方面展開合作,為市場提供IoT云節(jié)點(diǎn)整體解決方案?! mazon FreeRTOS操作系統(tǒng)平臺為開發(fā)者提供輕松、安全地部署基于微控制器的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及開發(fā)應(yīng)用軟件所需的一切,而無需擔(dān)憂在數(shù)百萬設(shè)備中擴(kuò)展或縮減系統(tǒng)的復(fù)雜性。一旦連接到云,IoT設(shè)
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意法半導(dǎo)體(ST)先進(jìn)電機(jī)控制芯片讓自動化系統(tǒng)尺寸更小,運(yùn)行更順暢、更安靜
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- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出最新的電子創(chuàng)新技術(shù),讓高精度機(jī)器人的精密電機(jī)控制功能變得更先進(jìn)?! ∫跃芎凸?jié)省空間為特色的先進(jìn)實(shí)驗(yàn)室自動化系統(tǒng)正在幫助醫(yī)療中心削減臨床試驗(yàn)成本,縮短實(shí)驗(yàn)報(bào)告周轉(zhuǎn)時(shí)間,為更多的病患提供高品質(zhì)的醫(yī)護(hù)服務(wù),同時(shí),3D打印機(jī)等工業(yè)機(jī)器人最近幾年大幅提升了精準(zhǔn)度和吞吐量。3D打印機(jī)可以快速、精確地打印形狀復(fù)雜的物件,而且價(jià)格變得越來越親民,適用于消費(fèi)級和專業(yè)級產(chǎn)品從原型開發(fā)到
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芯片出貨達(dá)30億顆 意法半導(dǎo)體STM32要建立強(qiáng)大的生態(tài)帝國
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- 自2007年意法半導(dǎo)體在北京發(fā)布首款STM32產(chǎn)品以來已有10年之久,今年恰逢STM32推向市場10周年,STM32全球出貨量已經(jīng)超過30億,成為中國第一大微控制器品牌。不止于此,在ST的戰(zhàn)略中,最終目標(biāo)是要打造一個(gè)宏偉的戰(zhàn)略生態(tài)系統(tǒng),成為產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。近期,STM32家族增加最新成員STM32L4+系列,該系列擁有一流的功耗、先進(jìn)的圖形處理技術(shù)以及大容量嵌入式存儲器及生態(tài)系統(tǒng),以幫助用戶應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)的挑戰(zhàn)。截至目前,STM32已經(jīng)有11大產(chǎn)品系列,800余款產(chǎn)品的強(qiáng)大產(chǎn)品陣容,距離構(gòu)建其生態(tài)系統(tǒng)又加了一
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意法半導(dǎo)體(ST)在2017年嵌入式技術(shù)大會暨展覽會上展示先進(jìn)機(jī)器人模型和最新的嵌入式系統(tǒng)解決方案
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- 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)逐漸融入人們的生活,聯(lián)網(wǎng)的嵌入式系統(tǒng)變得日益重要。橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)在2017 年嵌入式技術(shù)大會暨展覽會(ET2017)上展示了其最新的嵌入式系統(tǒng)解決方案,包括由各種意法半導(dǎo)體芯片組成的機(jī)器人模型?! 」I(yè)機(jī)器人和家用機(jī)器人是高集成度的嵌入式系統(tǒng),其計(jì)算能力、實(shí)時(shí)響應(yīng)和高精度感知力需要使用多種半導(dǎo)體芯片,意法半導(dǎo)體擁有研制機(jī)器人所需的全部半導(dǎo)體產(chǎn)品。在ET2017展會上,意法半導(dǎo)體展出了
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意法半導(dǎo)體(ST)新系列STM32L4+微控制器讓下一代智能產(chǎn)品“吃得少,干得多”
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- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出最新的超低功耗微控制器,讓每天與人們交互的智能電子產(chǎn)品更好用,電池續(xù)航時(shí)間更長。 新STM32L4+產(chǎn)品是新一代的STM32L4微控制器,運(yùn)算性能提升到了150DMIPS(233 ULPMark-CP),最高運(yùn)行頻率達(dá)到120MHz,可用作健康手環(huán)、智能手表、小型醫(yī)療設(shè)備、智能表計(jì)、智能工業(yè)傳感器等各種產(chǎn)品的中央控制器,這些應(yīng)用設(shè)備都需要精密功能、快速響應(yīng)、最短
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意法半導(dǎo)體(ST)先進(jìn)無線充電芯片讓手機(jī)和平板充電速度更快
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- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)開啟移動設(shè)備無線充電時(shí)代,推出世界首個(gè)支持業(yè)內(nèi)最新的更快的移動設(shè)備充電標(biāo)準(zhǔn)的無線充電控制器芯片。 今天,手機(jī)和平板的使用強(qiáng)度很大,每天都需要多次充電。有了無線充電技術(shù),用戶外出無需隨身攜帶充電器或體積龐大的充電寶,而且充電速度和傳統(tǒng)有線充電一樣快。主要的移動設(shè)備廠商紛紛開始支持無線充電技術(shù),加入了無線充電行業(yè)聯(lián)盟,并推出了無線充電手機(jī)。 經(jīng)常外出的用戶需要他們的設(shè)備隨
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意法半導(dǎo)體出面澄清300mm晶圓廠建設(shè)緣由
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- 意法半導(dǎo)體通過把水?dāng)嚋喌姆绞匠吻辶擞嘘P(guān)它正在計(jì)劃建設(shè)兩個(gè)新的300mm晶圓廠的報(bào)道。 意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示:“我們目前沒有建設(shè)新的12英寸晶圓廠的任何計(jì)劃。”如果這位CEO的表態(tài)到此為止的話,那么情形是非常清晰的。但是,Bozotti接著又放出了新的煙霧彈:“我們當(dāng)然相信需要在制造能力和研發(fā)方面支持我們的業(yè)務(wù)。 而且我認(rèn)為,如果有需求的話,我們有機(jī)會在Crolles進(jìn)一步提高現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施的能力。這么做當(dāng)然對我們的客戶很重要,而且對
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意法半導(dǎo)體(ST)公布2017年第三季度及前九個(gè)月財(cái)報(bào)
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- -?第三季度凈收入21.4?億美元,環(huán)比增長11.1%,同比增長18.9%-?第三季度毛利率39.5%,環(huán)比增長120個(gè)基點(diǎn),資產(chǎn)減值重組支出前營業(yè)利潤率(1)?13.7%-?前九個(gè)月凈收入58.8億美元,增長15.0%,凈利潤4.94億美元,自由現(xiàn)金流(1)?1.94億美元-?意法半導(dǎo)體回歸巴黎證交所?CAC?40?指數(shù)中國,2017年10月27日?——?橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先
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意法半導(dǎo)體的STM32 Power Shield: EEMBC?認(rèn)證功耗檢測技術(shù),針對功耗敏感的嵌入式應(yīng)用開發(fā)
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- 意法半導(dǎo)體的STM32 Power Shield電路板讓開發(fā)人員能夠精確地查看嵌入式設(shè)計(jì)的功耗情況,硬件采用 EEMBC?[1] 指定的與新的IoTConnect和 ULPMark? (Energy Monitor V2.0)基準(zhǔn)框架參考平臺相同的硬件?! TM32 Power Shield板 (X-NUCLEO-LPM01A)兼容 STM32 Nucleo開發(fā)板,能夠動
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布世界領(lǐng)先的防水壓力傳感器,首張訂單來自三星高性能穿戴式產(chǎn)品
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- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)最新的微型壓力傳感器將水下測量精度提高到新的水平。新傳感器被三星用于其最新的智能手環(huán)Samsung Gear Fit 2 Pro。 隨著智能手表和穿戴式健康追蹤器融入到生活的方方面面,用戶想要進(jìn)一步擴(kuò)大設(shè)備的使用范圍,在游泳等更多的運(yùn)動中記錄運(yùn)動成績。為支持這些發(fā)展趨勢,三星的下一代運(yùn)動手環(huán)Gear Fit 2
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意法半導(dǎo)體STM32H7系列微控制器利用全新Arm 平臺安全架構(gòu)強(qiáng)化互聯(lián)智能設(shè)備保護(hù)功能
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- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 設(shè)備Arm微控制器廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),今天發(fā)布了平臺安全架構(gòu)(PSA)。 PSA是實(shí)現(xiàn)同級最佳的普適網(wǎng)絡(luò)安全的關(guān)鍵技術(shù)。意法半導(dǎo)體的STM32H7高性能微控制器采用與PSA框架相同的安全概念,并將這些概念與STM32產(chǎn)品家族的強(qiáng)化安全功能和服務(wù)完美融合。 個(gè)人用戶和組織機(jī)構(gòu)越來越依賴通過互聯(lián)電子產(chǎn)品管理時(shí)間,監(jiān)測健康狀況,處理社交活動,享受或提供服務(wù)
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意法半導(dǎo)體(ST)在2017年印度新德里智能卡展上展示物聯(lián)網(wǎng)支付技術(shù)和安全解決方案
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界頂級安全解決方案提供商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將在第19屆印度新德里智能卡展上展示其最新的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品及技術(shù)。 今天,隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及,智能卡技術(shù)在商業(yè)交易中作用變得舉足輕重。新應(yīng)用軟件、新設(shè)備和普及趨勢正在推動全球智能卡市場增長。根據(jù)BCC Research的智能卡技術(shù)和全球市場預(yù)測報(bào)告,智能卡市場規(guī)模將從2017年的近73億美元增至2022年的110億美元[1]。
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意法半導(dǎo)體介紹
公司概況
意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,2006年全年收入98.5億美元,2007年前半年公司收入46.9億美元。
公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。
據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平 [ 查看詳細(xì) ]
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