意法半導(dǎo)體文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

“科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢,展示最新創(chuàng)新成果

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將于11月2日在臺北文創(chuàng)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作伙伴提供創(chuàng)新和成功所需之產(chǎn)品和解決方案的相關(guān)資訊。本次活動以“科技始之于你”為主題，針對四大趨勢：智慧出行、電源與能源、物聯(lián)網(wǎng)與連接，以及感知世界等方向規(guī)劃多場演講，并展示多達(dá)40個精心策劃的解決方案。與會者將有機(jī)會親身體驗(yàn)并了解意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新技術(shù)如何為打造一個更安全、更環(huán)保、更互
關(guān)鍵字： ST Taiwan Tech Day 意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體在2023年新加坡國際工業(yè)博覽會上展出各種工業(yè)自動化解決方案

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST) 近日參展了2023年10月18-20日舉行的新加坡國際工業(yè)博覽會(ITAP 2023,?展臺號2A23)。意法半導(dǎo)體展位帶來了公司與主要工業(yè)市場上的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開發(fā)的十個展品，重點(diǎn)展示IO-Link工廠自動化、無線連接、連接安全、各種STM32工業(yè)級微控制器、新一代預(yù)測性維護(hù)和電源管理解決方案。采用IO-Link的工廠自動化：IO-Link自動化生產(chǎn)線展示意法半導(dǎo)體的智能工廠整體解決方
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體工業(yè)博覽會工業(yè)自動化

意法半導(dǎo)體VIPower M0-7 H橋驅(qū)動器:有效降低EMI

隨著汽車市場不斷發(fā)展，車企對自動化、安全性和功率優(yōu)化的需求日益增長。在這種背景下，直流電機(jī)在車身應(yīng)用中發(fā)揮著重要作用。在油車和電動車門鎖、車窗升降、油液泵、方向盤調(diào)節(jié)、電動后備箱等各種功能設(shè)備都會用到直流電機(jī)。在可靠性、易用性、監(jiān)測和保護(hù)方面，用專用驅(qū)動芯片控制直流電機(jī)具有優(yōu)勢，并且能夠提供先進(jìn)的驅(qū)動功能，例如，用PWM輸入信號驅(qū)動電機(jī)，通過改變占空比調(diào)節(jié)電機(jī)轉(zhuǎn)速和轉(zhuǎn)矩，最終實(shí)現(xiàn)高級的功能。但是，PWM信號會引起明顯的電磁干擾，導(dǎo)致射頻干擾和信號失真等問題。在極端情況下，EMI可能會對車輛安全產(chǎn)生嚴(yán)重影響
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 VIPower H橋驅(qū)動器

意法半導(dǎo)體車規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置

意法半導(dǎo)體發(fā)布了ACEPACK[1] DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊，新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標(biāo)應(yīng)用是車載充電機(jī)(OBC)、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調(diào)等汽車系統(tǒng)，產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)包括高功率密度、設(shè)計高度緊湊和裝配簡易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強(qiáng)了系統(tǒng)設(shè)計靈活性。新模塊內(nèi)置1200V SiC功率開關(guān)管，意法半導(dǎo)體第二代和第三代 SiC MOSFET先進(jìn)技術(shù)確保碳化硅開關(guān)管具有很低的導(dǎo)通電阻RDS(on)。模塊具有高效的開關(guān)性能，將溫
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體碳化硅功率模塊

意法半導(dǎo)體公布2023年第三季度財報

●? ?第三季度凈營收44.3億美元；毛利率47.6%；營業(yè)利潤率28.0%，凈利潤10.9億美元●? ?期末凈營收130億美元；毛利率48.7%；營業(yè)利潤率27.6%，凈利潤31.4億美元●? ?業(yè)務(wù)展望(中位數(shù)): 第四季度凈營收43.0億美元；毛利率46%服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 公布了按照美國通用會計準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2023年9月3
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體為Ellipse名列前茅的無電池的動態(tài)卡驗(yàn)證模塊提供保護(hù)和電源

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST) 為金融科技創(chuàng)新者 Ellipse World公司 (Ellipse) 提供能量收集安全微控制器，以增強(qiáng)卡支付的安全性。CompoSecure(納斯達(dá)克股票代碼：CMPO)公司將推出首款采用 EVC 技術(shù)的金屬卡，這一創(chuàng)新的支付解決方案將提升支付體驗(yàn)，增強(qiáng)用戶保護(hù)功能，意法半導(dǎo)體 ST31N600芯片的幕后支持功不可沒。Ellipse 選擇 ST31N600 安全微控制器作為無電池 EVC(Ellip
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 Ellipse 無電池卡驗(yàn)證模塊

意法半導(dǎo)體推出高精度中壓運(yùn)放,提高工業(yè)和汽車傳感器信號調(diào)理準(zhǔn)確度

意法半導(dǎo)體的 TSB182雙運(yùn)算放大器為傳感器帶來高準(zhǔn)確度信號調(diào)理功能，主要產(chǎn)品亮點(diǎn)包括最大 20μV 輸入失調(diào)電壓、100nV/°C 溫漂和4V-36V的中壓工作電壓。除了高準(zhǔn)確度、穩(wěn)定性和寬電源電壓范圍外，TSB182 的額定工作溫度是在 -40°C 至 125°C之間。在整個工作溫度范圍內(nèi)，運(yùn)放的最大失調(diào)電壓為30μV，確保傳感器性能在工業(yè)和汽車環(huán)境中保持穩(wěn)定一致。封裝包括MiniSO-8封裝，可幫助設(shè)計人員節(jié)省電路板空間，設(shè)計尺寸更小的模塊。改系列還提供符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)器件。TS
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體中壓運(yùn)放傳感器信號調(diào)理

ST在SiC和GaN的發(fā)展簡況

ST（意法半導(dǎo)體）關(guān)注電動汽車、充電基礎(chǔ)設(shè)施、可再生能源和工業(yè)應(yīng)用，將最新一代STPOWER SiC MOSFET和二極管部署在這些應(yīng)用領(lǐng)域。例如，ST 的第三代SiCMOSFET 取得業(yè)界最低的通態(tài)電阻，可以實(shí)現(xiàn)能效和功率密度更高的產(chǎn)品設(shè)計。ST 還提供GaN 功率器件，例如650 V GaN 增強(qiáng)型HEMT 開關(guān)管用于開發(fā)超快速充電和高頻功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用，功率損耗很小。與硅基芯片相比，SiC 和GaN 等寬帶隙材料特性可讓系統(tǒng)變得尺寸更小，重量更輕，開關(guān)和導(dǎo)通損耗更低，從而提高能效。Gianfranc
關(guān)鍵字： 202310 意法半導(dǎo)體 SiC GaN

意法半導(dǎo)體車規(guī)電源管理IC集成CAN FD和LIN收發(fā)器

意法半導(dǎo)體的SPSB081車規(guī)電源管理IC?的功能非常豐富，堪稱車規(guī)電源管理芯片中的瑞士軍刀，片上集成一個固定電壓的主低壓差穩(wěn)壓器?(LDO)、一個可配置的輔助?LDO穩(wěn)壓器、四個高邊驅(qū)動器、一個?CAN FD?收發(fā)器和一個選配LIN?收發(fā)器。該系列電源管理芯片有多個靜態(tài)電流很小的待機(jī)模式和可配置的本地或遠(yuǎn)程喚醒功能，有助于最大限度地降低系統(tǒng)功耗。片上集成的電源和收發(fā)器有助于簡化車身控制器設(shè)計，適用于天窗、座椅、尾門、車門和照明模塊。這些控制器的
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體電源管理IC CAN FD LIN收發(fā)器

基于ST VIPERGAN50的20V/2.25A 小體積之PD快充方案

過往產(chǎn)品的充電裝置多由各家廠牌使用各自的接口，導(dǎo)致裝置汰換時將造成許多浪費(fèi)。由于USB的普及，市面大部分的產(chǎn)品都透過此接口傳輸數(shù)據(jù)，進(jìn)而促使人們欲提升USB供電能力的想法。過去即使透過USB Battery Charging 1.2(BC1.2) 方式最多也只能提供7.5W (5V 1.5A)，則電子產(chǎn)品需要較長的時間來充電。USB-IF (USB Implementers Forum) 于2012年發(fā)表第一版USB Power Delivery規(guī)范 (USB Power Delivery Specifi
關(guān)鍵字： ST 意法半導(dǎo)體 GAN 第三代半導(dǎo)體 Power and energy PD 協(xié)議快充

意法半導(dǎo)體發(fā)布安全軟件，保護(hù)STM32邊緣AI設(shè)備連接AWS IoT Core的安全

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前在STM32Cube開發(fā)工具包內(nèi)新增一款軟件，以簡化高性能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備與AWS云的連接。新開發(fā)者軟件為STM32H5設(shè)計，利用ST的Secure Manager安全軟件，簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與AWS平臺的安全連接服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前在STM32Cube
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 AWS STM32

意法半導(dǎo)體發(fā)布安全軟件,保護(hù)STM32邊緣AI設(shè)備連接AWS IoT Core的安全

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)日前在STM32Cube開發(fā)工具包內(nèi)新增一款軟件，以簡化高性能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備與AWS云的連接。意法半導(dǎo)體發(fā)布了X-CUBE-AWS-H5擴(kuò)展包，讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備能夠無縫、安全地接入AWS云。在這個軟件擴(kuò)展包中有一套為專門終端設(shè)備STM32H5系列高性能微控制器設(shè)計的軟件庫和應(yīng)用代碼示例。該解決方案基于FreeRTOS開源實(shí)時操作系統(tǒng)和意法半導(dǎo)體的Secure Manager嵌入式安全軟件，可以與最近
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體安全軟件 STM32 邊緣AI設(shè)備 AWS IoT Core

意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會2023:聚焦智能電源與智能數(shù)字化,構(gòu)建綠色低碳未來

2023年9月28日，代表智能工業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo)的意法半導(dǎo)體第五屆工業(yè)峰會在深圳福田香格里拉大酒店隆重揭幕。當(dāng)今世界正面臨嚴(yán)峻的氣候挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體始終不渝地踐行可持續(xù)發(fā)展承諾，通過打造先進(jìn)的優(yōu)化智能（數(shù)字化）、能源及電源轉(zhuǎn)換解決方案，積極提高應(yīng)用能效，開辟一條通向綠色低碳和可持續(xù)未來的道路。工業(yè)峰會是意法半導(dǎo)體展示工業(yè)技術(shù)產(chǎn)品和解決方案的頂級行業(yè)盛會。今年峰會的主題是“激發(fā)智能，持續(xù)創(chuàng)新”。意法半導(dǎo)體通過前瞻主題演講和約30場技術(shù)研討會，讓觀眾了解到意法半導(dǎo)體如何專注于智能電源與智能數(shù)字化應(yīng)用。同時，意法半
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會智能電源智能數(shù)字化

意法半導(dǎo)體監(jiān)事會公告

意法半導(dǎo)體監(jiān)事會主席Nicolas Dufourcq和副主席Maurizio Tamagnini提議意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery連任現(xiàn)任職務(wù)。Chery先生已經(jīng)接受了連任提議。因此，監(jiān)事會決定在2024年公司股東大會上提請股東批準(zhǔn)Jean-Marc Chery再任三年公司管理委員會唯一成員、公司總裁兼首席執(zhí)行官的任命。該決定肯定了在Chery先生的領(lǐng)導(dǎo)下，保持意法半導(dǎo)體的發(fā)展戰(zhàn)略、執(zhí)行力和價值主張的連續(xù)性有重要意義。
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體微控制器STM32H5探索套件加快安全、智能、互聯(lián)設(shè)備開發(fā)

意法半導(dǎo)體發(fā)布了一款功能豐富的STM32H5微控制器(MCU)開發(fā)板。STM32H5微控制器是開發(fā)高性能數(shù)據(jù)處理和高級安全應(yīng)用的理想選擇，適合開發(fā)各種應(yīng)用，例如，智能傳感器、智能家電、工業(yè)控制器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、個人電子產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備。STM32H573I-DK探索套件讓開發(fā)人員能夠探索STM32H5集成的全部功能，例如，模擬外設(shè)、定時器、ST ART(自適應(yīng)實(shí)時)加速器?、媒體接口和數(shù)學(xué)加速器，方便開發(fā)者評估工業(yè)可編程邏輯控制器(PLC)、電機(jī)驅(qū)動器，以及空調(diào)、冰箱和洗衣機(jī)等家電的智能控制器的新設(shè)計，其他潛在
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體微控制器 STM32H5

共1423條 9/95 |‹ « 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 » ›|

意法半導(dǎo)體介紹

公司概況　　意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。　　公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。　　據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平 [ 查看詳細(xì) ]