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物聯(lián)網(wǎng)起飛感測(cè)節(jié)點(diǎn)仰賴低功耗類比IC

? 　　未來(lái)六年內(nèi)，物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)可望帶動(dòng)市場(chǎng)大量佈署遠(yuǎn)端與無(wú)線感測(cè)器節(jié)點(diǎn)。Gartner認(rèn)為，到了2020年，全球裝設(shè)完畢并進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)的感測(cè)器節(jié)點(diǎn)數(shù)量將上看300億。很多遠(yuǎn)端感測(cè)器節(jié)點(diǎn)都能支援工業(yè)應(yīng)用，如工廠自動(dòng)化、智慧建筑、運(yùn)輸交通系統(tǒng)等，必須經(jīng)年仰賴電池或能源採(cǎi)集系統(tǒng)所供應(yīng)的少許電力運(yùn)作。　　附加在物聯(lián)網(wǎng)上的無(wú)線感測(cè)器節(jié)點(diǎn)，未來(lái)將仰賴低功耗類比半導(dǎo)體來(lái)確保電池或遠(yuǎn)端能源採(cǎi)集器能長(zhǎng)期運(yùn)轉(zhuǎn)。2017年，用以提升低功率和/或感測(cè)器訊號(hào)的積體電路(IC)
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