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          一種系統(tǒng)芯片的功能測(cè)試方法

          •   1 引言    一個(gè)正確的電路設(shè)計(jì)拿到工廠去制造,并不可能百分之百的正確地制造出來(lái)??倳?huì)受到種種不確定性的影響,比如制造機(jī)器的偏差、環(huán)境干擾、硅片的質(zhì)量不一致甚至是一些人為的失誤等等方面的影響,生產(chǎn)出的產(chǎn)品并不全都是完好的。如果芯片存在有故障,這樣的芯片是絕對(duì)不允許流入市場(chǎng)中的。那么如何檢驗(yàn)出有制造缺陷的芯片,這就屬于測(cè)試的范疇。在深亞微米階段,線寬非常精細(xì),工序數(shù)量又多,更加容易受到干擾的影響,制造故障變得尤其明顯。所以必須加大測(cè)試的力度,盡可能地減少次品流人市場(chǎng)的幾率。   下面
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          成電之芯介紹

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