扇出型晶圓級封裝 文章 進入扇出型晶圓級封裝技術(shù)社區(qū)

西門子與SPIL合作為扇出型晶圓級封裝打造3D驗證流程

• 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前與矽品精密工業(yè)股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，針對 SPIL 的扇出型系列先進 IC 封裝技術(shù)開發(fā)并實施新的工作流程，以進行 IC 封裝裝配規(guī)劃以及 3D LVS ??(layout vs. schematic) 裝配驗證。該流程將應(yīng)用于 SPIL 的 2.5D 和扇出型封裝系列技術(shù)。?為了滿足市場對于高性能、低功耗、小尺寸 IC 的上揚需求，IC 設(shè)計的封裝技術(shù)也變得日益復雜，2.5D 和 3D 配置等技術(shù)應(yīng)運而生。這些技術(shù)將一個或多個具有不
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