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iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術是什么？

iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術是什么？-傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術呢？
關鍵字： iPhone7 FOWLP 扇出型晶圓級封裝技術芯片

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扇出型晶圓級封裝技術介紹

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