手機(jī)單芯片 文章 進(jìn)入手機(jī)單芯片技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科技全球首創(chuàng)Memory-Less手機(jī)單芯片
- 全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，延續(xù)MT6252多媒體手機(jī)單芯片解決方案的強(qiáng)勁出貨需求，秉承一貫領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新，聯(lián)發(fā)科技推出MT6252D解決方案，除支持豐富的多媒體規(guī)格，更進(jìn)一步提升MT6252系列的超高性價(jià)比。聯(lián)發(fā)科技MT6252D 將串行內(nèi)存(Serial flash)集成在芯片中，成為全球首款memory-less手機(jī)單芯片，成本優(yōu)勢不言而喻，客戶更可以節(jié)省主芯片和串行內(nèi)存兼容性測試的時(shí)間，系統(tǒng)穩(wěn)定度更高。
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手機(jī)單芯片：RFCMOS是分水嶺 EDGE成角逐點(diǎn)
- 超低成本手機(jī)是2007年全球手機(jī)市場的主要驅(qū)動(dòng)力，一年就有3億部～4億部的市場需求，因此全球前四大的手機(jī)制造商，即諾基亞、三星、摩托羅拉和索尼愛立信都參與到這一市場的競爭中。而單芯片的低成本、結(jié)構(gòu)簡單、重點(diǎn)功能突出等特性恰好非常適合低成本手機(jī)的需求，因此，今年GSM手機(jī)單芯片市場終于起飛。隨著GSM產(chǎn)品的成熟，明年將有大量EDGE單芯片產(chǎn)品推出。 RFCMOS技術(shù)成分水嶺 去年，在市場上的手機(jī)單芯片產(chǎn)品主要來自德州儀器和英飛凌，因?yàn)閱涡酒咽謾C(jī)上的兩大部
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中興選中英飛凌超低成本手機(jī)單芯片解決方案
- 英飛凌科技股份公司宣布，該公司基于單芯片E-GOLD™voice解決方案的ULC2（第二代超低成本）平臺(tái)，被中國領(lǐng)先的通信設(shè)備制造商中興通訊股份有限公司（ZTE）選中。英飛凌的ULC2平臺(tái)將被集成到ZTE的新款手機(jī)中，這些新款手機(jī)計(jì)劃于2007年年中由領(lǐng)先的移動(dòng)運(yùn)營商推出。 英飛凌的ULC2由E-GOLDvoice片上系統(tǒng)解決方案組成，在8mmx8mm的空間內(nèi)融合了基帶處理器、射頻收發(fā)器、功率管理單元和RAM。該解決方案專為帶有彩色顯示屏、文本信息及和弦鈴聲等特性的以語音為中心的手機(jī)而設(shè)計(jì)。該
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