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          消息稱臺(tái)積電為蘋果iPhone6生產(chǎn)指紋識(shí)別傳感器

          •   業(yè)內(nèi)消息透露,臺(tái)積電(TSMC)將在第二季度開始為蘋果下一代iPhone生產(chǎn)指紋識(shí)別傳感器,生產(chǎn)地點(diǎn)為該公司12英寸晶圓片工廠,生產(chǎn)工藝為65納米技術(shù)。不過(guò)消息人士稱,為了確保新指紋識(shí)別傳感器的產(chǎn)出率,預(yù)計(jì)臺(tái)積電將自己處理晶圓片級(jí)芯片封裝(WLCSP)過(guò)程,而不是像以前一樣,將封裝過(guò)程轉(zhuǎn)包給IC后端服務(wù)公司。   目前臺(tái)積電在其8英寸晶圓片工廠生產(chǎn)iPhone5s的指紋識(shí)別傳感器,但將后端服務(wù)外包給了精材科技、蘇州晶方半導(dǎo)體和日月光半導(dǎo)體。   消息人士稱,由于封裝能力有限,臺(tái)積電可能會(huì)將
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