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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 挑戰(zhàn)

          消費(fèi)電子IC集成的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決策略分析

          • 消費(fèi)電子IC集成的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決策略分析,在消費(fèi)電子產(chǎn)品中,IC更高集成的主要障礙是不同類(lèi)型電路-主要是數(shù)字、混合信號(hào)和電源管理電路很難用一種生產(chǎn)工藝生產(chǎn)。更進(jìn)一步的集成需要IC提供商在不犧牲性能的情況下,以低成本的方式來(lái)銜接這些技術(shù)差距。本文分析這些存在的技術(shù)挑戰(zhàn)以及可能的技術(shù)發(fā)展。


            在小小的硅片上集成更多的功能已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最近幾十年來(lái)的重要關(guān)注點(diǎn)。這有幾個(gè)原因:首先消費(fèi)電子產(chǎn)品特別依賴(lài)于將多個(gè)分離芯片集成到一個(gè)IC中來(lái)減少成本;其次,集成使設(shè)備更小、更便于攜帶
          • 關(guān)鍵字: 解決  策略  分析  挑戰(zhàn)  技術(shù)  電子  IC  集成  消費(fèi)  

          利用電源管理IC應(yīng)對(duì)便攜式設(shè)計(jì)的功耗挑戰(zhàn)

          • 盡管手機(jī)設(shè)計(jì)人員不斷地將語(yǔ)音、相機(jī)、GPS及其他功能集成在一個(gè)不超過(guò)半英寸厚的外殼中,便攜式媒體播放器設(shè)計(jì)者將微控制器、硬驅(qū)和音頻電路等整合在口袋大小的封裝中,但是便攜式設(shè)計(jì)集成多種功能的壓力仍然巨大。
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  功耗  挑戰(zhàn)  便攜式  應(yīng)對(duì)  電源  管理  IC  利用  

          基于WiMAX技術(shù)的無(wú)線系統(tǒng)及其設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

          • 盡管新WiMAX系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)廣受稱(chēng)贊,但若要成功設(shè)計(jì)出這種系統(tǒng),設(shè)計(jì)工程師必須清晰理解802.16技術(shù)規(guī)范和相應(yīng)的RF設(shè)計(jì)要求。本文在對(duì)比WiMAX和WLAN標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上,對(duì)WiMAX系統(tǒng)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)進(jìn)行了討論。
          • 關(guān)鍵字: 及其  設(shè)計(jì)  挑戰(zhàn)  系統(tǒng)  無(wú)線  WiMAX  技術(shù)  基于  

          有關(guān)應(yīng)對(duì)D類(lèi)放大器設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的可升級(jí)方案

          如何應(yīng)對(duì)TD-SCDMA對(duì)射頻子系統(tǒng)的挑戰(zhàn)

          GPS接收器架構(gòu)與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

          •   GPS無(wú)疑為當(dāng)今電子產(chǎn)業(yè)亮點(diǎn)之一,其主力產(chǎn)品便攜式導(dǎo)航產(chǎn)品(Portable Navigation Device,PND)近年來(lái)交出極亮麗的銷(xiāo)售佳績(jī)。根據(jù)“資策會(huì)MIC”日前發(fā)表的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出,2007年全球PND市場(chǎng)的規(guī)模突破2600萬(wàn)臺(tái),較2006年成長(zhǎng)43%,其中標(biāo)準(zhǔn)型PND市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2320萬(wàn)臺(tái)。   GPS的設(shè)備可分為三大類(lèi),即車(chē)用GPS、便攜式GPS和其它應(yīng)用設(shè)備(如航空、軍用等)?,F(xiàn)在當(dāng)紅的PND屬于車(chē)用GPS的一種,另一種則為內(nèi)置型GPS系統(tǒng)。內(nèi)置型GP
          • 關(guān)鍵字: GPS,接收器,架構(gòu)與設(shè)計(jì),挑戰(zhàn)  200803  

          美國(guó)國(guó)家工程院評(píng)出21世紀(jì)14大科技挑戰(zhàn)

          • 載人太陽(yáng)能飛機(jī)模擬圖 ? 美國(guó)國(guó)家工程院(NAE)2月15日公布專(zhuān)家評(píng)選出的人類(lèi)在21世紀(jì)面臨的14大科技挑戰(zhàn)。專(zhuān)家認(rèn)為,如果這些難題被攻克,人類(lèi)生活質(zhì)量將有所提高。 ? 這些挑戰(zhàn)由美國(guó)全國(guó)科學(xué)基金會(huì)邀請(qǐng)來(lái)自各個(gè)領(lǐng)域的專(zhuān)家評(píng)選。評(píng)選結(jié)果已由來(lái)自50多個(gè)領(lǐng)域的其他專(zhuān)家審閱。 ? 評(píng)審專(zhuān)家說(shuō),評(píng)選結(jié)果有四大主題:環(huán)境的可持續(xù)性、健康、減少易被攻擊性和生活樂(lè)趣。 ? 最終入選的重大挑戰(zhàn)包括:太陽(yáng)能的普遍應(yīng)用、利用核聚變能量、使全球民眾喝上潔凈水、防止核恐怖
          • 關(guān)鍵字: 美國(guó) 國(guó)家工程院 科技 挑戰(zhàn)  

          移動(dòng)電視射頻技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)

          •         隨著數(shù)字移動(dòng)電視不斷向移動(dòng)設(shè)備的應(yīng)用轉(zhuǎn)移,應(yīng)用和系統(tǒng)工程師正面臨著各種挑戰(zhàn),比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信號(hào)完整性。對(duì)現(xiàn)有移動(dòng)電視標(biāo)準(zhǔn)的研究重點(diǎn)將放在了DVB-H上。        本文將從系統(tǒng)角度討論DVB-H接收器設(shè)計(jì)所面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn),并重點(diǎn)介紹射頻前端。       
          • 關(guān)鍵字: 移動(dòng)電視  射頻技術(shù)  挑戰(zhàn)  模擬技術(shù)  電源技術(shù)  RF  IF  

          迎接半導(dǎo)體新挑戰(zhàn)我有我方式

          •   富士通的信念是:不論無(wú)工廠公司,還是IDM,都要不只是發(fā)展技術(shù),還要發(fā)展人。這個(gè)“人”代表與公司利益相關(guān)的所有人:合作伙伴、客戶(hù)以及自己的員工。如何很好地經(jīng)營(yíng)伙伴關(guān)系,這是非常重要的,也是成功的關(guān)鍵,因?yàn)樗械墓ぷ鞫际怯扇藖?lái)完成的?! ∵@幾年來(lái)采訪過(guò)不少的日本公司,從技術(shù)人員到高層管理人士,他們都給我一種鮮明的印象,那就是非常的嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致,甚至謹(jǐn)慎得有些保守和封閉了,這跟許多歐美公司粗獷開(kāi)放的風(fēng)格形成鮮明的對(duì)比。然而當(dāng)我跟富士通集團(tuán)全球高級(jí)副總裁、電子元器件事業(yè)部總裁藤井 滋先生展開(kāi)對(duì)話(huà)時(shí),交流的氣氛
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  挑戰(zhàn)  半導(dǎo)體材料  

          PCB行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng),同時(shí)面臨新的挑戰(zhàn)

          • Visant Strategies最新的研究表明,全球的PCB行業(yè)將從持續(xù)增長(zhǎng)的電子行業(yè)中受益,同時(shí)由于電子行業(yè)快速的發(fā)展和創(chuàng)新也使PCB面臨很多新的挑戰(zhàn)。   報(bào)告的作者Kaustubha Parkhi說(shuō):“PCB行業(yè)和電子和半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)緊密地結(jié)合在一起,同時(shí)也很容易受到市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和需求變化的影響?,F(xiàn)在PCB正受到其所服務(wù)行業(yè)的創(chuàng)新而帶來(lái)的挑戰(zhàn)?!?  PCB所面臨的最大挑戰(zhàn)就是越來(lái)越精密和復(fù)雜的設(shè)計(jì),比如每個(gè)芯片日益增加的引腳數(shù)量、高速數(shù)據(jù)流技術(shù)等等。然而,PCB行業(yè)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  PCB  挑戰(zhàn)  

          多核基準(zhǔn)面臨大挑戰(zhàn)

          • 給多核CPU定標(biāo)是一大挑戰(zhàn),但新興的一些方法展現(xiàn)出生機(jī),嵌入微處理器基準(zhǔn)聯(lián)盟(EEMBC)和多核協(xié)會(huì)總裁Markus Levy表示。在Synopsys互用性開(kāi)發(fā)商論壇上,Levy談?wù)摿硕嗪嗽O(shè)計(jì)挑戰(zhàn)和定標(biāo)問(wèn)題。  多核技術(shù)是“不可避免的”, Levy說(shuō)道,有幾大原因。當(dāng)單核CPU提供的“回報(bào)在縮水”時(shí),他說(shuō),多核CPU為提高計(jì)算密度、功能分區(qū)、異步微處理器和并行流水線打開(kāi)了大門(mén)。但“天下沒(méi)有免費(fèi)的午餐,” Levy 表示,而且多核CPU也帶來(lái)了許多設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
          • 關(guān)鍵字: 單片機(jī)  多核  嵌入式系統(tǒng)  挑戰(zhàn)  

          高效能汽車(chē)電子設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

          • 消費(fèi)者的買(mǎi)車(chē)習(xí)慣正在轉(zhuǎn)變,這也帶動(dòng)了汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。汽車(chē)制造商每年都為載客車(chē)輛增加更多新型或加強(qiáng)型電子元器件,使得車(chē)身電子系統(tǒng)目前的增長(zhǎng)率比汽車(chē)產(chǎn)量還高出四倍。
          • 關(guān)鍵字: 挑戰(zhàn)  設(shè)計(jì)  汽車(chē)電子  高效  

          電信電源模塊市場(chǎng)面臨多重挑戰(zhàn)

          •   電信電源產(chǎn)品從1/8磚到1/16磚的改變當(dāng)然不會(huì)簡(jiǎn)單到只是一個(gè)體積的問(wèn)題,電信電源產(chǎn)品的改變將涉及很多層面,我相信這個(gè)過(guò)程不會(huì)很快。首先要打破的是技術(shù)瓶頸。對(duì)于電源模塊供應(yīng)商而言,高密度產(chǎn)品對(duì)研發(fā)、生產(chǎn)工藝、質(zhì)量保證提出了更高的要求,而如何在減小產(chǎn)品體積的同時(shí)保持大的功率輸出也是一個(gè)難度相當(dāng)大的挑戰(zhàn)。通常,電源模塊供應(yīng)商的設(shè)計(jì)理念是基于通用芯片不斷提高模塊設(shè)計(jì)水平,并通過(guò)同IC供應(yīng)商建立合作聯(lián)盟來(lái)保證基礎(chǔ)硬件的質(zhì)量。   在中國(guó)市場(chǎng),另一個(gè)挑戰(zhàn)來(lái)自非技術(shù)層面。一方面本地客戶(hù)要求的技術(shù)支持服務(wù)越來(lái)越多,
          • 關(guān)鍵字: 電信  電源技術(shù)  電源模塊市場(chǎng)  模擬技術(shù)  挑戰(zhàn)  模塊  

          電子制造企業(yè)面對(duì)中國(guó)綠色環(huán)保新挑戰(zhàn)

          •  據(jù)中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部公布的統(tǒng)計(jì)資料顯示,近10年來(lái),中國(guó)IT產(chǎn)業(yè)年均增長(zhǎng)速度超過(guò)32%。中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)一直保持著3倍于GDP的速度增長(zhǎng),中國(guó)已成為全球電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)制造基地之一。歐盟指令已于2006年7月生效,面對(duì)全球“綠色制造”發(fā)展趨勢(shì),由信息產(chǎn)業(yè)部聯(lián)合發(fā)展改革委等七部委聯(lián)合制定的《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》也將于今年3月1日正式施行,自該日起,電子信息產(chǎn)品必須加貼一個(gè)醒目的環(huán)保標(biāo)志。不含有毒有害物質(zhì)或元素的產(chǎn)品,加貼綠色e標(biāo)志,內(nèi)含有毒有害物質(zhì)或元素的產(chǎn)品,加貼橙色警示標(biāo)志。最新發(fā)布的《電子信息產(chǎn)品
          • 關(guān)鍵字: 單片機(jī)  電子制造企業(yè)  嵌入式系統(tǒng)  挑戰(zhàn)  中國(guó)綠色環(huán)保  

          應(yīng)對(duì)單芯片手機(jī)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

          • 為獲得低成本的手機(jī)解決方案,過(guò)去已經(jīng)發(fā)展了幾種集成方法,包括集成外部器件、將混合信號(hào)構(gòu)建單元與數(shù)字功能合并等,主要的目的就是減少外部元器件數(shù)量
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          挑戰(zhàn)介紹

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