捷豹 i-type 6 文章進(jìn)入捷豹 i-type 6技術(shù)社區(qū)

恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列

i.MX 9 系列的新成員簡(jiǎn)化了高性價(jià)比邊緣設(shè)備的開發(fā)過程，助力構(gòu)建需要安全性、高性能表現(xiàn)以及Linux支持的可擴(kuò)展、高可靠性的平臺(tái) 中國(guó)上?！?023年6月1日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）正式發(fā)布i.MX 91應(yīng)用處理器系列。憑借恩智浦二十多年來在開發(fā)多市場(chǎng)應(yīng)用處理器方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的優(yōu)化組合，可滿足下一代基于Linux?的物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用的需求。產(chǎn)品重要性新發(fā)布的協(xié)議改
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工業(yè)和車用USB-Type C接口有何優(yōu)勢(shì)？

根據(jù)歐盟目前的規(guī)范，到2024年底在歐盟所有銷售的智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)和相機(jī)都必須配備USB Type-C充電接口。而從2026年春季開始，也將適用于筆記本電腦。因此USB Type-C接口將成為所有USB傳輸技術(shù)中，最受關(guān)注的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。此外，由于印度打算加入歐盟，因此也開始強(qiáng)制使用USB Type-C作為市場(chǎng)上所有智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)和筆記本電腦的統(tǒng)一充電接口。這些變化最早可能在2024年在生效。印度這樣做的主要理由，除了符合歐盟的規(guī)范之外，也希望減少使用不同充電接口所產(chǎn)生的電子垃圾（在這種背景之下
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Gartner發(fā)布四大塑造云、數(shù)據(jù)中心和邊緣基礎(chǔ)設(shè)施的未來趨勢(shì)

2023年5月25日——在經(jīng)濟(jì)充滿變數(shù)的這一年中，基礎(chǔ)設(shè)施和運(yùn)營(yíng)（I&O）團(tuán)隊(duì)需要支持新的技術(shù)和工作方式，因此Gartner于近日重點(diǎn)發(fā)布影響2023年云、數(shù)據(jù)中心和邊緣基礎(chǔ)設(shè)施的四大趨勢(shì)。 Gartner研究副總裁Paul Delory表示，“在當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，2023年企業(yè)面臨的最大問題可能并不是IT基礎(chǔ)設(shè)施的問題。I&O團(tuán)隊(duì)將受到經(jīng)濟(jì)和地緣政治因素的影響，并在緩解這些影響方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。今年或許不是實(shí)現(xiàn)宏偉目標(biāo)的一年，但卻是重新聚焦、重新調(diào)整和重新思
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i.MX 93系列賦能智能邊緣

產(chǎn)品的成功取決于對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)的敏銳感知。作為物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，您可能需要具有成本效益優(yōu)化的應(yīng)用處理器，以提供高性能、低功耗、多電源模式、先進(jìn)的安全性，還要支持各細(xì)分市場(chǎng)專用連接和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議（如以太網(wǎng)或MIPI-DSI）以及高效的機(jī)器學(xué)習(xí)推理能力。此外，您還期望能夠幫助加速量產(chǎn)，簡(jiǎn)單易用的軟件工具和環(huán)境從而有效地實(shí)現(xiàn)硬件功能，快速開發(fā)設(shè)計(jì)。最后，您需要先進(jìn)的技術(shù)支持，以便快速啟動(dòng)項(xiàng)目并發(fā)布產(chǎn)品。功耗和性能、復(fù)雜的安全性和簡(jiǎn)單的部署，想要同時(shí)實(shí)現(xiàn)這些非常具有挑戰(zhàn)性。但在i.MX 93應(yīng)用處理器系列面前，這些技
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行業(yè)云平臺(tái)推動(dòng)中國(guó)企業(yè)進(jìn)行本地I&O服務(wù)戰(zhàn)略變革

Gartner研究報(bào)告2023重要戰(zhàn)略技術(shù)趨勢(shì)：行業(yè)云平臺(tái)介紹了行業(yè)云平臺(tái)（ICP）推動(dòng)實(shí)現(xiàn)行業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)成果的方式：將軟件即服務(wù)（SaaS）、平臺(tái)即服務(wù)（PaaS）和基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)（IaaS）與現(xiàn)有以及新型解決方案的組裝式模塊相結(jié)合（見圖1）。組裝式功能允許客戶對(duì)ICP以“即服務(wù)”形式交付的行業(yè)定制功能進(jìn)行重新組合。?圖1：行業(yè)云平臺(tái)演進(jìn)中國(guó)的“十四五”規(guī)劃強(qiáng)調(diào)云采用，推動(dòng)了一些云服務(wù)提供商或關(guān)鍵行業(yè)參與者為同行企業(yè)機(jī)構(gòu)創(chuàng)建共享基礎(chǔ)設(shè)施池（也稱為社區(qū)云）。然而，一些社區(qū)云仍然采用與企業(yè)數(shù)據(jù)中心相
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基于SSD202D的便攜式投屏盒設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

設(shè)計(jì)了一款便攜式投屏盒，支持橫豎屏切換，主控采用星宸SSD202D，Wi-Fi采用星宸SSW105；支持 Miracast、display、Airplay等投屏協(xié)議，支持Windows、Android、鴻蒙、iOS、macOS等智能終端投屏；采用Type-C供電，HDMI輸出，最大分辨率1080 P。
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2納米制程再接大單？傳超威Zen 6微架構(gòu)交由臺(tái)積電代工

處理器大廠超威（AMD）預(yù)計(jì)在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構(gòu)，今年第一季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架構(gòu)開發(fā)，根據(jù)在LinkedIn發(fā)布的職缺訊息，Zen 6將采用臺(tái)積電2納米制程，CPU推出時(shí)程預(yù)計(jì)落在2026年之后。不過，目前我們無法在超威官方產(chǎn)品藍(lán)圖找到Zen 6的身影，超威僅透露至Zen 5計(jì)劃，上一份藍(lán)圖可追溯到2022年6月，顯示超威預(yù)計(jì)將在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進(jìn)入零售市場(chǎng)。根據(jù)先前超威高端芯片設(shè)計(jì)工程師Md Zah
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貿(mào)澤開售面向便攜式電子應(yīng)用的英飛凌USB Type-C高壓微控制器

2023年4月17日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌的EZ-PD? PMG1-B1 USB Type-C?微控制器。EZ-PD PMG1-B1微控制器為工程師提供一種集成式單芯片解決方案，適用于需要靈活安全的MCU和更少物料的高壓USB-C應(yīng)用，如電動(dòng)工具、小家電、電動(dòng)自行車等。貿(mào)澤電子供應(yīng)的EZ-PD PMG1-B1微控制器是高度集成的單端口USB-C供電 (PD) 解決方案。這些高電壓的可編程U
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基于PI InnoSwitch3-CP INN3279C的Type C電源供應(yīng)器方案

Power Integrations, Inc屬高效能元件電子供應(yīng)商，近日推出 InnoSwitch3 系列離線 CV/CC 返馳式切換開關(guān) IC 的新成員。新型 IC 在整個(gè)滿載范圍內(nèi)的效率高達(dá) 94％，在密封式轉(zhuǎn)換器實(shí)作中效率高達(dá) 100 W，且無需散熱器。使用內(nèi)部開發(fā)的高壓 GaN 切換開關(guān)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了這種突破性的效能提升。準(zhǔn)諧振 InnoSwitch3-CP將一次側(cè)、二次側(cè)和回授電路整合在單一表面接合封裝中。在最新發(fā)布的系列成員中，"GaN" 切換開關(guān)取代了 IC 一次側(cè)的傳統(tǒng)硅
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不擠牙膏！iPhone 15 Pro爆史上6大突破

蘋果iPhone 15將在下半年亮相，外媒曝光iPhone 15 Pro高清外觀渲染圖，全新設(shè)計(jì)包括鈦金屬機(jī)身、Type-C接口、超窄邊框、鏡頭更凸出、靜音鍵改按鍵式、酒紅色等，對(duì)于這次不再擠牙膏式，而是大幅度有感升級(jí)，也讓果粉相當(dāng)期待。在內(nèi)外都大升級(jí)之下，有分析師表示「iPhone 15 Pro漲定了」，至于漲多少仍是未知?？萍季W(wǎng)站9to5 Mac周五（7日）爆料下一代全新iPhone，聲稱從多個(gè)管道取得訊息，為目前最接近實(shí)機(jī)的iPhone 15 Pro渲染圖，新機(jī)更多細(xì)節(jié)變化也逐一曝光。◆鈦金屬機(jī)身全
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ARM+FPGA開發(fā)板的強(qiáng)勁圖形系統(tǒng)體驗(yàn)——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開發(fā)板

本篇測(cè)評(píng)由優(yōu)秀測(cè)評(píng)者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板簡(jiǎn)單介紹MYD-JX8MMA7的這款A(yù)RM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板，擁有2個(gè)GPU核，一個(gè)用來做3D數(shù)據(jù)處理，另一個(gè)用來做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板MYD-JX8MMA7，具備非常強(qiáng)的
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以10倍計(jì)提升帶寬與算力,sensAI 6.0為低功耗機(jī)器視覺應(yīng)用立標(biāo)桿

根據(jù)IoT Analytics報(bào)告，2020年，制造業(yè)和工業(yè)中的人工智能機(jī)器視覺市場(chǎng)規(guī)模約為41億美元，預(yù)計(jì)到2025年將增加至152億美元，年復(fù)合年增長(zhǎng)率(GAGR)為30%，而傳統(tǒng)機(jī)器視覺部署的年復(fù)合增長(zhǎng)率僅為6.5%。如此高的年復(fù)合增長(zhǎng)率是因?yàn)橄乱淮鷮?shí)時(shí)邊緣人工智能機(jī)器視覺的應(yīng)用，不僅限于質(zhì)量保證和產(chǎn)品檢測(cè)應(yīng)用，還要幫助制造商和使用者獲得更多的正常運(yùn)行時(shí)間、獲得預(yù)防性維護(hù)的能力、提高生產(chǎn)力和確保工人安全等諸多受益。為順應(yīng)這一趨勢(shì)，sensAI 6.0對(duì)硬件平臺(tái)的支持從最初的iCE40/CrossLi
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全新i-ToF圖像傳感器助力打造更小巧的3D攝像系統(tǒng)，在優(yōu)化成本的同時(shí)提升量子效率

英飛凌科技股份公司與專注于3D ToF 領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)合作伙伴湃安德（pmd）聯(lián)合推出IRS2877C ToF VGA 傳感器的性能進(jìn)階版——IRS2976C 飛行時(shí)間（ToF）VGA 傳感器。該傳感器是 REAL3? 系列產(chǎn)品的新成員。這款產(chǎn)品采用了英飛凌的新型像素技術(shù)，將像素的量子效率提升到 30% 以上，達(dá)到迄今為止只有背面照明（BSI）傳感器才能實(shí)現(xiàn)的水平，同時(shí)又保持了正面照明（FSI）傳感器的成本優(yōu)勢(shì)。得益于此，IRS2976C 圖像傳感器成為全球首款獲得谷歌人臉識(shí)別三級(jí)認(rèn)證（增強(qiáng)級(jí)）的 ToF
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基于RT3181支持Type-C PD輸入15W無線充電MPA11架構(gòu)方案

縱觀目前的智能型手機(jī)市場(chǎng)，越來越多的手機(jī)支持縱觀目前的智能型手機(jī)市場(chǎng)，越來越多的手機(jī)支持無線充電這一科技，無線充電的功率也從5W、7.5W、10W發(fā)展到15W、20W。更高的充電功率，能帶來更快的充電速度。Type-C的普及，以及USB PD快充的推廣，也讓無線充電的功能復(fù)雜化。詮鼎集團(tuán)基于立锜無線充電產(chǎn)品RT3181推出的15W無線快充方案，符合QI標(biāo)準(zhǔn)，采用MPA11架構(gòu)，可過WPC的EPP認(rèn)證，滿足安規(guī)EMC輻射要求，效率高充電塊，溫度低安全可靠。同時(shí)方案采用type-C接口輸入，支持市場(chǎng)上主流PD
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是德科技攜手麥吉爾大學(xué)，聯(lián)合演示創(chuàng)紀(jì)錄的 10 千米距離 1.6 Tbps O 波段相干傳輸

· 開創(chuàng)性的演示支持使用高功效相干光波長(zhǎng)來滿足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心帶寬需求· 此次合作使用了載波和本地振蕩器的分布式反饋激光器，在 10 千米距離實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的 1.2 Tbps 和 1.6 Tbps 傳輸速率· 是德科技先進(jìn)的任意波形發(fā)生器M8199B為此次演示的成功提供了有力保障
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