控制器接□模塊文章進(jìn)入控制器接□模塊技術(shù)社區(qū)

SkyTraq推出小尺寸1厘米定位精度全星多頻 RTK 模塊

衛(wèi)星定位芯片設(shè)計(jì)公司威航科技 (SkyTraq Technology, Inc.) 推出 12mm x 16mm 全球尺寸最小、功耗最低的多頻 RTK 模塊PX1122R提供厘米級衛(wèi)星定位功能。 PX1122R 能同時(shí)使用所有四個(gè)全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)，包含GPS L1 / L2C, Galileo E1 / E5b, GLONASS L1 / L2, Beidou B1I / B2I 的多頻訊號，比其它僅能接收兩個(gè)或三個(gè)衛(wèi)星定位系統(tǒng)的RTK 接收機(jī)有更穩(wěn)健的厘米級定位效果。PX1122R的 RTK 收斂時(shí)間低
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LS08-13BxxSS(-F)系列—AC/DC 電源模塊

LS08-13BxxSS(-F)系列-----是金升陽為客戶提供的小型封裝形式的高效綠色模塊電源，該型號電源具有交直流兩用、輸入電壓范圍寬、高可靠性、低功耗、安全隔離等優(yōu)點(diǎn)。廣泛適用于工控和電力儀器儀表、智能家居，白色家電等對體積要求苛刻的場合，適配多種 EM 外圍電路滿足多行業(yè)需求
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Trinamic推出世界上最小最輕的伺服控制器模塊

TMCM-1617是一款極其輕巧的小型單軸伺服驅(qū)動器，適用于高達(dá)18A RMS和+ 24V電源的三相BLDC電動機(jī)，可以進(jìn)行定制和不同的套管選項(xiàng)。TRINAMIC運(yùn)動控制有限公司宣布推出其堅(jiān)固耐用的高品質(zhì)單軸伺服控制器模塊。專為具有18A RMS和8…28V DC的伺服驅(qū)動器而設(shè)計(jì)，配有EtherCAT或CAN和RS485接口。符合DIN EN 60529的超輕鋁制外殼和先進(jìn)的功能集使TMCM-1617成為醫(yī)療，航空航天和機(jī)器人技術(shù)的關(guān)鍵推動力。Trinamic的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官M(fèi)ichael Rand
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EmStat Pico：支持軟件運(yùn)行的嵌入式小型電化學(xué)恒電勢器系統(tǒng)化模塊

　　Lutz?Stratmann?（PalmSens?BV?電化學(xué)家）　　Brendan?Heery?（PalmSens?BV?硬件工程師）　　Brian?Coffey?（ADI公司?分子傳感器部?產(chǎn)品營銷經(jīng)理）　　摘?要：電化學(xué)產(chǎn)品日趨微型化；此外，電化學(xué)傳感器系統(tǒng)的開發(fā)需要具備固件、模擬和數(shù)字電子學(xué)知識以及對電化學(xué)的深入了解，工程部門通常不具備這種知識組合。ADI公司與PalmSens BV合作研發(fā)的EmStatPico是一款微型(30.5 mm×18 mm×2.6 mm)恒電勢器系統(tǒng)化模塊，只需很少
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DC/DC 電源模塊 VCB48_SO-6WR3 系列

6W，寬電壓輸入，隔離穩(wěn)壓單路輸出，SIP 封裝， DC-DC 模塊電源專利保護(hù) RoHS 產(chǎn)品特點(diǎn)：·? 寬輸入電壓范圍（2:1）·? ?效率高達(dá) 85%·? 空載功耗低至 0.14W·? ?隔離電壓 1500VDC·? ?輸入欠壓保護(hù)，輸出短路、過流保護(hù)·? ?工作溫度范圍：-40℃ to +85℃·? ?國際標(biāo)準(zhǔn)引腳方式·? ?通過 EN62368認(rèn)證 V
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能夠設(shè)計(jì)出適合過程控制的高精度、高密度和隔離模擬輸出模塊的系統(tǒng)級方法

簡介為可編程邏輯控制器(PLC)或分布式控制系統(tǒng)(DCS)模塊等過程控制應(yīng)用設(shè)計(jì)通道間隔離模擬輸出模塊時(shí)，主要權(quán)衡因素通常是功耗和通道密度。隨著模塊尺寸縮小，通道密度增加，每個(gè)通道的功耗必須降低，以滿足模塊的最大功耗預(yù)算要求。更高的通道密度也意味著每個(gè)通道可用的PCB空間越少。系統(tǒng)級解決方案圖1所示為AD5758和ADP1031系統(tǒng)解決方案，它們解決了功耗和空間問題，支持實(shí)現(xiàn)更高水平的集成。本設(shè)計(jì)筆記顯示在制造單通道功耗低于2 W的8通道模塊時(shí)，如何讓其保持小尺寸。ADP1031解決了隔離和尺寸問題，提供
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DC/DC 模塊電源 VCB48_SBO-10WR3 系列

VCB48_SBO-10WR3 系列產(chǎn)品輸出功率為 10W，2:1 寬電壓輸入范圍，效率高達(dá) 88%，1500VDC 常規(guī)隔離電壓，允許工作溫度-40℃ to +85℃，具有輸入欠壓保護(hù)，輸出過壓、過流、短路保護(hù)功能，廣泛應(yīng)用于通信領(lǐng)域，如交換機(jī)、中繼器、智能通信網(wǎng)關(guān)、GPS 時(shí) 鐘同步及 4G/5G 基站相關(guān)直流供電等設(shè)備。產(chǎn)品特點(diǎn) ? 寬輸入電壓范圍（2:1） ? 效率高達(dá) 88% ? 隔離電壓 1500VDC ? 輸入欠壓保護(hù)，輸出短路、過流、過壓保護(hù) ? 工作溫度范圍：-40℃ to
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高效率3A輸出非隔離DC/DC電源模塊——K78-3AR3系列

一、產(chǎn)品介紹金升陽非隔離K78系列產(chǎn)品具有性能優(yōu)異，高可靠性，高性價(jià)比的特點(diǎn)。繼輸出電流滿足0.5A/1A/2A之后，K78系列新增3A輸出的新成員——K78-3AR3，可滿足客戶更大電流應(yīng)用需求。該系列產(chǎn)品為單列直插，包括灌封和開板式兩種封裝，滿足8-36V超寬輸入電壓范圍，空載輸入電流低至2mA，效率高達(dá)97%，無需外加散熱片就能滿足-40℃ to +85℃工作溫度范圍。同時(shí)，K78-3AR3系列具有可持續(xù)短路保護(hù)、低紋波噪聲（典型值40mV）等特點(diǎn)。二、產(chǎn)品應(yīng)用應(yīng)用場合為非隔離的降壓型電路（即輸入電
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英莆萊的藍(lán)牙芯片：定位工業(yè)控制和位置服務(wù)

EEPW：貴公司看好藍(lán)牙在哪些領(lǐng)域的應(yīng)用？這些領(lǐng)域?qū)λ{(lán)牙芯片/模塊的需求特點(diǎn)是什么？查理：隨著藍(lán)牙技術(shù)的迭代興起，近年來，藍(lán)牙的應(yīng)用層出不窮，日新月異。在消費(fèi)，車載，醫(yī)療，工業(yè)等各個(gè)領(lǐng)域中，涉及音頻傳輸，數(shù)據(jù)傳輸，位置服務(wù)等應(yīng)用正在以超過2位數(shù)百分比的年復(fù)合增長率在積極成長。而這其中我們英莆萊公司目前比較看好的細(xì)分領(lǐng)域有工業(yè)控制，位置服務(wù)（包括資產(chǎn)管理）等。這幾個(gè)領(lǐng)域不僅與我們?nèi)粘Ｉ罹o密相關(guān)，也都是中國政府密切關(guān)注的，屢次在《政府工作報(bào)告》中被提出。特別是資產(chǎn)管理，我們非?？春眠@個(gè)市場未來的前景，隨著信
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Qorvo擴(kuò)展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合

移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?, Inc.近日宣布，將通過兩個(gè)支持 NB-IoT 和 LTE-M 蜂窩標(biāo)準(zhǔn)的 RF 前端 (RFFE) 模塊來擴(kuò)展旗下的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合。Qorvo 擴(kuò)展的產(chǎn)品組合具有業(yè)界最小的集成雙頻段模塊，可幫助制造商為一系列新設(shè)備添加蜂窩物聯(lián)網(wǎng)功能，加速全球連接。Qorvo 已經(jīng)與 Nordic Semiconductor 合作，使用 Qorvo 的 RFFE 模塊開發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Nordic Semiconductor 的首席
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Nordic Semiconductor提供nRF21540射頻前端模塊樣品

Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪聲放大器(PA/LNA)產(chǎn)品nRF21540TM?RF前端模塊(FEM)，完美補(bǔ)充了Nordic的nRF52和nRF53系列多協(xié)議系統(tǒng)級芯片(SoC)。這款RF FEM的PA提供了高達(dá)+21 dBm的高度可調(diào)TX功率提升，而LNA則提供了+13 dB的RX增益。LNA的低噪聲系數(shù)(NF)僅為2.5 dB，確?？商岣逳ordic藍(lán)牙5/低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth?Low Energy /Bluetooth
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高性能電源助力工業(yè)4.0及5G基站設(shè)計(jì),MPS推出系列電源模塊

隨著工業(yè)4.0自動化以及5G時(shí)代的到來，與之對應(yīng)的新設(shè)備迎來了新一輪的爆發(fā)，例如5G基站、測試設(shè)備、光模塊、邊緣計(jì)算以及云計(jì)算、工業(yè)自動化等。這些新設(shè)備對板載電源提出了新的挑戰(zhàn)，它們要求更短的開發(fā)周期，更小的方案尺寸，更優(yōu)的散熱設(shè)計(jì)，更低的 EMI 噪聲，同時(shí)電源設(shè)計(jì)師還面臨更高的 FPGA 等復(fù)雜電源時(shí)序管理以及系統(tǒng)集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。針對這些新的挑戰(zhàn)， MPS 電源模塊可以提供高效、簡單、可靠的解決方案，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的性能，大大簡化原路圖和 PCB 布板，最大限度地減
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儒卓力引入來自云里物里的超低功耗多協(xié)議模塊產(chǎn)品

深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多協(xié)議模塊產(chǎn)品，是基于Nordic功能最強(qiáng)大的短距無線微控制器系統(tǒng)級芯片(SoC)器件nRF52840。這款模塊可以配合無線協(xié)議藍(lán)牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及專有2.4GHz堆棧運(yùn)行?？稍谌遄苛﹄娮由虅?wù)平臺www.rutronik24.com.cn購買。采用緊湊封裝(23.2x17.4x2mm)的高集成度模塊MS88SF2包含從無線電到不同天線(PCB和陶瓷)的所有必需組件，以及天線匹配網(wǎng)絡(luò)或用于外部天線連接的U.FL/IPEX天
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高功率密度DC/DC模塊電源——寬壓URB_YMD-30WR3 系列

一、產(chǎn)品介紹URB_YMD-30WR3 系列是MORNSUN為滿足客戶對更高功率密度產(chǎn)品的需求，而最新推出的寬壓高功率密度產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用1x1標(biāo)準(zhǔn)封裝，與同功率2x1封裝產(chǎn)品相比，功率密度增大50.4%，超小的體積為顧客產(chǎn)品提高空間利用率，具有更高性價(jià)比。產(chǎn)品擁有18-75V超寬輸入電壓范圍，工作溫度范圍為-40℃ to +85℃，具有輸入欠壓保護(hù)，輸出過壓、過流、短路保護(hù)功能，為后端客戶產(chǎn)品開發(fā)運(yùn)行保駕護(hù)航。二、產(chǎn)品應(yīng)用URB_YMD-30WR3 系列廣泛應(yīng)用于工控、電力、儀器儀表、通信等領(lǐng)域。三、產(chǎn)
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熱工測試確認(rèn)高密度QSFP-DD模塊設(shè)計(jì)的靈活性與高性能

　　Thermal testing confirms high-density QSFP-DD module design flexibility and performanceScott Sommers（Molex產(chǎn)品經(jīng)理兼 QSFP-DD MSA 協(xié)會合作主席)　　摘要：QSFP-DD 模塊的熱力性能已針對高性能數(shù)據(jù)中心環(huán)境下的使用進(jìn)行了廣泛評估。提交并分析了 15W QSFP-DD 模塊的熱工測試數(shù)據(jù)及可行性研究結(jié)果，對溫升和氣流進(jìn)行了對比?！　￡P(guān)鍵詞：QSFP-DD；模塊；數(shù)據(jù)中心；熱；測試&nb
關(guān)鍵字： 201905 QSFP-DD 模塊數(shù)據(jù)中心熱測試