控制器接□模塊 文章 進入控制器接□模塊技術(shù)社區(qū)
NI發(fā)布四款多通道FieldPoint模擬輸入模塊
- 美國國家儀器有限公司(NI)最新推出的4款Compact FieldPoint和FieldPoint模擬模塊，具有16位分辨率的多通道模擬輸入以及組合的模擬輸入和輸出功能。其中cFP-AI-112與FP-AI-112均為16位、16通道模擬輸入模塊，適用于多通道電壓輸入系統(tǒng)?？蓾M足系統(tǒng)對模擬測試數(shù)據(jù)實現(xiàn)精確處理的要求。而cFP-AIO-610與FP-AIO-610是12位、4路輸入/輸出模擬I/O模塊，具有均衡的輸入和輸出通道數(shù)量與1.4kHz更新速率，且能與NI的VI Logger軟件配合工作，無需編程
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IR iMOTION節(jié)能功率模塊在中國又獲殊榮
- 世界功率管理技術(shù)領(lǐng)袖國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 今天宣布，其 iMOTION 節(jié)能集成功率模塊榮膺中國著名電子雜志《電子設(shè)計應(yīng)用》頒發(fā)的“最具市場推廣價值獎”。 IR中國及香港銷售總監(jiān)嚴國富表示：“再次榮獲《電子設(shè)計應(yīng)用》頒發(fā)此項殊榮讓我們十分欣喜。隨著節(jié)能意識的日益提升，電子設(shè)計工程師對節(jié)能技術(shù)也倍加重視，這使得我們 iMOTION 產(chǎn)品系列大有用武之地。作為一種經(jīng)過簡化的變速電機控制
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模塊電源與電源管理技術(shù)專題研討會圓滿結(jié)束
- 由《電子設(shè)計應(yīng)用》雜志社主辦的“模塊電源與電源管理技術(shù)專題研討會”近期在京閉幕，該次研討會云集了200多名專家、學(xué)者以及工程技術(shù)人員。電源專家李龍文先生以及Vicor、Seiko Instruments、RichTek、ON Semiconductor等著名電源公司的技術(shù)專家做了精彩的演講并與現(xiàn)場觀眾進行了熱烈的討論。 研討會上，李龍文先生通過縱觀開關(guān)電源技術(shù)的演進以及對目前業(yè)界領(lǐng)先公司創(chuàng)新產(chǎn)品的橫向?qū)Ρ?，就開關(guān)電源技術(shù)的最新進展做了詳細的報道，同時對我國致力于電源設(shè)計的工程師提
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模塊電源與電源管理技術(shù)專題研討會圓滿結(jié)束
- 由《電子設(shè)計應(yīng)用》雜志社主辦的“模塊電源與電源管理技術(shù)專題研討會”近期在京閉幕，該次研討會云集了200多名專家、學(xué)者以及工程技術(shù)人員。電源專家李龍文先生以及Vicor、Seiko Instruments、RichTek、ON Semiconductor等著名電源公司的技術(shù)專家做了精彩的演講并與現(xiàn)場觀眾進行了熱烈的討論。 研討會上，李龍文先生通過縱觀開關(guān)電源技術(shù)的演進以及對目前業(yè)界領(lǐng)先公司創(chuàng)新產(chǎn)品的橫向?qū)Ρ?，就開關(guān)電源技術(shù)的最新進展做了詳細的報道，同時對我國致力于電源設(shè)計的工程師提
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基于模塊化設(shè)計的嵌入式軟件測試方法
- 摘要：分析嵌入式軟件的特點，綜述傳統(tǒng)的軟件測試方法；針對嵌入式軟件的特點，提出嵌入式軟件的四級測試流程和集成測試的測試模型，并結(jié)合開發(fā)數(shù)控系統(tǒng)的實例進行分析。 關(guān)鍵詞：模塊化設(shè)計 嵌入式軟件 軟件測試 測試方法 測試模型 數(shù)控系統(tǒng) 嵌入式設(shè)計已經(jīng)成為工業(yè)現(xiàn)代化、智能化的必經(jīng)之路，嵌入式產(chǎn)品已經(jīng)深入到各行各業(yè)。嵌入式系統(tǒng)的專用程度較高，系統(tǒng)的整體繼承性相對較小，為了保證系統(tǒng)的穩(wěn)定性，軟件的測試成為嵌入式開發(fā)的一個
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SiGe半導(dǎo)體推出業(yè)界首個手機用全集成式WLAN射頻前端模塊方案
- SiGe 半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出業(yè)界首款專為手機應(yīng)用而優(yōu)化的全集成式無線局域網(wǎng) (WLAN) 射頻 (RF) 前端模塊。 RangeCharger? 前端模塊共有兩種型號：SE2551A 和 SE2557A，具有業(yè)界領(lǐng)先的高性能，高集成度和低功耗特性，能夠確保手機支持 WLAN 功能之余，不會影響其外形尺寸、通話性能和電池壽命。SE2551A和SE2557A 是以 SiGe 半導(dǎo)體公認的高集成 2.4GHz RF前端架構(gòu)為基礎(chǔ)，每個器件都集成了
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飛兆半導(dǎo)體推出 3A 至 30A 微型 DIP 封裝智能功率模塊 (SPMTM)
- 飛兆半導(dǎo)體推出 3A 至 30A 微型 DIP 封裝智能功率模塊 (SPMTM) 為消費電子產(chǎn)品提供業(yè)界最佳的熱性能 SPM 出色的性能為設(shè)計高能效 3相電機逆變器提供便利 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出一系列智能功率模塊 (SPMTM) 產(chǎn)品，專為有能耗指標限制的白色家電如洗衣機和空調(diào)等產(chǎn)品的高效電機控制器設(shè)計。飛兆半導(dǎo)體的微型SPM能讓逆變器系統(tǒng)設(shè)計人員以具有成本優(yōu)勢的設(shè)計方案，達致能效要求并保證其可靠性，同時可減少設(shè)計元件數(shù)量。全新的微型SP
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