控制器芯片文章進(jìn)入控制器芯片技術(shù)社區(qū)

分析研究典型USB控制器芯片性能

引言為了方便PC與外設(shè)的連接，以Intel公司為首的7家公司于1994年11月推出了一種即插即用的USB通用串行總線協(xié)議規(guī)范。但由于USB是以主機(jī)為中心的分層的
關(guān)鍵字： USB 控制器芯片性能分析

4 測(cè)試結(jié)果　　該變換器芯片在115μm BCD 工藝下設(shè)計(jì)和制造。　　圖7 為該變換器芯片的顯微照片。整個(gè)芯 ...
關(guān)鍵字：綠色降壓開關(guān)電源控制器芯片

NCP4326應(yīng)對(duì)二次側(cè)控制，改善整個(gè)電源效率和各輸出之閥的交叉調(diào)整率，適合一次準(zhǔn)諧振的反激式變換器。與傳統(tǒng)方...
關(guān)鍵字：控制器芯片 NCP4326 技術(shù)參數(shù)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;)發(fā)布一款創(chuàng)新的顯示屏背光LED控制器芯片。新產(chǎn)品可簡(jiǎn)化手機(jī)與其它便攜電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，為顯示屏提供穩(wěn)定且高品質(zhì)的照明光源，并釋放更多的電路板空間，有助于延長(zhǎng)電池使用壽命。
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體控制器芯片 STLED25

用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款 ...
關(guān)鍵字：集成高壓 MOSFET PFC 控制器芯片

計(jì)算機(jī)外設(shè)的豐富及消費(fèi)電子設(shè)備與計(jì)算機(jī)連接的實(shí)現(xiàn)，擴(kuò)展了PC的應(yīng)用空間，同時(shí)外設(shè)的日益豐富也給用戶造成了連接上的困難。USB技術(shù)的提出是基于采用通用連接技術(shù)實(shí)現(xiàn)外設(shè)的簡(jiǎn)單連接，以達(dá)到方便用戶、降低成本、擴(kuò)展
關(guān)鍵字： USB 控制器芯片圖像采集中的應(yīng)用

　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設(shè)計(jì)相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積，同時(shí)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并增強(qiáng)可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIPä封裝，適合75 W至1 kW的PFC應(yīng)用。　　歐洲
關(guān)鍵字： PI HiperPFS MOSFET 控制器芯片

　　德州儀器公司最近在IDF會(huì)展儀式上展出了數(shù)款USB3.0功能芯片產(chǎn)品，包括一款USB轉(zhuǎn)SATA橋接芯片，4端口USB3.0 hub，以及一款采用TUSB7340單芯片設(shè)計(jì)，設(shè)有4個(gè)USB3.0接口的PCI Express卡.值得注意的是，這種芯片所支持的USB3.0端口數(shù)目要比現(xiàn)有USB3.0主流廠商N(yùn)EC生產(chǎn)的Superspeed控制芯片多一倍。　　不過，由于TUSB7340僅使用一個(gè)PCI-E2.0通道，因此其上的USB3.0接口全部接上時(shí)肯定無法運(yùn)行于全速狀態(tài)，因?yàn)閱蝹€(gè)USB3.0端口的峰值
關(guān)鍵字：德州儀器 USB 控制器芯片

　　意法半導(dǎo)體推出兩款新的智能開關(guān)按鍵控制器芯片，可提升移動(dòng)用戶的使用體驗(yàn)。新產(chǎn)品幾乎適用于所有以電池供電的便攜設(shè)備，包括電子書閱讀器、便攜電腦、媒體播放器、智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)。這兩款新產(chǎn)品將將使下一代移動(dòng)產(chǎn)品具備更簡(jiǎn)單易用的“開機(jī)”、“關(guān)機(jī)”和“解鎖/復(fù)位”功能，可避免對(duì)終端用戶產(chǎn)品造成損害。此外，這些單片整體解決方案可為市場(chǎng)領(lǐng)先的移動(dòng)和便攜電子產(chǎn)品廠商簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)工作，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中用一個(gè)芯片取代數(shù)十個(gè)分立器件。　　全新STM660
關(guān)鍵字： ST 控制器芯片 STM6600 STM6601

　　LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前與戴爾 (Dell) 和希捷 (Seagate) 聯(lián)合宣布，三家公司成功實(shí)現(xiàn)了 6Gb/s 的 SAS I/O 吞吐量的互通性演示并驗(yàn)證了數(shù)據(jù)的完整性。該技術(shù)演示采用了 LSI 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) 控制器芯片和 6Gb/s SAS 高端口數(shù)擴(kuò)展器芯片，實(shí)現(xiàn)了以全帶寬執(zhí)行 I/O 讀寫操作。此次端對(duì)端互通性演示大大推動(dòng)了構(gòu)建完整的SAS生態(tài)系統(tǒng)的進(jìn)程，是一個(gè)重要的發(fā)展里程碑。　　IDC 存儲(chǔ)與半導(dǎo)體研究部副總裁 Dave Rein
關(guān)鍵字： LSI 戴爾希捷 SAS服務(wù)器 RAID (ROC) 控制器芯片

　　意法半導(dǎo)體宣布，電源管理芯片產(chǎn)品組合新增一系列高靈活性、高性能的脈寬調(diào)制(PWM)控制器，這些產(chǎn)品的目標(biāo)應(yīng)用是計(jì)算機(jī)主板和負(fù)載點(diǎn)設(shè)備(POL)市場(chǎng)。新系列產(chǎn)品共有四款產(chǎn)品：L6726A、L6727、L6728和L6728A。在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的SO-8或微型3x3mm DFN封裝內(nèi)，這些產(chǎn)品集成了電壓參考電路、控制邏輯電路、柵驅(qū)動(dòng)器以及電壓監(jiān)控和保護(hù)電路。其中有兩款芯片還提供了適合高端應(yīng)用的附加功能，例如，一個(gè)用于報(bào)告電源狀態(tài)的PowerGOOD輸出引腳和實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的過壓和欠壓保護(hù)功能的輸出電壓檢測(cè)。　　L
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體工業(yè)控制 PWM 控制器芯片現(xiàn)場(chǎng)總線

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