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三層交換機(jī)處理器收發(fā)包相關(guān)問題分析
- 在當(dāng)前的三層以太網(wǎng)交換設(shè)備中，報(bào)文的二層交換和三層路由主要由交換芯片和網(wǎng)絡(luò)處理器完成，CPU基本上不參與交換和路由過程，主要完成管理和控制交換芯片的功能[1]。 在這種情況下，CPU的負(fù)載主要來自以下幾個(gè)方面：協(xié)議的定時(shí)驅(qū)動(dòng)、用戶的配置驅(qū)動(dòng)、外部事件的驅(qū)動(dòng)。其中，外部事件的驅(qū)動(dòng)最為隨機(jī)，無法預(yù)料。典型的外部事件包括端口的連接/斷開(Up/Down)，媒體訪問控制(MAC)地址消息的上報(bào)(包括學(xué)習(xí)、老化、遷移等)，CPU通過直接存儲器存取(DMA)收到包，CPU通過DMA發(fā)包等。 在以上所列的外部事件
- 關(guān)鍵字： 交換機(jī) 收發(fā)包 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線
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