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霍尼韋爾研制出用于半導(dǎo)體行業(yè)的無鉛熱管理材料
- 新澤西州莫里斯鎮(zhèn)2009年3月17日電 -- 霍尼韋爾公司(紐約證券交易所代碼:HON)今日宣布已研制出一種新的無鉛封裝技術(shù),可以改善半導(dǎo)體芯片的導(dǎo)熱性能。 新產(chǎn)品稱作霍尼韋爾無鉛芯片連接焊線,是一種不含鉛的熱界面材料,旨在提高半導(dǎo)體芯片的散熱性能以提高芯片的可靠性。 “霍尼韋爾多年來致力于研制無鉛芯片連接合金焊料,以滿足工業(yè)界對于線路板封裝使用無鉛焊料的綠色環(huán)保需求。”霍尼韋爾電子材料部金屬產(chǎn)品業(yè)務(wù)經(jīng)理 Scott Miller 先生說。&
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