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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 散熱性能

          提高LED部件散熱性能的方法探討

          • 在芯片、液晶面板、各種電子部件的配置等諸多看點中,讓筆者感受到“真是下了工夫”的地方是散熱措施。使用導(dǎo)...
          • 關(guān)鍵字: LED部件  散熱性能  

          大功率LED典型熱沉結(jié)構(gòu)散熱性能分析

          • 大功率LED照明屬固態(tài)照明,具有壽命長、安全環(huán)保、高效節(jié)能、響應(yīng)速度快等優(yōu)點,但尚有一些技術(shù)急需解決,主要為:光提取效率低、發(fā)熱量大、價格較高。目前l(fā)ed的發(fā)光效率僅能達到10%~20%,80%~90%的能量轉(zhuǎn)化成
          • 關(guān)鍵字: LED  大功率  典型  散熱性能    

          改善LED散熱性能

          • 由于led萌生的光線在封裝天然樹脂內(nèi)反射,假如運用可以變更芯片側(cè)面光線挺進方向的天然樹脂材質(zhì)反射板,則反射...
          • 關(guān)鍵字: 改善  LED  散熱性能  

          霍尼韋爾研制出用于半導(dǎo)體行業(yè)的無鉛熱管理材料

          •   新澤西州莫里斯鎮(zhèn)2009年3月17日電  -- 霍尼韋爾公司(紐約證券交易所代碼:HON)今日宣布已研制出一種新的無鉛封裝技術(shù),可以改善半導(dǎo)體芯片的導(dǎo)熱性能。      新產(chǎn)品稱作霍尼韋爾無鉛芯片連接焊線,是一種不含鉛的熱界面材料,旨在提高半導(dǎo)體芯片的散熱性能以提高芯片的可靠性。   “霍尼韋爾多年來致力于研制無鉛芯片連接合金焊料,以滿足工業(yè)界對于線路板封裝使用無鉛焊料的綠色環(huán)保需求。”霍尼韋爾電子材料部金屬產(chǎn)品業(yè)務(wù)經(jīng)理 Scott Miller 先生說。&
          • 關(guān)鍵字: 霍尼韋爾  無鉛封裝  散熱性能  
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          散熱性能介紹

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