數(shù)字信號(hào)處理(dsp) 文章進(jìn)入數(shù)字信號(hào)處理(dsp)技術(shù)社區(qū)

蘋(píng)芯科技全新邊緣人工智能SoC使用Ceva傳感器中樞DSP

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布，內(nèi)存處理(processing-in-memory, PIM)技術(shù)先驅(qū)企業(yè)蘋(píng)芯科技公司已獲得Ceva-SensPro2傳感器中樞DSP授權(quán)許可，并部署在面向可穿戴設(shè)備、攝像頭、智能醫(yī)療保健等領(lǐng)域的S300邊緣人工智能系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP 用作該SoC 的傳感器中樞，配合內(nèi)存處理神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)一起對(duì)傳感數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理。蘋(píng)芯科技S300 SoC
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助聽(tīng)器這個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，安森美市占高達(dá)90%！

助聽(tīng)器是一種幫助聽(tīng)力障礙者增強(qiáng)聽(tīng)覺(jué)的電子設(shè)備，傳統(tǒng)上助聽(tīng)器主要采用模擬放大技術(shù)，對(duì)聲音的還原度較高，但難以消除外部噪音。為了解決這一難題，數(shù)字助聽(tīng)器應(yīng)運(yùn)而生，利用DSP芯片對(duì)聲音進(jìn)行數(shù)字化處理，可以實(shí)現(xiàn)更精確的聲音調(diào)節(jié)和更有效的噪音抑制，從而提高了聽(tīng)力受損者的聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)。而在助聽(tīng)器所用DSP芯片公開(kāi)市場(chǎng)領(lǐng)域，安森美 (onsemi) 竟然占到了90%的市場(chǎng)份額。安森美為何能夠雄霸這個(gè)市場(chǎng)這么多年？DSP芯片的優(yōu)勢(shì)在哪里？國(guó)內(nèi)市場(chǎng)近幾年的發(fā)展現(xiàn)狀如何？半導(dǎo)體行業(yè)觀察媒體此前采訪了安森美模擬與混合信號(hào)
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不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車(chē)工業(yè)等應(yīng)用帶來(lái)多通道和AI等豐富功能

XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對(duì)應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時(shí)提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開(kāi)發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例，展示音頻開(kāi)發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺(tái)與 DSP Conce
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恩智浦SAF9xxx發(fā)布，汽車(chē)AI音頻處理升級(jí)！

恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布SAF9xxx系列，為車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)帶來(lái)多項(xiàng)人工智能音頻功能，是汽車(chē)音頻處理方面的重要技術(shù)提升。新推出的音頻數(shù)字信號(hào)處理（DSP）解決方案旨在滿足軟件定義汽車(chē)（SDV）不斷增長(zhǎng)的人工智能音頻功能需求。SAF9xxx利用Cadence新一代高性能Tensilica HiFi 5 DSP，并結(jié)合了專用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，能夠高效實(shí)現(xiàn)下一代高質(zhì)量自學(xué)習(xí)音頻和語(yǔ)音應(yīng)用。此外，SAF9xxx系列通過(guò)軟件定義最多可集成5個(gè)調(diào)諧器，涵蓋DAB、HD-Radio、DRM、CDR和AM/FM等全球主流無(wú)線廣播
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華為最強(qiáng)科普：什么是DSP？

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充電器算法復(fù)雜傳統(tǒng)MCU難以勝任？不如試試這些集成DSP內(nèi)核的MCU

前言MCU又稱單片機(jī)是將CPU、存儲(chǔ)、外圍接口等元件與功能都整合在單一芯片上具有控制功能的芯片級(jí)計(jì)算機(jī)，由于高度集成化設(shè)計(jì)，MCU被廣泛應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)、傳感器控制、自動(dòng)化控制等需要控制的場(chǎng)景應(yīng)用。而DSP是一類專為數(shù)字信號(hào)處理而特殊優(yōu)化設(shè)計(jì)的芯片，其可以執(zhí)行復(fù)雜的算法和高速的數(shù)字信號(hào)處理任務(wù)。在音頻處理、圖像處理、通信系統(tǒng)等領(lǐng)域，相較于MCU，DSP芯片計(jì)算能力更強(qiáng)，可以運(yùn)行更為復(fù)雜的算法，滿足各種實(shí)時(shí)信號(hào)處理的需求。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，市面上出現(xiàn)了一種結(jié)合了MCU和DSP特點(diǎn)的MCU產(chǎn)品，不僅保留了傳
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“進(jìn)芯電子”為DSP電機(jī)控制帶來(lái)國(guó)風(fēng)新勢(shì)力

DSP芯片也叫數(shù)字信號(hào)處理器，是一種專注于進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理運(yùn)算的微處理器，非常適合馬達(dá)控制、音視頻編解碼、無(wú)線通信、醫(yī)療成像等領(lǐng)域應(yīng)用。與其他微處理器件的發(fā)展軌跡一樣，DSP芯片已有40多年的歷史，但過(guò)去一直是外商的強(qiáng)項(xiàng)，直到最近十幾年，隨著本土芯片廠商的興起，國(guó)產(chǎn)DSP也浮出水面，尋求生存和生長(zhǎng)空間。在4月初北京舉行的“2024中國(guó)制冷展”上，來(lái)了一家專注做DSP芯片的企業(yè)——湖南進(jìn)芯電子科技有限公司，該公司也是唯一一家參加此展會(huì)的芯片廠商。進(jìn)芯為何參加被其他芯片公司看“冷”的展覽？進(jìn)芯的DSP做得怎么
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進(jìn)芯電子攜多款DSP芯片及消費(fèi)電子解決方案亮相2024中國(guó)制冷展

2024年4月8日-10日，國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先DSP供應(yīng)商進(jìn)芯電子攜多款數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）芯片及消費(fèi)電子解決方案，首次亮相于中國(guó)國(guó)際博覽中心新館（北京順義館）舉行的2024中國(guó)制冷展。4月9日上午，進(jìn)芯電子營(yíng)銷總監(jiān)孟書(shū)祥于“制冷空調(diào)零部件質(zhì)量提升與系統(tǒng)控制技術(shù)論壇”上發(fā)表題為“國(guó)產(chǎn)DSP在制冷設(shè)備應(yīng)用發(fā)展展望”的演講，介紹了進(jìn)芯電子潛精研思，不斷打破行業(yè)壁壘、推出符合客戶需求的解決方案，助力實(shí)現(xiàn)綠色環(huán)保、舒適便捷智能社會(huì)而做出的努力。部分產(chǎn)品和解決方案，讓我們先睹為快：16位定點(diǎn)DSP芯片ADP16F03系列
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Cadence擴(kuò)充Tensilica Vision產(chǎn)品線，新增毫米波雷達(dá)加速器及針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用優(yōu)化的新款DSP

內(nèi)容提要●? ?單個(gè) DSP 用于嵌入式視覺(jué)、雷達(dá)、激光雷達(dá)和 AI 處理，在性能提升的前提下，帶來(lái)顯著的面積優(yōu)化、功耗和成本的降低●? ?針對(duì) 4D 成像雷達(dá)工作負(fù)載，新增的雷達(dá)加速器功能可提供高度可編程的硬件解決方案，顯著提升性能●? ?專為多傳感器汽車(chē)、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人和自動(dòng)駕駛汽車(chē)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的傳感器融合處理而設(shè)計(jì)楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）近日宣布擴(kuò)充其 Tensilica IP 產(chǎn)品陣容，以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的汽車(chē)傳感器融合應(yīng)用計(jì)算需
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如何在ADI DSP中設(shè)計(jì)一個(gè)合理的混響？

摘要本文圍繞對(duì)混響的需求、原理以及實(shí)現(xiàn)流程展開(kāi)詳細(xì)描述，一方面可以幫助大家了解混響效果的一些基本知識(shí)，另一方面工程師可以參考這些模型用到自己的產(chǎn)品上，從而設(shè)計(jì)出比較貼合自身產(chǎn)品的算法。DSP混響的需求來(lái)源聲波在室內(nèi)傳播時(shí)，會(huì)被墻壁、天花板、地板等障礙物反射，每經(jīng)過(guò)反射一次都會(huì)被障礙物吸收一些。當(dāng)聲源停止發(fā)聲后，聲波在室內(nèi)要經(jīng)過(guò)多次反射和吸收，最后才消失。因此我們可以感覺(jué)到，當(dāng)聲源停止發(fā)聲后還有若干個(gè)聲波混合持續(xù)一段時(shí)間，即室內(nèi)聲源停止發(fā)聲后仍然存在的聲延續(xù)現(xiàn)象，這種現(xiàn)象叫做混響，這段時(shí)間叫做混響時(shí)間。在演
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本土廠商難舍DSP情懷

1948 年貝爾實(shí)驗(yàn)室的克勞德·香農(nóng) (Claude Shannon) 發(fā)表了他具有里程碑意義的論文——《通信的數(shù)學(xué)理論》（A Mathematical Theory of Communication），該論文明確闡述了可實(shí)現(xiàn)的比特率、信道帶寬和信噪比之間的關(guān)系。這是DSP（digital signal processing）的元年?？梢哉f(shuō)，香濃的這篇論文開(kāi)拓了一個(gè)新紀(jì)元。但具體到硬件方面，此時(shí)距離第一顆DSP芯片面世還有很多年。因?yàn)槟呐率亲罨镜腎C，也需要10年后才由TI的Jack Kilby發(fā)明。但
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2023年慕尼黑華南電子展：EEPW&北京中科昊芯科技有限公司

北京中科吳芯是一家基于RISC-V指令集架構(gòu)，對(duì)標(biāo)國(guó)外芯片的數(shù)字信號(hào)處理器專業(yè)供應(yīng)商。作為中國(guó)科學(xué)院科技成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，成立于2019年，經(jīng)歷4年多的時(shí)間已經(jīng)擁有10個(gè)系列，30多款芯片產(chǎn)品。產(chǎn)品具有廣闊的市場(chǎng)前景，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制及電機(jī)驅(qū)動(dòng)、數(shù)字電源、光伏、儲(chǔ)能、新能源汽車(chē)、消費(fèi)電子、白色家電等領(lǐng)域。中科昊芯副總經(jīng)理兼創(chuàng)始人表示：“慕尼黑電子展對(duì)于中科昊芯來(lái)說(shuō)是比較重要的展會(huì)，這次也是帶來(lái)了兩款重磅產(chǎn)品——HXS320F280039C和HXS320F28379D?！盧ISC-V指令集架構(gòu)作為一種開(kāi)源指
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AMD Kria K24 SOM：為邊緣應(yīng)用節(jié)約功耗、縮小尺寸

無(wú)論是電動(dòng)汽車(chē)（ EV ）充電站的逆變器控制，還是手持式醫(yī)療設(shè)備的傳感器融合，抑或是發(fā)電系統(tǒng)、公共交通、自動(dòng)化多軸工業(yè)機(jī)器人和醫(yī)療設(shè)備的電機(jī)控制。邊緣端數(shù)字信號(hào)處理（ DSP ）密集型應(yīng)用都有著獨(dú)特的要求。其中一項(xiàng)要求在于，需要滿足邊緣應(yīng)用的空間和功耗限制，并且適應(yīng)持續(xù)不斷的變化。與此同時(shí)，無(wú)論在設(shè)計(jì)、制造、上市還是持續(xù)的產(chǎn)品管理方面，嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)師和應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員均面臨著快速采取行動(dòng)以及簡(jiǎn)化流程的壓力。推出 AMD Kria K24 系統(tǒng)模塊我很高興地告訴大家，AMD 正擴(kuò)展自適應(yīng) Kria? 系統(tǒng)模塊
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Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片——八通道/四通道/雙通道DSP

Credo Technology是一家提供安全、高速連接解決方案的創(chuàng)新企業(yè)。Credo致力于為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)提供其所必須的高能效、高速率解決方案，以滿足其不斷增長(zhǎng)的帶寬需求。Credo今日發(fā)布Seagull 452系列高性能、低功耗光DSP新品。該系列包括三款光DSP產(chǎn)品：Seagull 452（八通道），Seagull 252（四通道）以及Seagull 152（雙通道）。三款產(chǎn)品均集成VCSEL、EML和SiPho驅(qū)動(dòng)。Credo銷售及市場(chǎng)全球副總裁Michael Girvan Lampe表示：“行
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芯片巨頭ADI是如何成長(zhǎng)的？用“芯”架起物理與數(shù)字的橋梁，為科技向善“超越一切可能”

1. 2022年增長(zhǎng)了46%?2023年初，市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner發(fā)布了全球前20名半導(dǎo)體廠商的排名，從營(yíng)收漲跌幅來(lái)看，ADI（Analog Devices, Inc.）2022年?duì)I收同比增長(zhǎng)46%，在全球前20大半導(dǎo)體廠商中營(yíng)收增長(zhǎng)幅度最大（注：部分原因來(lái)自于2021年對(duì)Maxim的收購(gòu)）。而2022年全球半導(dǎo)體業(yè)市場(chǎng)表現(xiàn)低迷，據(jù)Garner統(tǒng)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)1.1%。 ? ? ? ? ? ? ? &nb
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