整機(jī) 文章 進(jìn)入整機(jī)技術(shù)社區(qū)
預(yù)估2024年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量年增2.05%,AI服務(wù)器占比約12.1%
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,服務(wù)器整機(jī)出貨趨勢今年主要動能仍以美系CSP為大宗,但受限于通貨膨脹高,企業(yè)融資成本居高不下,壓縮資本支出,整體需求尚未恢復(fù)至疫情前成長幅度,預(yù)估2024年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量約1,365.4萬臺,年增約2.05%。同時,市場仍聚焦部署AI服務(wù)器,AI服務(wù)器出貨占比約12.1%。以各大ODM今年出貨動態(tài)來看,年成長幅度最高為Foxconn,預(yù)估出貨量年增約5~7%,包含Dell 16G平臺、AWS Graviton 3與4、 Google Genoa與Mi
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促進(jìn)芯片整機(jī)聯(lián)動,ICDIA 7月與您相約無錫!
- “第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨無錫IC應(yīng)用博覽會(ICDIA 2023)”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設(shè)計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓,共同探討未來應(yīng)用發(fā)展新趨勢如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前,完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布,更多前沿IC應(yīng)用案例,敬請期待會議現(xiàn)場和展區(qū)的精彩內(nèi)容。 汽車電子專題:推動汽車芯片供需對接,《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄(2023)》即將發(fā)布 針對汽車電子領(lǐng)域,7月
- 關(guān)鍵字: 芯片 整機(jī) ICDIA
最大規(guī)模國產(chǎn)CPU整機(jī)研發(fā)基地落戶常州
- 6月15日,北大眾志研發(fā)基地奠基典禮在常州舉行,該基地建成后將成為國內(nèi)規(guī)模最大的基于國產(chǎn)CPU的整機(jī)產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化基地。 國家科技部、中科院所屬35個研究院、所和30余所高校的領(lǐng)導(dǎo)和專家出席奠基開工典禮。北京大學(xué)副校長岳素蘭和市委書記范燕青為“北大眾志研發(fā)基地”成立揭牌。2003年,科技部把常州確定為全國唯一的網(wǎng)絡(luò)計算機(jī)應(yīng)用示范城市。常州北大眾志網(wǎng)絡(luò)計算機(jī)有限公司成立于2004年3月,由北京大學(xué)實資投入1200萬元注冊成立,是北大微處理器研究開發(fā)中心“北大眾志自主CPU系統(tǒng)芯片”的成果轉(zhuǎn)化基地,是北京大
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