新型存儲(chǔ)器 文章 進(jìn)入新型存儲(chǔ)器技術(shù)社區(qū)

應(yīng)用材料公司助力面向物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的新型存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

• 2019 年 7 月 9 日，加利福尼亞州圣克拉拉 - 應(yīng)用材料公司今日宣布推出可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的創(chuàng)新型解決方案，旨在加速面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和云計(jì)算的新型存儲(chǔ)器的工業(yè)應(yīng)用進(jìn)程。幾十年前所研制出且已大規(guī)模量產(chǎn)的存儲(chǔ)器技術(shù)，包括 DRAM、SRAM 和閃存等，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于各種數(shù)字設(shè)備和系統(tǒng)中。而以 MRAM、ReRAM 和 PCRAM 為代表的新型存儲(chǔ)器雖然能夠帶來獨(dú)特的優(yōu)勢，但由于這些存儲(chǔ)器均采用新型材料，至今很難實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。應(yīng)用材料公司今日推出的全新制造系統(tǒng)能夠以原子級(jí)的精度沉積新型材料，從而解決
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